工业和信息化部主管 中国电子报社主办
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封测

台积电产能告急,外溢订单花落谁家?

近日,台积电董事长刘德音在股东会上透露,受益于AI需求增加,台积电的先进封装CoWoS订单暴涨,陷入产能供不应求的状态。同时,有媒体爆料称,受台积电CoWoS产能不足影响,英伟达考虑将其所需的第三代HBM(高带宽内存)及2.5D ...

  2023-8-03 19:39

华封科技最新面板级封装设备能同时处理多种芯片

6月30日,在2023上海国际半导体展览会(SEMICON China)上,华封科技发布最新板级封装设备AvantGo L6。

  2023-6-30 19:30

封测三巨头押注Chiplet

近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长,2022年国内封测三大家企业略显“疲态”。而这样的“疲软”趋势或将持续到2023年,在这样的背景下,三大企业纷纷将“赌注” ...

  2023-4-07 17:19

半导体封测市场迎来波动期,寡头效应明显

美国半导体行业协会(SIA)近日公布的最新数据显示,2022 年第四季度全球半导体销售额降至1302 亿美元,较2021 年同期已下滑14.7%,较2022 年第三季度也下滑了7.7%。记者通过采访了解到,受半导体产业市场波动影响,处于产业链下 ...

  2023-2-21 16:21

需求激增,半导体自动测试设备迎大考

在近日举办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”上,专家指出,随着新兴市场的不断发展,半导体ATE(自动测试设备)迎来了千载难逢的发展机会。但是在ATE市场快速增长的同时,新兴市场也给ATE ...

  2023-1-03 18:14

扇出型面板级封装技术获突破,先进封装没有绝对的“主角”

近日,德国Manz集团宣布,其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产,该面积突破了业界最大生产面积,大大提升了面板级封装生产效率,也大大推动了先进封装领域中的扇出型面板级封装的技术发展。 ...

  2022-12-07 19:56

访长电科技董事、首席执行长郑力:封装技术已经成为引领集成电路产业未来发展的关键技

近日,长电科技举办“纪念长电科技50周年”活动。活动中,《中国电子报》记者采访了长电科技董事、首席执行长郑力。在采访过程中,郑力介绍了一些以4nm封装为主的先进制程封装的技术细节,并表达了“后道制造技术”(即封装技 ...

  2022-11-22 17:58

长电科技:半世纪中国“芯”路,五十年长风破浪

2022年11月11日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)在位于江阴市的城东基地内,举办纪念“长电科技50周年”活动。江阴市领导,长电科技管理团队,与员工代表通过线上线下同步参加活动,追忆半个世纪以来企业在时代 ...

  2022-11-12 14:52

通富微电5nm封装产品逐步量产

近日,半导体封测厂通富微电表示,在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作,5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。

  2022-10-26 17:24

华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA,助力节能减碳

7月27日,全球半导体存储解决方案提供商华邦电子宣布,其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准,可实现节能减碳。

  2022-7-27 15:37

长电科技实现4nm芯片封装

近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。

  2022-7-05 17:46

电科思仪:开辟高端电子测量仪器新天地

2022年5月8日,中电科思仪科技股份有限公司(以下简称“电科思仪”)新一代“天衡星”系列微波毫米波三大类仪器产品正式发布。此次发布的产品涵盖信号发生器、信号分析仪和矢量网络分析仪,备受业界瞩目。 ...

  2022-5-19 17:34

先进封装粘出“胶水芯片”

不久前,华为、苹果等采用自研芯片的手机厂商,纷纷推出了“胶水芯片”相关技术。“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术,将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。采用该技术所打造的芯片,能够将多个 ...

  2022-4-25 16:59

英特尔扩大PC芯片与封测厂委外合作力度

英特尔为推进IDM 2.0策略,除了在先进制程方面与台积电积极合作外,在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称,英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委外给封测代工厂。同时,业界传闻,先前与英特尔合作 ...

  2022-4-19 20:14

芯原股份董事长戴伟民:IP企业对“芯粒”很重要

今年3月,台积电、英特尔、微软等十家芯片厂商成立了UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express)芯片联盟,旨在制定一个芯粒(Chiplet)互通互联的标准。Chiplet是异构集成领域的重要技术之一。与传统的单片集成方法相比, ...

  2022-4-13 18:03

视频

专题

2023中国电子报编辑选择奖

12月26日,“2023中国电子报编辑选择奖”获奖名单正式出炉。本次评选采用企业自荐和编辑推荐两种方式,综合考量影响力、创新性、成长性等多个维度,围绕企业、技术、产品、解决方案等赛道评出20个奖项。

2024年全国工业和信息化工作会议

12月21日,全国工业和信息化工作会议在京召开。会议坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,深入学习贯彻习近平总书记关于新型工业化的重要论述,认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求,总结2023年工作,部署2024年任务。

深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动

当前,全国工业和信息化系统正进一步深入学习党的二十大精神,将二十大精神贯彻落实到具体举措和实际行动。为深入学习宣传贯彻党的二十大精神,中国电子报推出“深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动”专栏,通过调研采访报道各地贯彻落实党的二十大精神的具体举措、典型案例,反映各地实干担当、求真务实的精神风貌。敬请关注。

学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育

学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育开展以来,全国工信系统牢牢把握“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求,多措并举扎实推进主题教育高质量开局、高标准起步。

聚焦2023年全国两会

北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会,认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。

世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会

会议

2023全球数字贸易创新大赛

11月22—23日,2023全球数字贸易创新大赛总决赛在杭州举行。大赛是第二届全球数字贸易博览会重要活动之一,今年为首次举办。大赛设置人工智能元宇宙和区块链Web3.0两个赛道,吸引了近200家优秀企业及项目团队参与,其中,100余家入围半决赛,24家进入总决赛。

2023世界VR产业大会

10月19日,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2023世界VR产业大会在江西南昌开幕。江西省委书记、省人大常委会主任尹弘,工业和信息化部副部长徐晓兰,江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。开幕式由江西省委副书记、省政府省长叶建春主持。

2023世界显示产业大会

9月7日-8日,由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市召开。四川省委副书记、省长黄强,工业和信息化部党组成员、副部长张云明,重庆市政府党组成员、副市长江敦涛,德国联邦经济发展和对外贸易协会主席米夏埃尔·舒曼出席开幕式并先后致辞。

2023世界超高清视频产业发展大会

5月8日-10日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业发展大会在广州召开。5月9日,广州市委副书记、市长郭永航,中央广播电视总台副台长胡劲军,国家广播电视总局副局长朱咏雷,工业和信息化部总工程师赵志国,广东省委副书记、省长王伟中出席开幕式并先后致辞。

2022世界集成电路大会

11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪,工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。

世界显示产业大会

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