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封测

通富微电5nm封装产品逐步量产

近日,半导体封测厂通富微电表示,在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作,5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。

在市场的推动下,消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展,芯片尺寸越来越小、种类越来越多,对先进封测技术的需求也越来越高。4nm、5nm等先进工艺制程芯片,均需要先进的封装技术以优化系统级电学与热学性能。

因此,各大封测企业也开始纷纷针对先进制程领域的封装技术展开研发。通富微电指出,在先进封装领域中,已大规模生产小芯片(Chiplet)产品, 7nm芯片封装产品已大规模量产,5nm芯片封装产品已完成研发逐步量产。Omdia数据显示,到2024年,预计Chiplet市场规模将达58亿美元,2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元,增长态势十分迅猛。

研调机构CINNO Research在10月中旬的报告中也指出,通富微电在崇川工厂、南通通富、合肥通富及通富超微等生产基地,均各自完成导入新产品、量产及关键客户的突破,下半年将小规模量产客户5纳米芯片封装产品。

此外,就在不久前,中国第一大封测企业长电科技也发文称,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4nm工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。长电科技首席技术长李春兴曾公开表示:“摩尔定律前进趋缓,而信息技术的高速发展和数字化转型的加速普及激发了大量的多样化算力需求,因此,高效提升芯片内IO密度和算力密度的异构集成技术,被视为先进封装技术发展的新机遇。”

责任编辑:沈丛


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