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英特尔扩大PC芯片与封测厂委外合作力度

英特尔为推进IDM 2.0策略,除了在先进制程方面与台积电积极合作外,在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称,英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委外给封测代工厂。同时,业界传闻,先前与英特尔合作密切的力成集团或将成为首选,合作最快将于2023年的下半年初见成效。

自从Pat Gelsinger出任英特尔CEO后,为重振旗鼓,英特尔开始转变发展思路,开始发展规模更大、更灵活的IDM代工业务。英特尔将这种商业模式称为IDM 2.0,意味着英特尔在自身生产大部分产品的同时,也将部分业务进行外包,同时为第三方客户提供芯片代工服务。

在此前的英特尔架构日中,英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann表示,在即将上市的GPU产品中,其中的一些重要部件将采用台积电的N6和N5制程技术进行代工生产。据悉,这是英特尔首次利用了另一家代工厂的先进制程节点。

与此同时,在英特尔IDM 2.0战略中,先进封装也是英特尔重点发展的赛道之一。尽管英特尔自身拥有强大的封装技术,但如今也开始扩大与封测厂的委外合作。可见,传统封测代工厂在后道传统封装工艺上的经验积累,也是难以被轻易替代的。

芯谋研究副总监谢瑞峰认为,以英特尔为首的IDM厂商,一般会通过产能外包的模式,降低固定资产投资的压力,并通过委外的方式尽快实现产能的提升。而在这过程中,对于封测企业而言,也可以积极争取与英特尔等国际IDM大厂的委外合作,从而获得更多发展机会。但具体的合作情况还需要从厂商的订单数量、利润空间,以及对企业的潜在帮助等方面进行综合考虑。

业内专家认为,随着技术的不断发展,对于英特尔等IDM企业而言,未来或将催生出更多新的合作模式。“此前,芯片行业的格局相对稳定,合作伙伴之间的粘性很强,分离成本较高。但是随着技术的不断发展,各种新应用的出现也催生了更多新的合作模式,推动了产业链上下游的重组,对即有的格局也产生了诸多影响。在这样的趋势下,对于IDM企业而言,未来将催生出更多新的合作模式。”

责任编辑:沈丛


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