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高通:TD-LTE芯片面临多模多频挑战

TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模是业界公认的发展方向,有实力的企业都在布局TD-LTE/FDD LTE多模的发展路径,为全球拓展铺路。高通CDMA技术集团产品市场副总裁颜辰巍在接受《中国电子报》记者独家采访时指出,目前市场对多模芯片的需求非常强烈,虽然目前多模终端还面临射频方面的挑战,但各个厂家都有自己的应对之道,用同一个芯片平台满足不同市场的产品需求则是高通多模的核心。


始终坚持TDD/FDD多模方案


“目前高通在做的支持TD-LTE的芯片已经是第三代,从2010年11月和工信部开始做TD-LTE测试到现在已经有一年多时间,所以高通的TD-LTE解决方案已经非常成熟了。”颜辰巍说,“而且我们做TD一直是坚持TDD/FDD多模的方案,我们出的所有产品都是同时支持TDD-LTE和FDD-LTE的,包括向下兼容到3G。而实际上,市场对多模的需求也是非常强烈的。”


从去年开始高通就有TDD-LTE的商用芯片推出,以香港推出的4G LTE服务为例,采用高通骁龙S3和S4芯片的四款手机,都是同时支持TDD和FDD的。高通现在的8960和9215的芯片也都是同时支持TDD-LTE和FDD-LTE的,并向下兼容到3G/2G。“高通的芯片基本上对2G、3G、4G的各个制式都能在同一个芯片里支持。从OEM采用Snapdragon S4的数量来看,市场对多模LTE的产品的需求应该说是非常非常强劲的。而我们不希望增加OEM的负担,所以我们提出了一个最核心的概念:用高通同一个芯片可以做出面对各个不同市场的产品。”


不论是TDD、FDD,还是UMTS,高通提供给OEM的是同一模式:QRD参考设计。QRD参考设计与高通传统的参考设计不同,OEM厂商可以用QRD参考设计对芯片解决方案进行改动。“我们采用的解决方案就是两点。首先是一个“交钥匙”(turnkey的中文意思对吗?)的解决方案。第二是在“交钥匙”的基础上,把更多硬件和软件的合作伙伴加入进来,使产业链更丰富。”颜辰巍说,“虽然今天已经上市的QRD方案还没有覆盖TD,但是以后一定会有。”


射频是最大挑战


FDD-LTE和TDD-LTE都有自己的频段,在融合的过程中,到底要支持哪些频段首先需要定下来,从工程上来讲基本上都能够支持。


“LTE跟2G、3G不一样的地方就是其频段相对比较分散,在全世界,LTE有40多个频段,而且这个数字不断地在增长,所以如果要做一个产品能够覆盖所有LTE频段,在技术上还是很有挑战性的。”颜辰巍说,“射频部分是LTE和3G最大的不同。在做多频的同时,如果还要保证2G/3G/4G的多模集成在一个芯片上,然后通过全世界各个运营商的认证,这是一个更大的挑战。”


对于高通来说,困难更大,因为高通的芯片不只是基带芯片,还有和基带配合的RF收发器芯片。“我们的解决办法是尽量在同一个收发器里面支持所有的普通的LTE的频段,这样的话,我们的一个基带能够支持所有的市场需求,包括LTE和3G的。”


一定会做TD-SCDMA


中国市场对TD-LTE、TD-SCDMA这两个产品都有需求,从以后的产品布局来看,高通都会全力以赴去做。“高通做TD-SCDMA比有些厂家是晚了一点,但是一旦赶上,我们认为从产品的路线图、时间表、性能上,表现都会很好。”颜辰巍说,“我们第一步是以中国移动的需求为主,毕竟TDD LTE和TD-SCDMA兼容这个市场,一开始肯定是需要运营商推动的,所以我们在做产品定义的时候,一定还是会以运营商的需求,包括OEM的需求为主。等这一步做扎实了之后,一定会考虑到其他的包括公开市场对这个产品的需求。”


公开市场的需求和运营商市场的需求有很多不一样的地方,包括对网络制式兼容的需求。运营商可能关注制式方面会多一点,开放渠道可能会在调制解调器制式的基础上,对屏的大小,打游戏的流畅程度、多媒体需求关注得更多。


“所以我们做产品定义也是一样的,在一个市场刚起来的时候,可能更多的是关注这个运营商对这个产品的定义。但一旦等到这个产品已经上市之后,我们一定会关注开放市场,包括我们刚才提到的参考设计也是一样的。”颜辰巍说。



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