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半导体设备企业TEL最新财报:中国大陆市场和DRAM是两大驱动力

2月9日,TEL(Tokyo Electron)发布2024财年第三财季报。信息显示,中国大陆继续成为TEL全球营收占比最高的市场,且营收占比是排名第二的韩国市场的3.75倍。TEL结合分析机构研报预计中国大陆客户的投资和DRAM的复苏将成为晶圆厂设备增长的两大驱动力。

本财季,TEL净销售额4636亿日元,同比下降0.9%,环比增加8.4%;运营收入1324亿日元,同比、环比分别上升15.4%和37.8%;归属于母公司所有者的净利润为1015亿日元,同比、环比分别上升18.6%和38.7%。 

2024财年,中国大陆连续三个财季成为TEL营收占比最高的市场,且占比逐季提升,本财季达到46.9%。其次为营收占比12.5%的韩国市场。

从设备类型来看,DRAM制造设备的营收占比已经连续三个财季提升,本财季达到31%,是第一财季占比的近两倍。面向逻辑器件制造、晶圆代工在内的非存储制造设备营收占比最高,达到65%。非易失性存储制造设备营收占比小幅下降至4%。

从具体产品和技术来看,TEL本财季晶圆键合机和解键合机的批量订单显著增长,高纵横比接触DRAM蚀刻、先进逻辑器件硅蚀刻及背面晶边清洗设备取得进展。此外,本财季TEL推出了提高晶圆减薄工艺产量的激光剥离技术,以及生产用于EUV工艺和高密度3D集成的超扁平晶圆的晶圆减薄系统。

TEL还在财报演示材料中引用了Omdia对于晶圆厂设备市场的预测。Omdia预计2023年,在中国客户增加投资的带动下,晶圆厂设备市场规模达到950亿美元。2024年,中国客户的持续投资与下半年面向尖端DRAM产品的投资复苏,有望拉动全年的晶圆厂设备市场规模来到1000亿美元。2025年,AI服务器的持续增长,PC、智能手机在AI应用和换机周期的带动下需求上扬,将共同驱动DRAM、NAND和先进制程逻辑器件的资本支出,使全年的晶圆厂设备市场规模实现双位数增长。

TEL预测2024财年全年收入为18300亿日元,运营收入4450亿日元,归属于母公司所有者的净利润3400亿日元。 

责任编辑:张心怡


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