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2023中国汽车芯片大会在常州召开

近日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称联盟)主办的2023中国汽车芯片大会暨中国汽车芯片产业创新战略联盟全体大会在常州市召开。大会围绕建立我国汽车芯片创新生态、加强产业安全可控和全面快速发展等议题进行探讨。大会举办了主论坛、平行论坛、研讨会、对接会、企业走访和政企交流等多种活动,参会企业超过500家。

中国工程院副院长钟志华表示,要以整车创新促进汽车芯片高质量发展,一是“八新”(新能源、新模式、新材料、新结构、新工艺、新装备、新功能、新架构)联动,通过整车系统集成匹配创新,提升整车智能化的综合性能;二是通过协同创新,实现芯片产业的补链和强链,构建产学研用协同的创新平台和汽车芯片全流程评价体系;三是从政策、标准、智库、研发等方面入手,优化汽车芯片的产业生态。

中国工程院院士倪光南指出,汽车产业应聚焦开源打造RISC-V生态,为中国智能网联汽车的发展提供新的机遇。中国在发展CPU产业时要注重未来主流技术的发展趋势,聚焦开源RISC-V架构,充分发挥举国体制优势和超大规模市场优势、人才优势,大力推进RISC-V的生态建设,与世界开源同行协同努力,使RISC-V架构能够在世界主流CPU市场与X86和ARM架构三足鼎立。

中国工程院院士丁荣军指出,在新能源汽车电动化、智能化、网联化背景下,整车对电驱系统提出更高要求,高压化、集成化、轻量化趋势更加明晰。新能源汽车运行的工况,也对功率半导体器件提出了技术挑战,需要平衡与优化导通损耗不断下降、安全工作区不断提升、开关损耗不断下降三个要求的关系,向更大功率、更高密度、更高可靠性发展。

在主题演讲环节,来自芯片、整车企业和行业机构的嘉宾,围绕芯片的上车应用、产业联动、测评体系进行了分享。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅在主题报告中指出,联盟在相关部委指导下建立了汽车芯片行业分类标准,国内首次发布了《汽车半导体供需对接手册》并搭建了线上供需对接平台3.0版本,为行业提供开放式服务,发布《汽车芯片标准化工作路线图》,尝试并推广了国内第一套汽车芯片保险保险保障机制。未来,联盟将基于车规设计服务平台、车规流片服务平台、车规封测服务平台、车规测试认证平台(含标准研究)、汽车电子设计方案服务平台、汽车芯片售后保障服务平台等6个平台,逐步打造全链条的汽车芯片产业生态发展支撑平台,更好地服务产业,建设中国汽车芯片产业的创新高地和产业高地。

为进一步清晰产品定义,扩大典型产品的应用规模,联盟还进行了汽车MCU归一化研究成果发布。据中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长许艳华介绍,该研究按照芯片主频、内存、核数等参数将MCU分成五个规格。初步估计,5种规格的MCU芯片可以覆盖90%以上的需求。测算显示,2025年车规MCU芯片需求约9.1亿颗,2028年车规MCU芯片需求约9.9亿颗。

为进一步提升汽车上下游供应链的协作程度,大会还举办了汽车功率半导体专题研讨会、汽车芯片供需对接会、汽车芯片投融资对接会等活动,一汽、东风、上汽、长安、北汽、广汽、奇瑞、江淮、长城、吉利、比亚迪、重汽、宇通、理想、蔚来、五菱、柳汽、宁德时代、株洲中车、经纬恒润、四维图新、博泰车联网、上海电驱动、精进电动、潍柴动力等企业参加了研讨和对接活动。

责任编辑:徐恒


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