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这两家芯片设计公司科创板IPO过会!

作者:来源: TrendForce集邦 发布时间:2020-06-24 10:33我要评论
6月2日,科创板上市委2020年第33次、34次审议会议结果分别显示,同意中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)和苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯微”)发行上市(首发)。

寒武纪-A股首家纯正AI芯片设计公司

资料显示,寒武纪成立于2016年3月,主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

作为国内AI芯片独角兽企业,寒武纪的科创板之路非常顺畅,从3月26日进入科创板“考场”到成功过会,仅历时68天。据媒体报道,在科创板注册通过后,寒武纪将成为A股第一家纯正AI芯片设计公司。

据招股书介绍,自成立以来寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中,寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

本次申请科创板上市,寒武纪拟发行股份不超过4010.00万股(含4010.00万股,且不低于本次发行后公司总股本的10%,以中国证监会同意注册后的数量为准),拟募集资金总额28.01亿元,扣除发行费用后将用于投资新一代云端训练芯片及系统项目(总投资额约7亿元)、新一代云端推理芯片及系统项目(总投资额约6亿元)、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目(总投资额约6亿元)以及补充流动资金。

寒武纪表示,未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术,结合内外部资源,以自主创新为驱动,不断推动企业发展,围绕人工智能核心驱动力——计算能力,坚持云边端一体化,致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能边缘的核心芯片,矢志成为国际领先的人工智能芯片设计公司。

敏芯微-持续深耕MEMS传感器领域

资料显示,敏芯微成立于2007年,是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。公司产品目前主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家居等消费电子产品领域,同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用,目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、 LG等。

目前,敏芯微不仅帮助中芯国际、中芯绍兴、华润上华和华天科技等国内半导体晶圆制造厂商开发了专业的MEMS晶圆制造与封装测试工艺,实现了全生产环节的国产化。同时,敏芯微也在自建封装测试线,目前已经实现了部分产品的自主封装测试。

招股说明书显示,敏芯微此次拟募集资金70672.51万元,扣除发行费用后拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金,包括MEMS麦克风生产基地新建项目、MEMS压力传感器生产项目、MEMS传感器技术研发中心建设项目、以及补充流动资金。

其中MEMS麦克风生产基地新建项目总投资40,026.09万元,MEMS压力传感器生产项目总投资5,991.42万元,MEMS传感器技术研发中心建设项目总投资14,655.00万元。其中,MEMS麦克风生产基地新建项目和MEMS压力传感器生产项目是基于敏芯微现有MEMS麦克风业务、MEMS压力传感器业务的进一步扩展和衍生,与主营业务密切相关。

敏芯微指出,公司的总体经营目标是持续深耕MEMS传感器领域,从横向和纵向多维度发展,成为行业内极具竞争力的企业。横向方面,公司将研发更多种类的MEMS传感器产品,并将其快速产业化,拓展新兴应用领域,抢占行业发展先机;纵向方面,公司将在业务上进一步扩张,覆盖MEMS传感器器件和模组等产品,进一步扩大公司业务规模,提升公司盈利能力。



责任编辑:谷月
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