工业和信息化部主管 中国电子报社主办
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封测

罗德与施瓦茨公司参加“2015 IET国际雷达会议”

2015年10月14日-16日,2015 IET国际雷达会议在杭州成功召开。此次会议由英国工程与技术学会(IET – the Institution of Engineering and Technology)、中国电子学会雷达专业委员会(Radar Society of China Institute of Electr ...

  2015-10-30 16:34

从整并潮 看半导体行业的质变

2015年8月21日日月光宣布拟以352亿元,公开收购竞争对手硅品约5~25%的股权,此消息即刻震惊整个市场;尔后硅品宣布将以增资新股交换方式与鸿海进行策略结盟,鸿海将成为硅品最大股东,等同稀释日月光买股的影响力,顺势解除 ...

  2015-9-21 17:27

2018全球SiP市场上看4百亿美元

市调机构预估,今年全球系统级封装(SiP)模块市场规模可到250亿美元,到2018年可达400亿美元。

  2015-9-21 17:01

科大鼎新董事长苗海川:顺应技术趋势加快键合铜丝市场拓展

随着半导体行业的迅速发展,半导体封装朝着高密度、小体积、功能全、智能高的方向发展。这对键合丝等封装材料提出了更高的要求。科大鼎新作为国内以键合丝为主要产品的高科技企业,产品覆盖键合金丝、键合铜丝、银合金丝、镀金 ...

  2015-9-15 16:55

惠美仪器公司并入罗德与施瓦茨公司

罗德与施瓦茨公司整合惠美仪器公司及其子公司的工作进入最后阶段,两家公司及其分公司的合作日益密切。早在2014年中期,惠美的新产品就已经并到罗德与施瓦茨品牌旗下。在新一财年,罗德与施瓦茨公司将整合惠美的所有产品,将其 ...

  2015-7-14 10:00

长电并星科金朋 高通转单台封测厂

中国封测厂江苏长电与新加坡星科金朋合并案终于尘埃落定,双方已签署要约执行合约。未来星科金朋台湾子公司将脱离母公司,独立接单。法人表示,江苏长电与星科金朋合并磨合期恐拉长,对于台湾封测业者如日月光、矽品、力成等有 ...

  2015-1-05 15:22

封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口

12月12日国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟2014年度技术交流会在华进半导体封装先导技术研发中心举办。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康在致词中说, ...

  2014-12-18 17:01

传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线

在智能终端日益轻薄化,可穿戴电子备受瞩目的今天,芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中,方扁形无引脚的QFN封装具有良好的电和热性能,且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点,已经成为了CSP ...

  2014-11-27 10:01

应鼓励封测优势企业进军全球三甲

今年以来世界经济进一步复苏,世界半导体市场抬头上扬,全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。我国集成电路产业经过10余年的自身积累,并依托国家政策扶持,在资本并购层面展示出前所未有的活力,成长速度 ...

  2014-10-24 09:40

长电与华天竞购全球第四大半导体封测厂

虽然国家集成电路扶持基金尚未正式出台,但是今年以来集成电路行业并购趋势愈演愈烈。昨日,全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋表示,中国封装企业长电科技和华天科技已经与公司接触,有收购意向。 ...

  2014-9-02 14:22

中芯国际12英寸凸块项目落地江阴

8月8日,中芯与江阴开发区和长电科技三方合作签约,中芯董事长张文义现场表示,三方共同努力只用了一个月时间就使中芯定情江阴,今天的凸块项目只是中芯国际投资江阴的第一步,中芯要在江阴这块土地上大干一场。 ...

  2014-8-11 09:45

华虹宏力携手硅视觉,在其0.11微米技术平台上共推硅验证智能蓝牙射频IP

上海华虹宏力与硅视觉技术有限公司宣布携手合作,在华虹宏力0.11微米混合信号/射频技术平台上推出了蓝牙低功耗IP。这款通过硅验证的IP已被授权给一家客户,该客户应用蓝牙技术开发了无线键盘鼠标等人机接口设备。为满足集成蓝 ...

  2014-7-09 11:43

全球已封装MEMS麦克风供应商营收排行榜

根据IHS的统计数据,美商楼氏在2013年是全球最大的已封装MEMS麦克风(能直接进行印刷电路板组装)供应商;而德商英飞凌则是MEMS麦克风裸晶(供应给MEMS麦克风制造商)的龙头厂商。楼氏的营收在整体已封装MEMS麦克风市场中占据59%% ...

  2014-6-24 10:34

TSV研发起步 未来命系成本和工艺路线

因为制程微缩和低介电值材料的限制,3D堆叠技术被视为能否以较小尺寸制造高效能芯片的关键,而硅通孔(TSV)可通过垂直导通整合晶圆堆叠的方式,达到芯片间的电路互连,有助于以更低的成本,提高系统的整合度与效能,是实现集成 ...

  2014-6-20 09:29
2022世界VR产业大会50强

视频

2022世界VR产业大会50强
2022世界VR产业大会VR/AR年度创新大奖

专题

第5届中国—东盟信息港论坛

2022年9月16日,由国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、广西壮族自治区人民政府联合主办的第五届中国—东盟信息港论坛将在广西南宁开幕。该论坛主要围绕数字经济发展和智能互联、数据互通、合作互利等开展交流研讨、建言献策,进一步推进互联网经贸服务、人文交流和技术合作。

2022“三品”全国行

为贯彻落实《国务院关于印发扎实稳住经济一揽子政策措施的通知》要求,加快推进数字化助力消费品工业“三品”战略实施,进一步提振消费信心、挖掘消费潜力,巩固增强消费对经济发展的基础性作用,工业和信息化部近期组织开展2022“三品”全国行活动。中国电子报特开辟2022“三品”全国行专栏,报道活动进展、专家观点、政策解读,敬请关注。

聚焦2022年全国两会

北京3月5日电 第十三届全国人民代表大会第五次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名全国人大代表肩负人民重托出席大会,认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。人民大会堂万人大礼堂气氛隆重热烈,主席台帷幕正中的国徽在鲜艳的红旗映衬下熠熠生辉。

2021年中国家电市场报告

3月3日,中国电子信息产业发展研究院(又称赛迪研究院) 发布了《2021年中国家电市场报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2021年,我国家电市场全面复苏,零售规模达到8811亿元,同比增长5.7%,整体基本恢复至疫情前2019年的水平。

落实工作会精神 推动高质量发展

2022年要聚焦制造强国和网络强国建设目标,把工业稳增长摆在最重要的位置,统筹推进强链补链、技术攻关、数字化转型和绿色低碳发展,加大对中小企业支持,提升信息通信服务供给能力。工业和信息化部政务新媒体“工信微报”推出“落实工作会精神 推动高质量发展”栏目,刊发工信系统2022年工作新思路,敬请关注。

世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会

会议

2022CITE第十届中国电子信息博览会开幕峰会

8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)在深圳举办。深圳市人民政府副市长张华,广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰,工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席开幕式并先后致辞。

2021世界VR产业大会云峰会

10月19日—20日,由工业和信息化部和江西省人民政府共同主办的2021世界VR产业大会云峰会在南昌举办。国务委员王勇出席大会开幕式并发表讲话,江西省委书记易炼红,工业和信息化部副部长王志军,江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。

2021世界显示产业大会

6月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2021世界显示产业大会在合肥市开幕。安徽省委书记李锦斌出席开幕式并宣布大会开幕,安徽省省长王清宪、上海合作组织秘书长弗拉基米尔·诺罗夫、工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并先后致辞。

2021世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会

5月8日-10日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2021世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州召开。5月9日,广东省委书记李希出席开幕式,广东省省长马兴瑞、国家广播电视总局副局长孟冬、中央广播电视总台编务会议成员姜文波出席开幕式并致辞。

世界显示产业大会

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