工业和信息化部主管 中国电子报社主办
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封测

封测三巨头押注Chiplet

近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长,2022年国内封测三大家企业略显“疲态”。而这样的“疲软”趋势或将持续到2023年,在这样的背景下,三大企业纷纷将“赌注” ...

  4-07 17:19

半导体封测市场迎来波动期,寡头效应明显

美国半导体行业协会(SIA)近日公布的最新数据显示,2022 年第四季度全球半导体销售额降至1302 亿美元,较2021 年同期已下滑14.7%,较2022 年第三季度也下滑了7.7%。记者通过采访了解到,受半导体产业市场波动影响,处于产业链下 ...

  2-21 16:21

需求激增,半导体自动测试设备迎大考

在近日举办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”上,专家指出,随着新兴市场的不断发展,半导体ATE(自动测试设备)迎来了千载难逢的发展机会。但是在ATE市场快速增长的同时,新兴市场也给ATE ...

  1-03 18:14

扇出型面板级封装技术获突破,先进封装没有绝对的“主角”

近日,德国Manz集团宣布,其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产,该面积突破了业界最大生产面积,大大提升了面板级封装生产效率,也大大推动了先进封装领域中的扇出型面板级封装的技术发展。 ...

  2022-12-07 19:56

访长电科技董事、首席执行长郑力:封装技术已经成为引领集成电路产业未来发展的关键技

近日,长电科技举办“纪念长电科技50周年”活动。活动中,《中国电子报》记者采访了长电科技董事、首席执行长郑力。在采访过程中,郑力介绍了一些以4nm封装为主的先进制程封装的技术细节,并表达了“后道制造技术”(即封装技 ...

  2022-11-22 17:58

长电科技:半世纪中国“芯”路,五十年长风破浪

2022年11月11日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)在位于江阴市的城东基地内,举办纪念“长电科技50周年”活动。江阴市领导,长电科技管理团队,与员工代表通过线上线下同步参加活动,追忆半个世纪以来企业在时代 ...

  2022-11-12 14:52

通富微电5nm封装产品逐步量产

近日,半导体封测厂通富微电表示,在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作,5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。

  2022-10-26 17:24

华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA,助力节能减碳

7月27日,全球半导体存储解决方案提供商华邦电子宣布,其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准,可实现节能减碳。

  2022-7-27 15:37

长电科技实现4nm芯片封装

近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。

  2022-7-05 17:46

电科思仪:开辟高端电子测量仪器新天地

2022年5月8日,中电科思仪科技股份有限公司(以下简称“电科思仪”)新一代“天衡星”系列微波毫米波三大类仪器产品正式发布。此次发布的产品涵盖信号发生器、信号分析仪和矢量网络分析仪,备受业界瞩目。 ...

  2022-5-19 17:34

先进封装粘出“胶水芯片”

不久前,华为、苹果等采用自研芯片的手机厂商,纷纷推出了“胶水芯片”相关技术。“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术,将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。采用该技术所打造的芯片,能够将多个 ...

  2022-4-25 16:59

英特尔扩大PC芯片与封测厂委外合作力度

英特尔为推进IDM 2.0策略,除了在先进制程方面与台积电积极合作外,在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称,英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委外给封测代工厂。同时,业界传闻,先前与英特尔合作 ...

  2022-4-19 20:14

芯原股份董事长戴伟民:IP企业对“芯粒”很重要

今年3月,台积电、英特尔、微软等十家芯片厂商成立了UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express)芯片联盟,旨在制定一个芯粒(Chiplet)互通互联的标准。Chiplet是异构集成领域的重要技术之一。与传统的单片集成方法相比, ...

  2022-4-13 18:03

中国封测企业发布2021年报,中国先进封装已站在“起跑线”上

近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2021年财报(天水华天为业绩快报)。三家企业营收均实现快速增长。在代表未来发展方向的先进封装领域,三家封测厂均取得明显进步。与国外大厂相比尽管仍有差距,但 ...

  2022-4-02 18:59

组装厂入局先进封装,“背靠大树”不如“自食其力”?

近期,有报道称,立讯精密正在为苹果AirPods耳机提供芯片“系统级封装”(SiP)服务。另一家组装厂歌尔也在密切关注芯片组装技术,并准备未来给苹果提供芯片封装服务。在庞大的电子产品供应链中,原本属于下游的立讯精密和歌尔 ...

  2022-3-24 17:19

视频

专题

2022年中国家电市场报告

3月29日,中国电子信息产业发展研究院(又称赛迪研究院)发布了《2022年中国家电市场报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2022年,我国家电市场零售总额为8352亿元,同比下降5.2%,但线上渠道和下沉市场家电零售额增长明显,稳住了市场总盘,体现了我国家电市场的韧性。

聚焦2023年全国两会

北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会,认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。

2023年全国工业和信息化工作会议

1月11日,全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大精神,认真贯彻落实中央经济工作会议精神和党中央、国务院决策部署,总结2022年工作,部署2023年重点任务。

第5届中国—东盟信息港论坛

2022年9月16日,由国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、广西壮族自治区人民政府联合主办的第五届中国—东盟信息港论坛将在广西南宁开幕。该论坛主要围绕数字经济发展和智能互联、数据互通、合作互利等开展交流研讨、建言献策,进一步推进互联网经贸服务、人文交流和技术合作。

2022“三品”全国行

为贯彻落实《国务院关于印发扎实稳住经济一揽子政策措施的通知》要求,加快推进数字化助力消费品工业“三品”战略实施,进一步提振消费信心、挖掘消费潜力,巩固增强消费对经济发展的基础性作用,工业和信息化部近期组织开展2022“三品”全国行活动。中国电子报特开辟2022“三品”全国行专栏,报道活动进展、专家观点、政策解读,敬请关注。

世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会

会议

2023世界超高清视频产业发展大会

5月8日-10日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业发展大会在广州召开。5月9日,广州市委副书记、市长郭永航,中央广播电视总台副台长胡劲军,国家广播电视总局副局长朱咏雷,工业和信息化部总工程师赵志国,广东省委副书记、省长王伟中出席开幕式并先后致辞。

2022世界显示产业大会

11月30日,由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界显示产业大会在四川省成都市开幕。全国政协副主席、民革中央常务副主席郑建邦以视频方式出席开幕式并致辞。四川省委书记王晓晖出席开幕式并宣布大会开幕。

2022世界集成电路大会

11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪,工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。

2022世界VR产业大会

11月12日,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2022世界VR产业大会在江西南昌召开。国务委员王勇出席大会开幕式并发表重要讲话。江西省委书记、省人大常委会主任易炼红,工业和信息化部党组成员、副部长王江平,江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。

2022CITE第十届中国电子信息博览会开幕峰会

8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)在深圳举办。深圳市人民政府副市长张华,广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰,工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席开幕式并先后致辞。

2021世界VR产业大会云峰会

10月19日—20日,由工业和信息化部和江西省人民政府共同主办的2021世界VR产业大会云峰会在南昌举办。国务委员王勇出席大会开幕式并发表讲话,江西省委书记易炼红,工业和信息化部副部长王志军,江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。

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