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封测

组装厂入局先进封装,“背靠大树”不如“自食其力”?

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近期,有报道称,立讯精密正在为苹果AirPods耳机提供芯片“系统级封装”(SiP)服务。另一家组装厂歌尔也在密切关注芯片组装技术,并准备未来给苹果提供芯片封装服务。在庞大的电子产品供应链中,原本属于下游的立讯精密和歌尔正在入局先进封装。组装厂[赵1]进军先进封装是否可行?如何与台积电、日月光等强大对手竞争?

缺芯潮刺激组装厂向上游挺进

众所周知,立讯精密、歌尔等厂商,主要是为苹果等电子厂商做组装业务。此前,立讯精密是苹果AirPods耳机最大的代工组装厂商。若此次立讯精密正在为苹果AirPods耳机提供芯片SiP服务消息为真,可谓是一大突破,意味着作为组装厂的立讯精密开始向产业链上游挺进。

事实上,早在2017年,组装代工领域的“老大哥”富士康就组建了半导体子集团,以发展其半导体业务。而在过去的几年里,富士康已与珠海、济南和南京等市,就参与当地芯片制造方面达成了多项协议。可以看出,随着工业互联网等新兴产业的不断发展,作为核心技术的半导体产业变得愈发重要,这也使得位于产业链下游的组装厂们也开始默默修建起属于自己的“护城河”。

这样的势头近两年变得尤为猛烈。

此次缺芯潮造成了多家代工组装厂因缺芯停产,虽然“重灾区”在汽车产业,但是手机等电子设备也受到了很大影响,这也使得众多组装厂意识到了“自食其力”的重要性,开始向上游半导体产业挺进,此外,由于封装领域属于半导体产业链后端,相比较于前端制造而言技术含量较低,因此封装领域成为了代工组装厂挺进上游半导体产业链的一个不错的选择。

“对组装厂而言,芯片封装业务毛利率更高,切入难度相对较小,是培育新的业绩增长点的有效选择之一,同时也可以一定程度上降低自身业务受芯片供应波动的影响。”芯谋研究副总监谢瑞峰向《中国电子报》记者表示。

此外,在封测业务方面,组装厂也有其得天独厚的优势,谢瑞峰认为,组装厂开展封测业务,可以根据组装需求开展特色化封装,同时其在芯片封装后可直接用于组装,缩短了中间的运输周期,降低了相关厂商因供应链分散出现供应不及时的风险。

挤压OSAT的先进封装市场

组装厂对于半导体产业链而言,无疑会被视为“外来者”,而“外来者”的进入,将会对半导体产业链造成怎样的影响?

业内专家表示,立讯精密、歌尔等组装厂商入局半导体产业链,这无论是对苹果而言,还是对整个半导体产业链而言,都是利好的。对于苹果来说,供应链中多了两家芯片组装商,让苹果有了更大的议价能力。对于整个半导体产业链而言,有新的厂商向产业链上游移动,使得技术密集度更高的领域出现更多的新面孔,有助于丰富半导体产业链。

然而,组装厂的进入,或将给OAST厂商带来一定的冲击。OAST厂商的主要职责是为Foundry公司做IC产品封装和测试,随着摩尔定律的逐渐放缓,原本属于半导体前道工序的设计、制造厂商也开始纷纷入局封测产业。而随着下游组装厂的入局,也使得竞争原本已经非常激烈的先进封装市场,又增加了新的竞争者。

这是否再一次挤压了属于OSAT的先进封装市场?谢瑞峰认为,近年来随着半导体封测产业变得日益火热,不断有“外来者”进入封装测试领域,导致出现一定的产能过剩和竞争加剧的情况,甚至有可能会改变当前的市场竞争态势。电子产业链的发展在数十年中,一直有高度的分工,上下游之间相互进入对方的领域布局也十分常见,但真正直接影响了对方竞争格局的情况不多,后续将会有哪些其他影响,尚有待观察。

不过,下游组装厂入局封测领域,也一定程度上刺激了OSAT企业的技术发展。业内专家表示,这种“前后狼、后有虎”的局面,也能够让封测厂意识到,需要顺应大环境的需求,打破传统认知,做出一些转变。例如,OSAT厂商也需要掌握一些前道工序的技术,以此来弥补其在先进封装领域的短板。同时,OSAT厂商也可以与晶圆厂商开启更多合作模式,共同打造先进封装技术。

想要“自食其力”并非易事

立讯精密、歌尔等准备进军的是技术含量更高的先进封装领域,先进封装技术与传统的封装技术大为不同,想要实现也绝非易事。

据了解,此次传闻立讯精密要为苹果提供的SiP封装服务,是先进封装领域主要的技术之一。SiP技术是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个模块内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。此外,由于SiP具有开发周期短、成本低、灵活度高等优势,深受市场的青睐。

SiP的技术含量极高,技术难度甚至不亚于芯片制造环节。据了解,SIP工艺板身就是系统集成化的结晶,但是随着元件小型化和布局的密集化程度越来越高,对传统SiP工艺也提出了更高挑战,哪怕是对一些OSAT厂商或前道制造厂商而言,SiP技术中的印刷、贴片、回流,也均面临着前所未有的工艺挑战。

此外,SiP技术还面临前期投入大、回报周期长、工艺复杂、人工成本高、产品良率低、耗损大的困扰。需要大型、稳定、利润率较高的项目方能支撑SIP技术的持续运行。

对于组装厂而言,若想成功实现SiP技术,还需要引入大量高新技术人才,且需要大力研发技术,这也绝非一日之功。

责任编辑:沈丛


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