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封测

康佳芯云高效落地,康佳“造芯”进入关键阶段

康佳“造芯”又进一步。

10月17日,康佳芯云存储芯片举行成功生产100K揭幕仪式。作为康佳集团发展半导体产业的重要战略布局,康佳芯云生产能力持续快速提升,实现康佳产业链协同、扩大规模效益的同时,还能一定程度上弥补国内存储芯片的产能缺口。

战略和执行层面接连取得突破之后,发端于三年前的康佳半导体长征,也步入关键阶段。

康佳半导体战略的重要拼图

中国半导体行业新一轮高速增长,吸引了康佳等众多公司“跨界”,希望最终以独立自主技术立足,乃至推动产业发展。康佳芯云工厂成为外界研判康佳半导体竞争力的重要窗口。

该项目于2020年3月18日正式开工,总投入约10.8亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售。项目建成后,年产能1.2亿颗芯片,可封装eMMC、BGA存储颗粒,适用于移动通信终端产品、个人电脑、彩电、汽车电子等产品。

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对于康佳,存储是其半导体战略的重要拼图。2018年康佳就重兵布局存储领域,一年时间便实现存储主控芯片KS6581A量产,首批10万颗芯片于当月内出货。同时还推出了eMMC存储主控芯片及SSD固态硬盘产品,产品矩阵得到进一步完善。

此次康佳芯云存储芯片成功生产100K,有利于助推康佳抢占国内半导体存储市场。同时,存储芯片逐步规模化生产,将弥补目前国内存储芯片的产能缺口,加快存储芯片国产替代的步伐。

半导体产业链突破的关键一步

根据康佳的半导体战略规划,康佳并没有选择投资晶圆制造这样的重资产,而是将优势力量集中于存储芯片、封装测试领域,这显然是一种聪明且务实的方式。

横向而言,存储芯片为半导体的重要分支,中国是全球存储芯片重要需求市场,销售额占比约1/3。人工智能、物联网、云计算等新兴领域的爆发式增长,智能手机等消费电子应用市场的迅速扩张,都将促进存储芯片市场需求进一步释放。

纵向而言,在半导体产业链中,芯片设计、晶圆制造、封装测试是三个核心环节,其中封测产业是目前产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。

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正因为如此,康佳果断加大对上述新赛道的投入,参与到全球同行的竞争。就现有市场竞争环境来看,这很有可能成为康佳完成半导体产业链突破的关键一步。

一方面,我国存储芯片需求巨大,全球存储主控芯片70%的市场需求来自中国,国产品牌市占率却仅为8%。另一方面,面对庞大的市场需求,我国存储芯片自给率不高,国内封装测试产能仍有很大缺口。以国内存储龙头长江存储为例,自身封测产能无法满足需求,部分封测需要外包。

目前,康佳旗下的中康及康盈侧重半导体销售,合肥康芯威主打芯片设计,康佳芯云全力攻坚存储领域。随着康佳芯云的高效落地,康佳彻底打通半导体存储 “设计+封测+渠道”产业链条,不仅有望加速实现存储芯片自主研发,还将尽快补足国内半导体存储芯片封测产能短板。

渐入佳境的半导体产业布局

三年来,康佳半导体产业布局渐入佳境,在存储和光电领域取得多项实质性突破,产业链逐渐完善,推动从“康佳电子”向“康佳科技”升级转型。

在半导体存储领域,康佳成立合肥康芯威,首款具有自主知识产权的eMMC5.1存储主控芯片已经量产,比行业主流产品小10%以上,综合成本低15%左右。康佳芯盈重点建设存储类产品的封装和测试能力,打造国内唯一对第三方开放的无人工厂。康佳芯云存储芯片开始规模化生产。

在光电领域,重庆康佳光电技术研究院拥有全球顶尖团队,组建全球第一条Micro LED 全制程研发、小批量生产线。成功开发全球首款Micro LED智能穿戴微晶屏、全球清晰度最高的8K/4K Micro LED大尺寸显示屏等领先产品,拥有混合式巨量转移技术等多项Micro LED核心关键技术,填补了国内国际相关领域空白。

从家电进军半导体,康佳的估值已经翻倍,推动了康佳业绩的第二次增长。积极响应科技强国战略的康佳,基于“产业布局+自主研发”,成为半导体市场不可小觑的新生力量。

当下,康佳正在聚力打造半导体产业航母,跻身国内第一存储芯片封测品牌的呼声渐起。尽管半导体业务爆发能否带来市值和业绩双重提升,还有待观察;但之于康佳,不断增强核心科技竞争力,控制产业链关键链条“不受制于人”,成为一条必须坚定走下去的路。

责任编辑:邱江勇


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