封测

Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-06-22 14:06我要评论

Siemens业务部门Mentor今天宣布推出Mentor OSAT(外包装配和测试)联盟计划,帮助推动生态系统功能,以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术,如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。

由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计,推出此项计划后,Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂(fabless)公司提供设计套件、认证工具和最佳实践方案,帮助新型封装解决方案更顺利的应用于实际芯片。Mentor 还同时宣布Amkor Technology 公司成为首个 OSAT 联盟成员。

Mentor OSAT联盟成员与Mentor合作打造认证设计套件,通过 Mentor 的 Tanner L-Edit AMS设计集成环境、Calibre IC物理验证平台、HyperLynx SI/PI与HyperLynx全波三维工具、Xpedition Substrate Integrator与 Xpedition Package Designer工具,以及Mentor新推出的Xpedition HDAP流程帮助客户加快IC和高级封装开发。

“Mentor的客户引领着IoT、自动驾驶以及下一代有线和无线网络领域核心技术的发展,”Mentor Design to Silicon事业部总经理兼全球副总裁Joe Sawicki说道,“这些公司中有很多在设计 IC 时,使用 OSAT 先进封装来实现其设计目标。Mentor 晶圆代工厂联盟计划加速了晶圆代工厂设计套件的创建,同样,Mentor OSAT 联盟计划将帮助我们的共同客户使用 Mentor 世界级的EDA产品组合,更轻松地实现应用了先进封装技术的IC。”

Mentor将为Mentor OSAT联盟成员提供软件、培训、流程的最佳实践方案,以及合作营销双方产品的机会。

“下一代 IC 封装将提高异构芯片集成度,减小尺寸和重量,同时提升性能和可靠性,”Amkor 研发副总裁 Ron Huemoeller说道,“Amkor 的 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology(SWIFT) 封装技术旨在极大地减小单芯片和多芯片应用的封装面积和配置文件,并提高 I/O 和电路密度。加入Mentor OSAT联盟计划能够加快我们的 PDK 开发和交付,使我们的客户能够更高效、更可靠地进行设计。”

通过针对晶圆代工厂和OSAT的联盟计划,Mentor将继续推动半导体生态系统发展。OSAT联盟计划将推动全局设计和供应链采用这些新兴的先进封装技术。


责任编辑:刘静

第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动...

8月20日,在中国创新创业大赛组委会办公室指导下,由虚拟现实产业联盟、国科创新创业投资有限公司共同举办的第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动新闻发布会在北京举行。

2018年上半年家电网购分析报告发布会

8月2日,工业和信息化部赛迪研究院、中国电子报社在北京发布了《2018年上半年家电网购分析报告》(以下简称《家电网购报告》)。报告显示,2018年上半年,我国B2C家电网购市场(含移动终端)规模达2641亿元...

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

数字经济前沿论坛-CITE2018第六届中国电...

为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

中国超高清视频(4K)产业发展大会

3月29日,中国超高清视频(4K)产业发展大会在广州市召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、广东省人民政府主办,广东省经济和信息化委员会、广东省新闻出版广电局、广东省通信管理局、广州市人民政府、中...

工业互联网平台建设与推广专栏

当前,全球工业互联网正处在格局未定的关键期、规模化扩张的窗口期、抢占主导权的机遇期。作为工业互联网三大要素,工业互联网平台是全要素连接的枢纽,是工业资源配置的核心,正成为领军企业竞争的新赛道、产业布局...

聚焦2018年全国两会

3月5日,第十三届全国人民代表大会第一次会议在人民大会堂开幕。会后,工信部部长苗圩在人民大会堂两会“部长通道”回答记者提问时表示,工信部通过调查发现,广大手机客户对手机流量区分本地流量和全国流量这种计...

第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动新闻发布会

8月20日,在中国创新创业大赛组委会办公室指导下,由虚拟现实产业联盟、国科创新创业投资有限公司共同举办的第二届中国虚拟现实创新创业大赛(以下简称:大赛)启动新闻发布会在北京举行。大赛以“科技创新,成就...

工业互联网平台建设与推广专题

当前,全球工业互联网正处在格局未定的关键期、规模化扩张的窗口期、抢占主导权的机遇期。作为工业互联网三大要素,工业互联网平台是全要素连接的枢纽,是工业资源配置的核心,正成为领军企业竞争的新赛道、产业布局...

星河亮点副总裁王奥博:5G应用为测试厂商带来新机遇

今年可以认为是5G移动通信的元年、真正商用的元年,因为随着运营商中国移动、中国电信、中国联通扩大5G网络在更多城市的试用,5G各方面的产业成熟度也已经达到了可以...

普天技术副总裁杜涛:开拓物联网市场须在垂直行业二次学习

普天作为通信行业的一个老兵,为2018中国国际信息通信展带来了信息通信与网络安全、物联网、智慧社会等领域的众多自主创新成果。9月26日,在2018中国国际信息通...

第六届中国电子信息博览会开幕式暨数字经济前沿论坛

本次论坛主题是“智领新时代 慧享新生活”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者、企业家发表主题演讲、对话或专题交流,深入探讨深化创新驱动战略、实施“中国制...

友情链接
关于我们 | 联系我们
电子信息产业网LOGO