封测

中国封装业迎来发展机遇

作者:电子信息产业网来源:OFweek电子工程网发布时间:2016-06-03 09:37我要评论

据了解,全球第二大封测厂安靠(Amkor),已成为大陆各地政府产业扶植基金的最新抢手货,不少集团都有在2016年下半出价收购的打算,其中也包括才刚收购星科金朋完毕的长电集团在内。大陆封测产业界传出,近期中央政府已备妥人民币100亿~200亿元额度,鼓励企业勇敢出面收购安靠,人是英雄钱是胆,预期安靠接下来将获得不少来自大陆地区的盛情邀约。因为在众多12寸厂的投入下,基于中国大陆消费类电子最大的制造和应用市场,中国迎来封装大机遇的全胜时代。

全球封测产业似乎在2016年中,瞬间变成日月光、安靠与长电等三强鼎立的结构。继长电集团成功购并星科金朋(STATS-ChipPAC)后,日月光、矽品也终于完成结盟动作,在两岸封测产业链正不断搜括天时、地利及人和优势下,安靠最后是否会答应高价被并,已成为全球封测产业链的新话题。

台系半导体人士指出,由于全球封测产业的进入门槛较低,加上70%%以上成本来自于机台设备的购买,在大陆未来5年内,恐有10座以上12吋晶圆厂将陆续投入营运。加上岛内、外IC设计业者也越来越倾向在大陆本地进行封测业务,争取大陆政府针对当地半导体产业链所提供的一些政策优惠福利,大陆中央及地方政府在这个时刻,若选择晶圆制造业投入,会有成本多风险高的问题。但若选择IC设计公司投资,却又碰到小额无短效的矛盾。

此时,选择封测产业投入资金,只要机台设备跟日月光、矽品一样,甚至照客户说的买,马上就有生意可作,投资金额亦适中,足以消化预算,这都是大陆半导体产业自主化目标,最快反而在封测业者身上看到成果的背景因素。不过,封测厂多需仰赖靠近晶圆厂附近的地利优势,台湾、大陆这2个市场未来有不少新兴晶圆厂都将陆续完工生产,日月光、矽品的结盟,又或长电集团等大陆封测厂的兴起,都可望充分享受近水楼台先得月的竞争优势。

也因此,安靠虽是全球第二大封测厂,但面对上有日月光、矽品控股公司的竞争压力,下又有长电集团及其他大陆封测业者的骚扰战术,未来如何破局夹杀困境,颇令人好奇。而面对两岸封测势力不断整并,也持续投资扩充先进技术与高阶封装产能,全球封测产业链未来改由两岸封测厂携手共治的趋势,其实已很难阻挡。安信证券TMT研究表明:中国半导体封测——技术追赶较近,进入市场扩张阶段,并明确提出并购是扩张的有效机会。

全球封测市场增速预计维持增速5.2%%,国内封测销售收入保持23.8%%增长,但是外资在大陆设厂比重高,国内企业总收入占比仅为8.65%%,预计未来国内企业占比会持续上升。全球2014年封测收入为271.3亿美元,相比2013年的250.8亿美元增长8.2%%。国内封测销售收入2014年为1238.5亿元,同比增长23.8%%,连续三年维持在20%%以上增速,由此可以看出,封测的销售收入八成左右在国内完成。但是,根据Gartner统计,2014年大陆封装厂商的销售收入为24.48亿美元,仅占到全球收入的8.65%%,说明外资在大陆设厂增厚国内封测销售比重极大。国内企业全球收入占比呈上升趋势,我们预计未来会持续上升,两年内达到10%%以上。从长电与日月光的营收比值可以看出,近五年持续上升,2014年长电营收达到日月光的12.33%%。

我们选取长电作为国内封测研究对象,因为体量较大,产品线较完整。

半导体行业的资本投资属性在封测领域极其明显,通过全球封测厂商的资本投资增速可以看出,长电的资本投资增速处于较高水平,说明未来增长空间较大。2015年仅次于J-Devices,虽然在数量远小于日月光,但是在并购星科金朋后,资本投资于Amkor相当,未来成为全球前三的封测厂商将是可期待的结果。

从技术角度对比,长电保持对日月光的技术追赶中,高端封测落后,市场份额的竞争更多在于对客户的把握。整理各方面资料可以看出,长电相比日月光目前在3D系统级封装领域仍有欠缺,因此消费电子小型化封装需求成为公司痛点。对与其他的封测技术差异,我们可以理解为是产品结构战略选择导致。从公司的毛利率、情况可以看出,长电2014年毛利率已经高于日月光。虽然净利率差距依然明显,但是我们认为在未来市场份额上升后,管理会得到优化,特别是营收上升后研发费用负担会得到一定缓解,有利于提升净利润质量。

从长电并购星科金朋的案例可以看出,并购拓宽市场和技术成为封测发展的重要选择,做大体量、扩大客户群成为封测投资的重要指标,当行业集中度较高时,单一标的投资回报会趋于行业整体增速。从星科金朋的客户群可以发现,并购能够使长电进入高通、博通、MTK、Marvell、Intel等高端客户,从而获得更大的国际市场份额。我们认为这也是未来封测行业的发展趋势,行业由成长期进入整合和寡头垄断时期,特别是日本厂商逐步退出市场竞争,市场份额的重新分配成为投资的看点,产能逐步向大陆厂商转移,但是这一逻辑带来的业绩成长爆发性有限。

中国芯成长的道路重要手段——国际化并购

国际化并购是国家目前发展集成电路的主要选择路径,千亿美元资金支持,重点关注龙头企业。中国政府的计划是在半导体产业投资195亿美元,此外还有来自中国各地方政府以及私募股权投资业者的974亿美元资金。半导体产业进入成熟后期,产业整合加剧,根据汤森路透集团的数据,在过去的一年中,全球半导体行业共发生472笔并购,比前一年增加了89笔,涉及金额达310亿美元,创2011年以来新高。中国资本是其中的中坚力量,中国企业以约50亿美元的金额共参与5项大型并购,超过2005~2012年8年间总和的60倍。2015年长电科技以7.8亿美元(约合人民币48.34亿元)收购在新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋。3月12日,武岳峰资本与芯成半导体(ISSI)达成了收购协议,以约6.395亿美元总价并购芯成半导体。此外,Marvell、Dongbu等洽谈中的收购,我们认为成功概率也较高。在大资金的支持下,并购海外资产的企业能够实现快速的发展,其中设计公司因为不涉及重型资产整合,获得的研发团队能极大提升国产芯片设计能力,因此我们更看好设计公司整合的短期效益。封装企业在一定技术平台上规模化生产至为重要,并购是直接切入上下游客户和产能快速扩张的有效手段,机遇中国生产和应用的大市场,中短期看好。

从国际并购来看,芯片设计公司依旧分散,会成为集成电路长期并购的主要子领域。从13年至今的收购看,半导体产业并购多为同业收购扩大市场份额,上下游的收购类型多出现在装备领域,如几乎垄断光刻机市场的ASML并购光刻光源厂商Cymer。从体量看,如NXP并购Freescale直接产生出售RF部门以求平衡的结果,因此设计的行业集中度会不断提升,在集中度提升的过程中,企业的市值将不断扩大,并购后的协同效应也将促使公司加速发展。对于中国企业,注入的不只是技术、人才,也扩大下游市场,未来半导体领域并购数量将继续增加。在并购领域方面延续半导体产业同业并购的逻辑,我们认为中国公司存在但市场份额仍然不大的领域机会最多,如手机处理器、PA、显示驱动、无线传输、摄像头传感器等。


责任编辑:陈炳欣
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