封测

西安封装厂6月量产 产能提升助力成营收走高

作者:电子信息产业网来源:工商时报发布时间:2016-05-31 11:25我要评论

记忆体封测厂力成受惠于西安封装厂将在6月开始放量生产,加上智能手机Mobile DRAM及eMMC/eMCP、固态硬盘(SSD)等进入出货旺季,法人看好力成6月营收将出现显着成长,不仅推升第二季营收优于第一季,下半年营收将大跃进,获利成长动能强劲。

力成与美光合作的西安封装厂已在3月完成制程认证,经过4月及5月的小量生产一切顺利后,6月将开始正式进入量产阶段,初期DRAM封装月产能约2,000~3,000万颗,但至今年底将快速拉高至每月1亿颗规模,也因此,随着产能自6月开始逐月放量,将有效推升力成营收走高。

另外,苹果将在下半年推出新一代智能手机iPhone 7,内建Mobile DRAM及NVMe规格SSD将在6月开始拉货,由于部分机种的记忆体封测订单是由力成承接,所以也将对6月及第三季营收带来明显挹注。

此外,由于传统硬盘(HDD)价格持续调升,持续刺激SSD的市场需求。事实上,今年以来SSD市场需求热络,力成承接英特尔、东芝、金士顿等SSD封装及模组代工订单,随着SSD出货动能稳定成长,有助于力成今年营收表现。

法人表示,力成受惠于西安厂进入量产,加上iPhone 7开始进行零组件拉货、SSD出货持续成长之外,由于辉达(NVIDIA)及超微(AMD)将在第二季底宣布推出新一代绘图芯片,将会带动绘图卡用GDDR强劲需求,有助于提高力成封测产能利用率。因此,力成今年营收逐季成长趋势不变,而且下半年可望见到跳跃性成长。

力成布局多年的逻辑IC封测市场,已获得包括博通在内的国际大厂晶圆凸块及覆晶封装新订单,第二季高端记忆体采用的晶圆凸块及覆晶封装接单已达满载,逻辑IC订单也正持续加温中。另外,力成积极扩增晶圆凸块月产能,将由目前的3.6万片,至9月提高至6.4万片,以因应来自客户强劲需求。

力成总经理在股东会表示,虽然今年大环境很不乐观,但力成的成长动能来自于智能手机记忆体与SSD的封测代工订单转强,对今年展望很乐观,预估营收与获利均将较去年走扬。法人预估,力成今年全年营收将顺利创下历史新高,每股净利有挑战新台币6~7元实力。力成不评论法人预估财务数字。


责任编辑:刘静
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