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封测

长电与华天竞购全球第四大半导体封测厂

虽然国家集成电路扶持基金尚未正式出台,但是今年以来集成电路行业并购趋势愈演愈烈。昨日,全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋表示,中国封装企业长电科技和华天科技已经与公司接触,有收购意向。

封装环节求突破

星科金朋昨日向新加坡交易所提交的说明显示,包括长电科技和华天科技在内的多家公司,已经与星科金朋接触,寻求收购事项,但交易结果仍未确定。目前,公司最新估值约为10亿美元。

针对该消息,长电科技董秘朱正义昨日对证券时报记者表示,目前还在研究可行性,但仍有不确定性。昨日,长电科技拟披露重大事项,全天停牌。华天科技董秘常文瑛则表示,正在核实该消息真实性。昨日,公司股价上涨1.23%%。

根据Gartner的统计,2013年全球半导体封装与测试行业市场规模为498亿美元。按照营收排名,星科金朋2013年营业收入15.99亿美元,位居全球第四,并拥有晶圆级封装、2.5D和3DIC等制程技术及专利,目前主要股东为新加坡国家投资公司淡马锡控股。由于近年来星科金朋营运表现不理想,淡马锡急于脱手。自2011年以来,星科金朋营业收入呈现下降趋势,不过今年二季度,利润亏损开始收窄。

手机中国联盟秘书长王艳辉表示,星科金朋被收购的可能性较大,因为技术壁垒不高,国家政策方面对集成电路发展也持鼓励态度,收购完成后有利于拓展国际客户。今年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路芯片制造、封装测试和材料生产企业,建成2个国内有影响力的集成电路产业化基地。

半导体分析机构IHS首席分析师顾文军称:“星科金朋技术不错,但国内封装企业并非急缺,另外目前估值也偏高,收购还有不确定性。”据悉,穆迪于8月下调了星科金朋评级,指出其债务负担过重,在高端通讯、个人电脑以及用户端市场增速乏力。

申银万国研究报告指出,长电科技是国内规模最大,技术实力最先进的封测大厂,未来有望冲击全球封测行业第一阵营;而华天科技已经完成在昆山、西安、天水三地的高中低端生产基地布局,成本和技术优势兼备,具备扩张实力。

今年上半年,封装上市公司业绩大增,其中通富微电、长电科技净利润同比增长分别达到102%%和83.42%%。

资本布局海外加速

今年以来,集成电路产业链整合力度加大,并不断在国内外寻求拓展。昨日,通富微电拟与上海华虹宏力、上海华力微电子在芯片设计、制造以及先进封装测试技术方面进行战略合作,实现全产业链贯通,资源共享。而今年上半年,长电科技也加深与集成电路芯片制造龙头中芯国际的战略合作。

此外,本月TCL集团抛出了57亿定向增发计划中,紫光集团旗下的紫光通信认购其中10亿元的股份,被普遍解读为解决国产“缺屏少芯”的困境,同时集成电路产业也从上游延伸到产业下游,打通消费电子全产业链的战略布局。

产业资本今年也在国际上加速扩张,并购愈演愈烈。顾文军称,今年将是集成电路收购元年,尤其是集成电路设计领域。自去年紫光集团以14.8亿美元收购纳斯达克上市的展讯通讯,一跃成为中国最大的通信芯片设计企业之后,在7月又斥资9.07亿美元,完成对国内领先的芯片设计公司锐迪科的收购,加强产业协同。而曾与紫光集团竞购锐迪科的上海浦江科投,也在加紧海外扩张,6月以6.93亿美元收购纳斯达克上市的澜起科技,填补国内芯片行业在云存储、大数据领域内存接口芯片的空白。

“集成电路企业海外扩展规模日益扩大,但收购完成后,像展讯、锐迪科两家风格不同的公司实现协同,仍是收购成功的关键。”顾文军称。数据统计显示,中国企业海外并购成功率不足50%%。清华研究院教授马永斌表示,并购容易,但在跨国企业文化整合,探寻合适的商业模式,仍将是难点。

责任编辑:王泽旭


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