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封测

华芯建成中国首条存储器集成电路封测生产线

12月16日,我国首条高端(FBGA)存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产,华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。该生产线是华芯继并购奇梦达中国研发中心后,对奇梦达资产二次并购的基础上建设而成。借助这次并购,华芯获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力,初步建立起包括芯片设计、芯片制造和芯片应用在内的完整存储器集成电路产业链,将改变我国大容量存储器芯片长期依赖国外的局面。同时也为华芯自身在存储器集成电路产业的持续发展提供了强有力的支撑。



  华芯此次并购的整条封测生产线来自于奇梦达葡萄牙产业基地,后者曾是全球最大的存储器生产基地之一。华芯以1亿元人民币将价值5亿元的奇梦达整条封装测试生产线收入囊中,是华芯继09年收购奇梦达研发中心后又一次“抄底”收购。该生产线采用世界先进水平的FBGA(细间距球栅阵列)封装工艺,是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。


早在2009年8月金融危机时,华芯以3000万元人民币“逆市”收购奇梦达中国研发中心,跨越式拥有了世界先进水平的完整研发团队、装备和一流的产品设计经验,构筑起了与世界同步水平的集成电路研发平台。华芯还承担了“核高基”重大专项—----高性能低功耗动态随机存储器产品研发项目,推出中国第一款基于65纳米工艺设计的世界先进水平大容量动态随机存储器,打破了国外大厂长期以来对我国动态随机存储器芯片市场的垄断,填补了国内产业空白。基于存储器芯片设计能力日趋成熟和产业化需要,满足国内占全球近一半的存储器市场需求,华芯进一步收购奇梦达资产,将华芯在集成电路产业的布局拓展至封装制造领域。


高端集成电路芯片技术大多掌握在少数国外公司手中,在全球经济持续低迷的情况下,通过资本运作和国际并购合作,实现对产业资源尤其是核心技术的掌控这一战略目的,对打破产业持续发展的技术壁垒, 实现中国集成电路存储器产业的跨越式发展有着重要意义。集成电路产业是电子信息产业的基础产业,通过这次并购,中国企业拥有了与国际先进工艺水平同步的存储器芯片封装测试技术,进一步加快了中国集成电路产业化进程,也有助于提升中国电子信息产业核心竞争力。


工信部统计数据显示,2010年我国作为全球最大的集成电路市场,自行设计生产的产品只能满足市场需求的20%%,其中存储器作为信息产业的“粮食”,占据集成电路产业产值的四分之一以上,几乎全部依赖进口。2010年我国集成电路芯片进口额高达1569.9亿美元,超越铁矿石和石油,连续7年成为我国最大宗的进口商品。当前,少数国外企业对集成电路核心技术的垄断态势,对我国电子信息产业、信息安全及国民经济形成非常不利的局面。华芯通过自主研发、并购发展存储器等高端集成电路产业,既能满足国内日益扩大的市场需求,又能为国家信息安全提供保障,可谓一举两得。


投产后的生产线年产能6000万颗高端存储器芯片,年产值将超过1亿美元。未来5年,华芯将在济南出口加工区加快建设专业化的集成电路产业园区,规划总投资30亿元,建成世界先进水平的集成电路研发中心和规模化芯片生产基地,将有力增强中国在存储器产业链自主可控能力,逐步建立起完整的集成电路产业链。



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