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Globalfoundries和成都打算改写FD-SOI的历史?

继今年2月Globalfoundries的晶圆厂落户成都,双方之间的私营/官方合作伙伴关系进一步延续,于本周二(May 23)发布一项新的1亿美元投资计划,未来将在FDSOI技术基础上,共同“推动中国半导体产业的创新发展”。

此举是为了激起中国更广泛接受non-bulk CMOS技术而迈出的重要一步。这项计划着眼于今日的中国占有全球半导体芯片消费市场的58%%以上,而且致力于在全国范围内大力扩展本地的半导体生产能力。

根据PricewaterhouseCoopers在今年发布的报告,2015年时,中国仅占全球半导体产量的16.2%%,而今,晶圆制造业正经历前所未有的蓬勃发展,还拥有国家大基金约1,200亿元人民币(超过170亿美元)的扶植,以及当地政府和私人股权投资公司约6,000亿元人民币(约850亿美元)的支持。

中国正乘着这一波晶圆制造之势,共同努力加入存储器产业。在逻辑元件方面,Globalfoundries看来打算与成都联手前进FD-SOI产业——计划在成都建厂,采用Globalfoundries 22FDX FD-SOI技术生产芯片。

最近发布的1亿美元投资预算,将用于成都建立起FD-SOI产业生态系统,而这也是Globalfoundries与成都当局宣布100亿美元建厂投资的一部份。

Globalfoundries产品管理资深副总裁Alain Mutricy指出,“在成都投资设厂是第一步。对于Globalfoundries来说,接下来的重点是培育并协助中国新兴的无晶圆厂芯片公司以及设计服务业务。”Mutricy预计会有几家EDA公司(如Synopsys、Cadence等)和IP供应商(如ARM)在成都成立办事处,通过其工具和IP共同支持FD-SOI生态系统。

目前已经决定加入成都FD-SOI生态系统的公司包括Cadence、Synopsys、联发科(MediaTek)、RockChip、VeriSilicon、Invecas以及上海复旦微电子集团(Shanghai Fudan Microelectronics Group Company)等公司。

例如,联发科技(MediaTek)执行副总裁兼共同营运长陈一舟表示:“联发科早在2010年就在成都设立分公司。成都正迅速成为尖端科技公司国际化的目的地,对于这一地区的持续投资,将有助于使其成为Globalfoundries FDX技术的制造和设计卓越中心。”

Globalfoundries的Mutricy强调FD-SOI是打造“具备连接能力的新型嵌入式系统所需的理想技术”,因而将物联网(IoT)、5G和先进驾驶辅助系统(ADAS——实现视觉处理)列为适于导入FD-SOI技术的市场领域。

International Business Strategies (IBS)执行长Handel Jones指出,Globalfoundries的FDX技术“结合了最佳的低功耗FD-SOI技术,可在功耗、性能和成本方面提供即时的权衡。”

只要努力建造,客户自然来?

当然,每个人都喜欢讨论“生态系统”的重要性,特别是关于新技术,因为新的采用者和支持者最令人期待。

以历史作为参考,我们知道要说服习惯了bulk CMOS半导体蓝图的芯片设计者考虑采用FD-SOI技术有多困难。FD-SOI使用在基板整合薄绝缘层的SOI芯片,以抑制泄漏。它还需要芯片设计人员设计针对所选制程技术最佳化的芯片。

对于FD-SOI来说,“只要盖好晶圆厂,客户自然会来”(If you build it [a fab], they will come)长久以来仍只是个理论,而无法梦想成真。

大约在两年前,《EE Times》曾经采访CEA Leti执行长Marie-NoelleSemeria,请她分享Leti(投入大量资源,与Soitec率先研发FD-SOI)从FD-SOI中学到的经验教训——“Leti从FD-SOI学到的一课:打造生态系统”。她指出,作为一家技术先驱,“我们可以从一开始就尝试建立一个涵所有重要参与者的完整生态系统。”

(未完待续)

编译:Susan Hong

责任编辑:刘静


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