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华虹宏力携最新技术成果精彩亮相IC China 2016

11月8日,“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”(IC China 2016)在上海新国际博览中心开幕。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”),携多种先进特色工艺技术和解决方案亮相本届展会。公司总裁王煜应邀出席开幕仪式。

华虹宏力致力于持续研发先进的差异化晶圆代工技术,并将多元化的解决方案广泛应用于不同行业领域,例如为新能源汽车、移动终端等热点应用提供高性能、低功耗、低成本的超级结MOSFET和IGBT技术;为LED照明应用提供新一代低功耗、低成本的超高压700V BCD技术;用以支持RF-CMOS设计的0.11微米超低漏电(ULL)嵌入式闪存平台,是应用于物联网MCU的最佳方案之一。

开展首日,华虹宏力迎来了中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武及中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈旭等领导的参观。

华虹宏力展台前人头攒动,大家对“智能物联,绿色创芯”为主题的各项解决方案产生了浓厚的兴趣。

在同期举办的“金融IC卡的推广与应用”专题研讨会上,华虹宏力设计经理杨光军以“华虹宏力嵌入式存储器助力金融IC卡国产化”为主题发表了精彩演讲。他表示,国家当前正在高速推进发展IC产业,其中金融IC卡国产化将是重要的目标。华虹宏力凭借多年的制造经验,以其先进特色工艺技术和完善的解决方案,正积极布局金融IC卡领域。华虹宏力嵌入式非易失性存储器工艺平台又有新突破,90纳米eFlash/eEEPROM技术已实现风险量产,并逐步推动金融应用等领域的智能IC卡国产化的到来,为客户提供高可靠、高性能、高性价比的产品,助力推动客户在金融IC卡行业中的竞争力。

华虹宏力执行副总裁范恒及副总裁陈卫热情接待客户参观展台。

华虹宏力获得“最佳展台创意设计搭建奖”。

责任编辑:陈炳欣


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