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华虹宏力精彩亮相ICCAD 2016

2016年10月12-13日,“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”(简称“ICCAD 2016”)在湖南国际会展中心举行。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)携最新技术应用解决方案亮相一年一度的IC大盛宴,向客户传递“科技创芯、智造未来”的美好愿景。

本届年会以“湘江芯硅谷,成就芯梦想”为主题,向国内、外同行业展示了中国“芯”未来。作为中国“芯”一员的华虹宏力,以创新、先进的差异化晶圆代工解决方案,在嵌入式非易失性存储器、功率器件以及电源管理技术领域占据着世界领先地位。0.11微米超低漏电嵌入式闪存平台,支持RF-CMOS设计,是物联网MCU应用的最佳方案之一。针对下一代智能卡、金融卡芯片的90纳米eFlash/eEEPROM工艺已陆续投产,市场前景可观。在分立器件领域,聚焦新兴应用市场,推出了更高性能的超级结MOSFET和IGBT技术。新一代超高压700V BCD技术为LED照明应用提供了低功耗、低成本的解决方案。

在今天的“FOUNDRY与工艺技术”专题论坛上,华虹宏力销售与客户支持副总裁陈卫先生发表了题为“聚焦新业态,引领‘芯’发展”的演讲,生动地勾勒出华虹宏力的物联“芯”梦想。陈卫表示在科技新业态层出不穷的今天,物联网(IoT)作为其主要代表,已从各方面逐渐融入到我们的生活中,比如智慧医疗、智能家居、智慧城市和智能制造等。作为支撑物联网的底层建筑,智能硬件被用来奠定其基础,其中最重要的核心应用就是多维感知、无线互联、智能控制和电源管理。在这些智能硬件基础设备中,芯片制造技术就变得尤为重要,因此这也给晶圆厂带来了巨大的需求潜力和庞大的市场空间。华虹宏力的特色工艺在这些新兴应用上具有明显的优势,在为客户提供高整合度、高可靠性、低功耗和低成本的解决方案的同时,也为客户创造更多的价值,实现双赢发展。

责任编辑:陈炳欣


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