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晶圆代工产能需求大增 28纳米供不应求

联发科中高阶晶片本月开始缺货,启动追单,加上苹果iPhone 7新机基频订单加持,晶圆代工产能需求大增,导致台积电与联电28奈米HPM(移动高性能)制程产能供不应求,一路满到第3季底。

28奈米并非目前晶圆厂最先进的制程,因制程相对成熟、良率稳定,成为晶圆厂推升获利的重要推手。据了解,台积电、联电28奈米产能利用率大增,订单一路排到9月,带动毛利率跳高。

台积电、联电先前在法说会都表示,本季28奈米制程需求强劲,是挹注营运的要角,联电预估,本季毛利率可望大增近9个百分点、上看23%%,增幅傲视同业;台积电本季毛利率也可望重回五成关卡、上看51%%。

28奈米HPM制程是代工厂主攻智慧型手机、平板电脑等行动通讯市场的制程,主要特色是低功耗、省电、高效能等,也是高通、联发科、展讯等手机晶片厂现阶段主要采用的制程。

联发科表示,确实正与代工厂进行第3季产能计划中,但无法透露是否有追单;现阶段供应正常,没有缺货,若有追单,也是因为与原本预估值不同。

手机晶片供应链透露,大陆中国移动和阿里巴巴4月下旬起对补贴政策缩手,低阶智慧手机需求在5、6月开始放缓,虽然低阶产品缺货情况好转,不过,联发科的中高阶晶片“MT6755”(曦力P10)近期在OPPO等客户积极拉货下,供应开始告急,成为大缺产品。

手机晶片供应链表示,中阶手机晶片市场需求还不错,俄罗斯等新兴国家需求也见到上升,是近期主要的拉货动能;现状应该是“需求还不错、但供应不足”造成的缺货,供应不够的情况比需求上升还严重。

英特尔自高通手中拿下过半的iPhone 7手机基频订单,以台积电28奈米HPM制程生产,也对其他手机晶片厂的追单产生晶圆代工厂产能的排挤效应,造成产能供不应求。

为满足客户需求,市场传出,联发科已在本月紧急向台积电追单。

责任编辑:赵晨


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