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“芯”技术,“芯”梦想——华虹宏力2015年度技术论坛取得圆满成功

2015年9月23日,全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)在深圳星河丽思卡尔顿酒店举办了2015年度技术论坛。这是华虹半导体有限公司在香港联交所主板上市后举行的首次大型技术主题活动。来自珠三角、长三角、北京、台湾、香港等地的260多位IC设计精英、知名合作伙伴、行业分析师和媒体朋友齐聚一堂,就产业趋势和市场热点进行了深入交流,并分享了华虹宏力新的技术成果。

今年技术论坛的主题是“‘芯’技术,‘芯’梦想”。执行董事、总裁王煜先生首先致欢迎辞。他简要回顾了公司走过的历程和所取得的骄人业绩,激情诠释了企业文化是企业持续发展之道。王煜总裁特别强调,华虹宏力将继续秉承“革新、自信、进取、团结”的企业精神和以“客户为中心”的理念,用专业的、高品质的晶圆代工服务,帮助客户和合作伙伴创造更大价值,并一如既往地携手业界同仁,合作共建中国集成电路产业链。

随后,华虹宏力执行副总裁范恒先生聚焦于风云激荡的互联网+和物联网时代的新应用和新技术,向与会者描绘了公司未来发展方向和蓝图。他总结道:“从千亿国家IC产业基金的推出,到中国版“工业4.0”规划——《中国制造2025》的发布,中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇。我们将战略重点定位于高增长的细分市场,包括智能卡、微控制器、汽车电子、智能电网、LED照明、可穿戴式电子设备、传感器等领域,并在智能控制物联网及绿色能源等应用领域重点突进,持续创造新的利润增长点。”

华虹宏力执行副总裁徐伟先生介绍了华虹宏力卓越的营运模式,充分展现了其作为全球第二大200mm晶圆代工厂的强大制造能力。他说:“在2015年扩充Fab 1及Fab 2的产能,总产能可在年底达到每月约13.9万片,并扩建Fab 3无尘室,以满足不断增长的客户需求。”同时他指出,构建卓越的营运管理体系是企业发展不可或缺的制胜法宝。华虹宏力正是以其对生产现场、质量、供应链、计划等方面卓越的精细化管理和管理创新,提升了企业在效率、产品、质量、成本和服务等方面的竞争力,全方位满足客户需求。

华虹宏力执行副总裁孔蔚然博士展望了公司技术发展路线图。他表示,利用技术和研发的优势,我们已成功实现90纳米eFlash/eEEPROM工艺的流片。同时我们将加大研发投入,提高在不同技术层面的整合能力,尤其是对低功耗的嵌入式闪存技术和低成本的CMOS射频技术的整合。华虹宏力将凭借丰富的工艺技术组合、强大的设计服务能力和出色的客户服务,为客户提供创新、高性能、低功耗和高性价比的全方位解决方案。

SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安博士,应邀作为特邀演讲嘉宾出席此次论坛,发表了题为“全球半导体市场趋势与新机遇”的主题演讲,和与会者分享了他对半导体产业发展现状和未来趋势的独到见解。

最后,华虹宏力执行副总裁傅城博士致闭幕辞。他说,公司自成立以来,持续致力于海内外市场拓展,业绩大幅度提升。今年上半年,华虹宏力销售收入达到创纪录的3.4亿美金。他感谢所有客户和合作伙伴长期以来对华虹宏力的信任和支持,表示今后我们将创造更多的新产品、新技术、新工艺,用华虹宏力的领先“芯”技术,使人们梦想成真,使人们的生活变得更加美好。华虹宏力将继续与业界同仁一起,携手创新,见证和开创科技改变世界的大时代,共圆“芯”梦想!

此外,华虹宏力的技术专家,在论坛上重点介绍了公司在嵌入式非易失性存储器、功率器件、射频/SOI、电源管理IC等特色工艺技术的最新成果和全方位的设计支持及其他增值服务。

本次论坛还特邀了19家合作伙伴在现场展示他们的产品和服务,包括IP模块、IC设计服务、EDA工具、掩模版制造服务等。

论坛技术亮点一:

智能生活时代,嵌入式存储器工艺大放异彩

作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业,华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技术,以及eFlash+高压和eFlash+射频(RF)两个衍生工艺平台,技术节点覆盖0.18微米到90纳米,可将自身一流的嵌入式存储器技术、低功耗数模混合技术及低成本CMOS射频技术结合于一体。同时还可为客户提供高性能、高密度的低压标准逻辑单元库,并可根据不同需求为客户定制高速度、低功耗、超低静态功耗的嵌入式闪存、嵌入式电可擦可编程只读存储器(EEPROM)IP,可帮助客户减小低功耗设计难度,抢占市场先机。

另外,适合8位MCU的0.18微米3.3伏与5伏的低本高效OTP(One-Time Programming)/MTP(Multiple-Time Programming)工艺平台,采用业界最具竞争力的光罩层数,是目前市场上极具价格优势MCU解决方案。

华虹宏力通过利用第三方授权的OTP Cell,并依托自身经验丰富的嵌入式存储器IP设计、工艺和测试三方面的整合能力,可为客户提供优化的OTP IP,并实现更小的OTP面积、更高的速度、更低的功耗。华虹宏力还与IP合作伙伴联合推出了更丰富的嵌入式存储器方案。其中,OTP + LogicEE(Logic Technology Compatible EEPROM)的解决方案,以内嵌IP取代8位MCU中成本较高的外挂式EEPROM,可大幅度降低生产成本。

在MTP(Multiple-Time Programming)解决方案中,客户通过MTP IP可以方便地在系统上反复修改设计程序,从而提升客户产品的功能及有效改善生产存货管理。其IP容量由1Kx8位到 8Kx16位,IP面积极具竞争力,可应对客户多元化和高性价比的需求。

论坛技术亮点二:

节能减排,功率器件技术功不可没

随着绿色经济的兴起,节能降耗已成潮流。作为开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车和智能电网等电源系统的核心器件,功率半导体是降低功耗、提高效率的关键。华虹宏力可为客户提供独特的、富有竞争力的超级结MOSFET(Super Junction,SJNFET)和场截止型 (Field Stop, FS)IGBT工艺。其中先进的第二代SJNFET技术和新一代的600V~1200V FS IGBT已实现量产,器件性能达到业界一流水平。具有更低导通电阻和更小芯片面积的第二代优化版SJNFET工艺平台研发成功,现已面向客户开放。

华虹宏力并不止步于此,而是在已有成绩的基础上“趁热打铁”,正计划于明年推出具备更先进性能的第三代SJNFET工艺平台,进一步巩固公司在功率分立器件领域的领先地位,为日益增长的移动终端、LED照明和新能源汽车等热点应用,提供更低功耗、更高效、更小尺寸的绿色芯制造平台。

论坛技术亮点三:

万物互联,射频技术大显身手

近年来,随着移动互联网和无线通讯技术的蓬勃发展,射频芯片在智能终端和消费类电子产品中的应用越来越多。针对物联网硬件要素之一的“万物互联”,华虹宏力也有重点布局。其中,射频SOI技术是我们关注的重点之一。我们在今年推出了新一代0.2微米射频SOI工艺平台,并已成功实现量产。

射频SOI工艺非常适合用于智能手机以及智能家居、可穿戴设备等智能硬件所需的射频前端设计。我们将积极推进射频SOI技术在国内市场的业务发展,帮助客户抢占先机。此外,华虹宏力还可提供一系列高性能且具备成本效益的射频解决方案,包括射频CMOS,高阻硅IPD(集成无源器件)以及配备射频 PDK的嵌入式闪存工艺平台。

论坛技术亮点四:

绿色生活,电源管理IC技术活力无限

随着客户对绿色、节能和效率需求的日益增加,出色的电源管理IC(PMIC)技术显得尤为重要。华虹宏力作为完整的功率IC代工方案提供商,可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。其技术涵盖1微米到0.13微米,电压范围覆盖1.8伏到700伏,性能卓越、质量可靠,可广泛应用于智能电表、PMIC、手机/平板电脑PMU以及快速充电(Fast Charge)等产品领域。

华虹宏力超高压700V BCD技术迎合了节能环保热点,此工艺平台所支持的高压小电流LED 照明驱动应用市场发展前景十分广阔。我们将继续增强用于LED照明的先进差异化工艺技术组合,即将推出的更具竞争力的0.18微米BCD 40V,可满足客户多种需求和选择。在业内有着广泛知名度的CZ6模拟系列更是以稳定可靠的质量而著称。展望未来,我们将拓展先进的电源管理平台,为客户提供一整套具成本效益的解决方案。

*论坛照片:

华虹宏力2015年度技术论坛,吸引了众多IC设计企业精英与会

SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安博士,应邀作为特邀演讲嘉宾出席此次论坛,发表了题为“全球半导体市场趋势与新机遇”的主题演讲

责任编辑:陈炳欣


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