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张汝京复出 上海建硅晶圆厂

作者:电子信息产业网来源:自由时报发布时间:2015-03-24 09:51我要评论

中芯国际的前创办人张汝京新参与投资成立上海新升半导体,将生产12寸半导体矽晶圆材料,这可望是中国第一家12寸矽晶圆厂,市场解读中国政策透过产业基金大力扶植建立自主供应链,随着当地设立12寸晶圆厂增多,张汝京透过投资12寸矽晶圆材料重新复出半导体业浮上台面。

全球半导体矽晶圆材料厂第一大厂为日本信越,预计2017年量产。去年中国宣布成立国家集成电路产业投资基金达1200亿人民币,以扶持中国半导体产业发展,重点投资包括晶片设计、晶圆制造、封测、材料等,企图建立自主供应链;目前中国在晶圆制造除了中芯国际拥有12寸厂之外,记忆体大厂三星、海力士、美光均陆续在中国投资设立12寸厂。

中国首座12寸矽晶圆厂看好12寸晶圆厂已是市场主流,中国本土则缺乏12寸矽晶圆材料供应商,皆仰赖进口,张汝京所属的上海皓芯投资公司结合上海新阳等公司,共同投资成立新升半导体科技有限公司,规划总投资18亿元人民币,在上海临港区建12寸矽晶圆厂,无尘室规模约4.5万平方公尺,预计初期月产能达15万片,将可扩增到60万片,若投资兴建顺利,目标为2017年开始量产。

业界指出,新升半导体主要由张汝京负责引进12寸矽晶圆的材料技术与人才,美国、日本与韩国等皆有退休业界人士被网罗,资金持续募集中。同业:不会构成威胁除了一部分新阳、皓芯等产业界,也向国家集成电路产业投资基金提案申请,根据业界所掌握到的讯息,目前尚未被核准,投资案应尚未动工,矽晶圆材料厂商笑说“八字还没一撇,对台湾厂商还不具竞争威胁”。

全球半导体矽晶圆材料厂第一大厂为日本信越,其他为Sumco、德国Wacker与美国MEMC等,根据中国集成电路产业发展纲要规划,到2017年12寸矽晶圆需求将突破60万片,到2020年将超过100万片,目前约30到40万片;业界并不看好张汝京投资的新升半导体,原因是产IC的12寸矽晶圆材料的技术门槛相当高,投资不一定就能量产成功,且客户认证期也要2年以上,非常严谨,需要通过考验才会购买采用。


责任编辑:刘静
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