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山东恒汇电子科技有限公司项目总监张建东:半导体材料市场呼唤量质齐升

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2013-07-19 10:13我要评论

•半导体产业的不断发展,对材料提出了更大的需求和更高的要求。

•国内半导体材料业取得了较大的进展,体现在技术水平的提升、市场份额的扩大等,但仍面临产品结构、人才缺乏等方面问题。

半导体材料需求大增

半导体产业的不断发展,对半导体材料提出了更大的需求。比如在用于IC卡模块封装的一种关键专用基础材料IC卡封装框架方面,由于我国IC卡进入快速发展的新阶段,到2015年,中国将发行8亿张社保IC卡,而在2020年之前,中国将拥有世界上最大的移动支付市场。此外,随着国内金融IC卡的应用提速,2012年国内金融IC卡芯片市场规模将达10.6亿元,同比增长521.6%%,2013年至 2015年该市场的年均复合增长率将达到32.3%%,因此也将极大地带动其需求。而且经国家权威部门预测,在以后的5年中全球智能卡模块封装产能将有60%%向中国大陆转移。目前,国际上只有德国Possehl和法国FCI两家公司生产IC卡封装框架,全球各地的封装厂都渴望有第3家IC卡封装框架供应商,市场需求量巨大。作为IC卡封装框架供应商,我们也希望能有所作为。而且国家要求金融卡芯片和条带均实现国产化,这对相关材料业来说是一大利好。

近年来,国内在半导体材料业发展方面取得了较大的进展,体现在技术水平的提升、市场份额的扩大等,但仍面临不少问题。如高端产品仍是国外企业产品在市场上占据主导地位,一些高端材料如环氧塑封料主要还需从日本进口,因为国内产品的精度、相关指标都不如国外同类产品。国内半导体材料还集中在中低端市场。此外,人才缺乏,特别是高端人才比较缺乏。

技术指标仍需提升

未来市场的发展,对相关材料也提出了更高的要求,体现在:一是要求精度与国外同类产品不相上下,甚至有些指标要超过国外产品;二是成本要低于国外;三是整体合格率达到相应水平。我们也在IC卡封装框架方面不断加大研发力度,开发的新型无铜环双界面智能卡封装框架制作方法具有自主知识产权,填补了国内空白,主要技术性能指标达到国际先进水平。它无需压焊面的铜环及相应的导电线,减少了镀金的面积,节约了成本,而且减少了发生短路的可能性。

目前国内政策及相关专项主要侧重对设备和芯片业的支撑,而对材料的支持相对较少。虽然国内也在大力鼓励新型材料的开发,但在相关的政策扶持和配套环境改善方面,还要做很多工作。在政策方面,应着力支持材料的国产化,在研发、应用方面提供一系列扶持政策,而且必须上下游环节一起来做。建议最好是建立相关的产业联盟,一起来推进。


责任编辑:张汝娟
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