制造

长电科技董事长王新潮:国家总体协调建立有效研发机制

作者:陈炳欣 整理来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2013-06-04 09:14我要评论

●中国封装业在3D-TSV封装等技术上亟待取得突破。

●系统级封装(SiP)、铜柱凸块封装、倒装焊芯片(Flip-Chip)封装等,都取得了不错的成绩,达到国际先进水平。

●国家应当通过集成电路封测联盟的总体协调,建立起有效的沟通机制。

近些年来,通过国内封装企业的努力,特别是在国家重大专项的支持下,我国封装业的技术水平取得了很快提高。突出表现为几项与国际先进水平接轨的封装技术,如系统级封装(SiP)、铜柱凸块封装、倒装焊芯片(Flip-Chip)封装等,都取得了不错的成绩,达到国际先进水平。

封装整体仍以中低端为主

以BGA封装技术为例,由于该技术在大规模生产中对良品率的要求很高,此前国内企业在这一领域实力较弱。然而通过近年来的努力,已经取得了重大突破,长电科技目前每月生产的采用BGA封装的手机基带芯片产量已达1000万颗以上,不仅实现了大规模生产,而且品质不弱于国际大厂的先进水平;再比如SiP封装技术,无论是倒装、堆叠、无源器件组合等国内企业均已掌握,长电科技采用SiP封装技术生产的射频模块,每月产能可达到3000万~4000万颗。

当然,差距也是存在的,比如中国封装业在3D-TSV封装等技术上就亟待取得突破。便携式电子产品越来越强调轻、薄、短、小等特征,在此趋势下,模块化封装成为既定的道路,而模块化的封装尤以芯片级3D封装为技术发展重点。目前我国几大封装厂共同成立先导性封装技术研究中心,重点就在研究3D-TSV封装、3D-SiP封装等新一代技术。当然,这些先进技术国际上也是刚刚起步,也正处于研发过程中。如果中国企业现在加快步伐,还是有机会追赶上去的。所以,可以说中国封装行业在先进技术领域与国际先进水平的差距不大,而且正在不断缩小。

但是,从整体上来看,中国封装企业生产的大量产品仍集中于中低端。封测技术上,在外型的I/O脚数方面,国内企业应从金属引线框大约在100脚以下,跨越到玻璃纤维基板的100个~500个脚数;在封装内部的单芯片装置上看,应跨越到多芯片的平铺、堆栈以及倒装上。这一问题涉及企业的研发、服务、营销、管理等方面的综合能力,是亟须解决的关键问题。

尽管有了较快发展,中国集成电路封测产业还是存在整体对外依赖程度较高的问题。虽然在低端封测技术、装备、材料等方面国内已经具备一定基础,但是在高端测试技术、关键封测装备及材料等方面,对外的依赖依然很强。例如封测制造中必需的高密度倒装设备、晶圆植球机、高速引线键合机、底填料、高端粘片胶、高端测试设备等关键设备与材料还未实现国产化。

以重大科技专项推动技术进步

因此,国家应当通过集成电路封测联盟的总体协调,以及国家科技重大专项“关键封测设备及材料应用工程”项目的推动,在实现多种关键封测设备及封测材料国产化的同时,在集成电路封测装备、材料企业与封测工艺企业之间建立起有效的沟通机制,通过充分利用封测企业多年来进口设备的经验,推动装备及材料业的快速成长,从而提升集成电路封测产业的整体竞争力。

按照“企业产品产业化-产业先进技术开发-相关基础研究”的思路进行产业提升,明确封测企业、新型技术研发共同体、高校和研究所需要承担的任务。尤其在研发、协同创新的组织体系方面,可考虑鼓励龙头企业、高校及研究所共同注资成立前沿共性技术研发共同体,利益相互渗透,协同创新,形成有机的整体,以做到发挥企业的产业化优势、高校和研究所的研发优势,承担“产业先进技术开发”,来提升整个行业的技术创新能力。


责任编辑:张汝娟
相关链接

首届全球IC企业家大会

12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际...

2018世界VR产业大会

10月19日,2018世界VR产业大会在南昌盛大开幕。开幕式上,全国政协副主席卢展工宣读国家主席习近平贺信,工业和信息化部部长苗圩,江西省委书记刘奇,江西省委常委、南昌市委书记殷美根分别致辞。

第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动...

8月20日,在中国创新创业大赛组委会办公室指导下,由虚拟现实产业联盟、国科创新创业投资有限公司共同举办的第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动新闻发布会在北京举行。

2018年上半年家电网购分析报告发布会

8月2日,工业和信息化部赛迪研究院、中国电子报社在北京发布了《2018年上半年家电网购分析报告》(以下简称《家电网购报告》)。报告显示,2018年上半年,我国B2C家电网购市场(含移动终端)规模达2641亿元...

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

数字经济前沿论坛-CITE2018第六届中国电...

为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

中国超高清视频(4K)产业发展大会

3月29日,中国超高清视频(4K)产业发展大会在广州市召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、广东省人民政府主办,广东省经济和信息化委员会、广东省新闻出版广电局、广东省通信管理局、广州市人民政府、中...

2019CES国际消费电子产品展报道

CES由美国电子消费品制造商协会(简称CEA)主办,CES每年一月在世界著名拉斯维加斯举办,CES是世界上最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展,也是全球最大的消费技术产业盛会。...

2019年全国工业和信息化工作会议

今年中央经济工作会议,认真总结了一年来我国经济社会发展取得的成就和经验,深入分析了当前经济形势,全面部署了明年经济工作,提出要推动制造业高质量发展,坚定不移地建设制造强国。中央经济工作会议把推动制造业...

改革开放40年

40年的实践充分证明,党的十一届三中全会以来我们党团结带领全国各族人民开辟的中国特色社会主义道路、理论、制度、文化是完全正确的...

支持民营企业在行动

当前,国际经济复杂多变、新旧动能转换和政策措施落实差距等多种因素叠加,民营企业发展内外交困,“民营经济离场论”、“新公私合营论”等不当言论甚嚣尘上,导致部分民营企业发展缺乏定力和信心。习近平总书记“在...

中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛

中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛...

星河亮点副总裁王奥博:5G应用为测试厂商带来新机遇

今年可以认为是5G移动通信的元年、真正商用的元年,因为随着运营商中国移动、中国电信、中国联通扩大5G网络在更多城市的试用,5G各方面的产业成熟度也已经达到了可以...

普天技术副总裁杜涛:开拓物联网市场须在垂直行业二次学习

普天作为通信行业的一个老兵,为2018中国国际信息通信展带来了信息通信与网络安全、物联网、智慧社会等领域的众多自主创新成果。9月26日,在2018中国国际信息通...

第六届中国电子信息博览会开幕式暨数字经济前沿论坛

本次论坛主题是“智领新时代 慧享新生活”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者、企业家发表主题演讲、对话或专题交流,深入探讨深化创新驱动战略、实施“中国制...

友情链接
关于我们 | 联系我们 | 广告服务
电子信息产业网LOGO