东电电子(上海)有限公司总裁陈捷：螺旋式垂直整合将是趋势

工艺技术节点不断进步对设备业提出了更高的要求，当前工艺技术的进步有两种形式：一种是渐进式，这是依靠技术积累所实现的，对于现有厂商来说有优势。另一种是创新式。对于已入行和新入行的企业来说，大家机会均等，比拼的主要是整体开发能力、进入市场的速度、对实际应用的了解以及成本控制能力。当前，3DIC技术就属于创新式推进，它模糊了传统前道工序和后道工序的界线。

当前，对于设备企业来说，工艺推进带来的考验是：看谁能更快地将前后道的资源整合在一起，推出优化的方案，并进行量产，满足客户的需求。今后，整个设备业会朝这个方向发展。

全产业链竞争催生螺旋式垂直整合

随着半导体业进入全产业链竞争，设备业也需要加强上下游合作。这种合作有两种方式，一种是恢复到传统的垂直整合，比如将加工生产、封装测试、设备制造融为一体。

其实，在产业初期就是一种全融合的方式，一家企业包括设计、生产、测试等各个环节，原因在于各环节的利润较薄，需要捆绑式的融合。随着各环节利润的不断提升，企业开始只保留主业，将辅业分离出去。比如，英特尔当年将设备分离出去，做其主业芯片生产;IBM则反过来，研发是其强项，所以分离出芯片生产，专注于研发。

另一种模式是将来有可能进入小规模作坊式生产。由于多工艺、生产量少，单片加工的芯片越来越多，一组一组加工的越来越少，这将是一个趋势。将来设备少，工艺多，整个生产线会变得非常简单，成本也会很低。此时，设计企业可以买几台设备自己来做，自己设计、生产和销售芯片，这就又回到垂直整合，原来设计好再找代工批量生产的方式已经不符合市场需求。这种垂直整合是一个螺旋式的上升，而不是机械地回到原来的垂直整合，这也是将来的方向。

中国设备业需要做好三件事

经过多年的发展，中国设备业与国外差距在缩小，但面临不少问题，中国设备企业需要做好以下几点：

一是要重视IP。在IP方面，国内设备企业有两种做法：一种是自己研发，另一种是借鉴或抄袭别人的IP，当然也可以活用IP。企业做大时，第二种做法会成为企业成长的绊脚石，因为被抄袭的IP公司有可能通过法律手段来维权。因此，国内设备企业需要有长远眼光，重视IP。

二是要脚踏实地。设备业要量力而行,如果没有能力做整机，可做关键零部件,以此累积做整机的经验。但当前因为市场和政府鼓励等原因，一些技术储备没到位的企业也拼力做整机。

三是尽早断奶。一些国内企业过于依赖政府和政策支持。全球前二十大设备厂商没有一家是依靠政府支持的，中国设备企业要断奶，才能独立成长。

设备业发展存在行业周期性变化，这个周期对于设备业来说并不陌生。设备业不会像过去40年增长得那样快,不过市场需求仍然很大，设备业的发展前景还是非常好。

对于市场的起伏，不用担心，做好准备即可。在市场低谷时，应考虑如何应对，不仅要熬过冬天，还要准备好迎接春天的到来，在这个时段需要养精蓄锐，开发新产品或兼并吸收，扩大市场和研发能力。在市场上升期时，借助低谷期的蓄力尽快推出新产品，提升市场占有率。

探索In house与open模式推进本土化生产

东电中国市场份额一直在上升，占公司全球市场的份额已接近10%%。目前，东电正在探索两种不同的现地制造模式。一个是In house模式，东电已在昆山建厂，尝试在中国生产，其驱动力是为了贴近市场，并推进生产本地化，实现低成本生产能力。另一种open模式将在3月底左右开始尝试，设计、销售、售后服务方面由东电自己做，硬件制造尽量找合作伙伴，然后自己做软件设计、集成等工作。在Open模式中，东电是一个平台，将各种资源整合在一起，该模式是全球较流行的做法。

当前，全球化产业转移，设备业的迁移路线是从美国到日本、中国台湾、韩国，再到中国大陆。东电直接进驻中国大陆，就是不想再绕圈。

今年，东电中国市场会非常好。在半导体方面，推动因素是三星西安项目、华力项目、中芯国际二期项目。在平板显示方面，有三星苏州项目、和辉上海金山项目、京东方合肥项目，增幅将比去年翻一番。在太阳能方面，目前市场供大于求仍存在，不会一下子复苏。不过在薄膜太阳能方面，东电是唯一一家朝前走的，东电也将考虑在中国找基地。

虽然整个产业在全球已经比较成熟，但是中国市场仍处在迅速成长的阶段，东电有幸能够参与到这个进程中来。