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日本半导体厂同陷营运困境 调整结构与扩大委外代工

半导体整合元件厂(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)东芝(Toshiba)现居日本半导体龙头地位,2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%%,仅1,909亿日圆(约24亿美元),为2010年以来单季最低水准,不仅如此,营业损益亦由第1季获利156亿日圆转为亏损10亿日圆。


东芝半导体事业以NANDFlash等记忆体为主要营收来源,2012年第2季受制于全球NANDFlash价格仍持续下跌,东芝记忆体营收较第1季大幅减少39%%,仅953亿日圆,且该季NANDFlash获利率滑落至-1%%,致第2季东芝半导体事业营运表现欠佳。


日本另一IDM瑞萨电子(RenesasElectronics),现居日本第2大半导体厂地位,2012年第2季营收较第1季衰退9%%,仅1,682亿日圆,同样为2010年以来单季最低水准,不仅如此,该季瑞萨电子营业亏损达176亿日圆,已连续5季亏损。


东芝与瑞萨电子在同样面临营运困境情况下,均已着手重整事业,其方法皆以调整产品结构、重组生产结构,及扩大委外代工为主要策略。


调整产品结构方面,东芝计划使NANDFlash等记忆体结合HDD等储存装置;瑞萨电子则运用其于全球微控制器(MicroControllerUnit;MCU)高市占率,持续扩充MCU与类比/功率元件(Analog&Power;A&P)成套解决方案,以提升A&P占有率。


重组生产结构方面,东芝因将半导体经营资源集中于记忆体,已着手缩减离散元件生产据点,预定2012年9月完成;瑞萨电子自2011年以来已出售与关闭多座工厂,至2015年为止,仍将持续以出售与关厂方式,缩减日本生产据点。


扩大委外代工方面,东芝除持续提高先进制程SoC委外代工比重外,亦于亚洲扩大系统LSI与离散元件后段制程委外代工比重;瑞萨电子则计划完成生产结构重组后,将其前段与后段制程委外代工比重分别扩大至3成以上。



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