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高低端两头受敌 2013年高通面临大挑战

据Digitimes
Research分析称,高通(Qualcomm)2012年芯片出货创新高,全财年出货量达5.9亿颗,较2011年增长近20%%。虽然在大陆市场被联发科压制,但在整体市场经营方面仍属成功。其于2013年CES推出多项技术概念,但多半仍是2012年CES即已揭露的技术架构延伸。


DigitimesResearch指出,高通新芯片在技术特性上改进幅度不大,此次其产品更面临了2大对手。


*NVIDIA的Tegra4主打GPU与GPGPU能力,高通此应用领域仍不成熟。


*三星则除原本的双核与4核Cortex-A15产品规划,更推出基于完整的4大核4小核ARMbig.LITTLE架构,亦加入了高通原本强调的异步核心控制能力。


*Cortex-A15核心效能高于Krait核心,加上联发科等低价平台进逼,高通产品布局在2013年将难延续2012年强势地位。


*NVIDIA与三星在LTE方面都有自己的基频方案,高通仅能强调集成性。


*然集成性对高阶芯片并非绝对必要条件。


DigitimesResearch还指出,高通在低阶市场方面也面临巨大的挑战,主要是必须面对来自中国大陆与台湾地区厂商的挑战。


*大陆芯片市场2013年增长空间将不如2012年,来自对手的竞争将更为激烈。


*联发科的价格破坏战略继续往上发展,且打入国际品牌,高通必须进一步降价因应。


*展讯在大陆市场主打超低价平台,亦对高通的QRD战略产生不利影



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