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2012年中国通信芯片十大事件

1、我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》 芯片设计制造获得政策支持


事件:2012年2月,工业和信息化部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称“规划”)。规划中提出发展目标,到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺,逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品被列为“十二五”的发展重点。


点评:《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架,提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业,并加强在政策方面的支持,此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。国内的集成电路产业链上企业的实力仍然较弱、规模偏小、技术落后于国际领先企业,《规划》有益于产业链上国内龙头在“十二五”期间获得较好的政策支持及较好的发展环境。


2、Small Cell芯片厂商频发新品布局市场 Small Cell领域成未来新战场


事件:进入2012年,Small Cell快速升温,芯片厂商首先行动起来,包括敏讯科技、德州仪器、博通等在内的主流芯片厂商纷纷推出新版解决方案,摩拳擦掌,准备迎接小基站时代的到来。新推出的解决方案集中在多模Soc、低功耗产品等方面,部分厂商推出了支持TD-SCDMA的产品。在2012年召开的Small Cell峰会上,芯片厂商成为产业链中最积极的力量。目前,芯片厂商正与主流设备商合作,在SON等方面进行研发。


点评:根据Small Cell论坛的预测,2012年底,Small Cell基站的数量将超过传统宏基站的数量。今后几年,Small Cell市场将迎来井喷。不少芯片厂商都很兴奋,准备迎接这一巨大的商机。目前,Small Cell芯片的研究方向集中在如何降低能耗降低成本,多模SoC产品。


3、高通发布新架构骁龙S4处理器 重塑行业竞争格局


事件:2012年4月,高通公司宣布推出骁龙S4系列处理器。骁龙S4系列处理器集各项创新于一身,包括:采用全新的Krait架构,先进的28nm工艺,高通独有的异步多核技术。在实际的表现中,高通骁龙S4在性能和能效方面的提升十分明显,在性能上其比Scorpion CPU微架构提升了60%%以上,在能耗方面,由于采用了异步多核技术,在耗电与发热方面均表现突出。


点评:骁龙S4的推出令业界眼前一亮,并迅速抢占了大量市场,成为目前市场上应用最多的处理器。高通也随着骁龙S4的成功稳坐智能机处理器第一把交椅。除了苹果手机外,骁龙S4几乎垄断了旗舰级智能机芯片。


2012年9月,高通又发布了MSM8225Q和MSM8625Q两款面向大众的骁龙S4四核芯片,加大了S4在中低端大众市场的投入。


4、英特尔推手机芯片 移动芯片走进跨界竞争时代


事件:2012年5月,英特尔推出Intel凌动Z2460芯片组。这款此前研发代号为“Medfield”的产品,专门为包括智能手机在内的移动设备量身定制,将提供出色的性能、出色的图形与视频、先进的图像处理以及优化的能耗表现。目前,英特尔凌动处理器Z2460平台开始陆续登陆智能手机设备。4月中旬,首款基于该平台的智能手机——XOLO X900已经在印度市场上市。此外,联想全球第一款Intel Inside智能手机——乐Phone K800也在同期发布。


点评:英特尔一直怀揣着移动互联网的梦想,收购英飞凌,和微软合作Meego操作系统,英特尔实施了一系列的计划。此次推出智能手机处理器无疑吹响了英特尔进军移动互联网的号角,前景如何,有待验证。


5、联发科收购开曼晨星 积极布局4G


事件:2012年8月,联发科宣布公开收购开曼晨星半导体公司40%%至48%%的股权,以每1股开曼晨星股权支付0.794股联发科股票及现金1元为对价条件,于8月13日公开收购期间届满。


交割完成后,联发科将持有的开曼晨星48%%的股权。联发科方面表示,两家公司将通过资源整合,继续研发创新,以更深广的产品组合与技术能力,提供给客户更为完整的解决方案与服务。


点评:TD对于联发科而言,就是“阿克琉斯之踵”。而开曼晨星这家专注于混合视频信号控制芯片技术研发的国际化高科技公司,在业界积累多年的TD资源,正是联发科最为看重的。


TD-LTE时代即将到来,不尽早布局该市场,联发科必将落后于竞争对手。从联发科的动作不难看出,TD-LTE对于芯片厂商来说是一块非常大的蛋糕。不论是收购还是战略转型,包括联发科在内的芯片厂商已经开始布局,准备迎接LTE时代的到来。


6、中国将成Marvell全球第一研发基地 国际巨头布局中国市场


事件:2012年9月,Marvell在京举办了首届合作伙伴大会。会上,Marvell全面阐释了全新的‘Connected Lifestyle’的理念,并宣布了其在中国市场的企业发展策略和产品技术路线图。未来Marvell将致力成为中国最大的无晶圆厂半导体设计公司,中国也将成为Marvell全球第一大研发基地。同时,Marvell重磅发布了全新的3G双核统一平台PXA988/986,以及基于该平台的参考设计手机。此外,基于Marvell PXA1802平台的Mi-Fi终端也隆重亮相。


点评:今后市场的竞争将是整合能力和创新能力的综合较量,Marvell已为此开始积极布局。Marvell一直是TD的坚实支持者,Marvell加大在中国的投入,无疑将促进TD-LTE产业链进一步完善。


7、德州仪器摒弃移动芯片拓展新领域 移动芯片市场竞争日趋激烈


事件:2012年10月,德州仪器日前宣布,该公司将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场,包括为汽车生产商等工业客户供应产品,从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。据Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示,德州仪器的排名从前三名滑落至第五名。公司这样的言论,也被业界视为智能手机芯片行业重新洗牌的标志。


点评:芯片厂商都表示,自己的产品是“质优”且“价廉”的。而在三大运营商和终端厂商共同推动的千元智能机,甚至百元机狂潮之下,“价廉”成为各方最为关注的要素。德州仪器这样的厂商选择开拓新领域,以寻找更广阔利润空间,这很可能成为更多芯片商的选择。


8、博通发布业界首款28nm多核通信芯片 通信芯片进入28nm时代


事件:2012年10月,博通公司推出业界首款28nm多核通信芯片系列XLP200。它针对企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN),在性能、可扩展性和效率等方面均有提高。由于采用了28nm新工艺,该多核通信处理器系列比竞争产品快400%%,同时功耗降低多达60%%。XLP200系列目前正在试样,量产时间定于2013年下半年。


点评:通信处理器市场包括四大领域:无线设施、存储、安全设备、网络设备,总计30亿美元的市场。随着移动互联网的快速发展,流量成倍增长,对现有网络架构形成了挑战。28nm工艺的应用大大提高了设备的性能,降低了能耗。不难预测,随着博通推出28nm解决方案,多核通信芯片将进入28nm时代。


9、7家芯片厂商入围TD-LTE试验网 弥补TD-LTE产业链最短板


事件:2012年10月,已经有7家芯片厂商携商用产品加入TD-LTE试验网,TD-LTE产业链进一步完善。


早在2012年5月,TD-LTE第二阶段规模试验正式结束,该阶段试验的重点是测试多模互操作,多模芯片的性能是测试的主要项目。根据中国移动公布的结果,TD-LTE第二阶段规模试验已经取得成功,多模芯片的性能得到了验证。


8月,中国移动启动了TD-LTE扩大规模试验的终端招标,TD-LTE芯片将首次大规模应用。同时,包括高通在内的多家厂商表示,将于2013年推出28nm工艺的TD-LTE芯片。


点评:芯片性能一直是TD-LTE产业链发展的短板。早在TD-SCDMA发展初期,由于芯片性能不过关给用户体验造成的影响,一直持续到今天。


因此,在TD-LTE发展之初,中国移动就非常重视芯片的发展。TD-LTE芯片发展的关键因素包括:多模芯片的成熟、国际厂商的参与、28nm工艺的应用。2012年,在产业链的共同努力下,这三方面因素都取得了突破。有专家表示,TD-LTE芯片将于2014年进入爆发期。


10、苹果弃用三星电子相应芯片产品 专利核心地位凸显


事件:2012年11月,美法院判处三星公司侵权,并要求赔偿苹果公司10.1亿美元后,苹果采取了进一步行动“去三星化”。目前,苹果公司的iPhone和iPad使用的A系列芯片,加工生产订单并未交给此前的合作伙伴三星电子,而是交给了其竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司。据统计结果显示,苹果的订单在三星的逻辑芯片部门营收比例占到50%%。因此业内专家分析,要想维持高营收,三星不得不找到苹果以外的大客户。


点评:苹果和三星两家公司之间的世纪之战已经结束,可是斗争并没有结束,围绕的核心正是专利。苹果之所以将三星的零部件逐渐剥离出自己的产品,是因为害怕被三星抓住把柄,用专利的利剑杀个回马枪。



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