新材料新技术创新应用与国际合作发展论坛隆重举行
2018年6月28日，第十届APEC中小企业技术交流暨展览会“新材料 新技术创新应用与国际合作发展论坛”在沈阳隆重举行， 论坛由第十届APEC中小企业技术交流暨展览会组委会主办，中国中小企业信息网承办，中国化学纤维工业协会与“ ...
2018-7-02 16:54
一层隔膜两重天 国产锂电池尚需拨云见日
6月15日上午，望着窗外驶过的又一辆新能源汽车，南开大学新能源材料化学研究所所长、博士生导师周震习惯性地自语道。 从事新能源材料研究20多年，看着日渐增多的新能源汽车，周震欣喜之余，仍存忧虑，“锂电池的基础材料研究， ...
2018-6-27 16:48
洛阳中硅高科技有限公司总工程师严大洲：建立高纯理念是生产电子
电子级多晶硅是集成电路产业上游核心原材料，我国政府雄心勃勃的发展规划以及各大企业对大硅片项目的投资，将驱动电子级硅材料向前发展。国家“强基工程”和集成电路产业投资基金(大基金)支持的中硅高科和江苏鑫华正在开展电子 ...
2018-6-25 17:52
江苏鑫华半导体材料科技有限公司总经理田新：让国内半导体行业用
半导体材料是集成电路行业的上游，也是集成电路的基石。半导体行业里的制造环节和封装阶段都需要半导体材料，其对于材料的结构、功能、纯度、稳定性、物理化学特性都有非常严苛的要求。因此，是否掌握半导体材料关乎到我国半导 ...
2018-6-25 17:35
从太阳能级到电子级 国产多晶硅路有多远
近日，江苏鑫华半导体材料科技有限公司发布消息称，其生产的纯度要求达到99.999999999%的电子级多晶硅经过一系列严格验证、检测，一部分出口韩国，一部分向国内部分晶圆加工厂批量供货。有业内人士表示，这标志着我国半导体集 ...
2018-6-25 17:29
青海首批颗粒多晶硅出炉
6月21日，在亚洲硅业(青海)有限公司的实验室，技术人员正在对刚刚出炉的颗粒多晶硅产品进行检测，检测结果显示：产品各项技术参数均达到国家标准。这也是青藏地区生产的首批颗粒多晶硅，标志着亚洲硅业低消耗多晶硅生产工艺 ...
2018-6-25 15:15
降低产业链安全风险 国产大尺寸硅片跨越技术关
日前，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在浙江衢州集聚区正式签约。类似的集成电路大硅片项目投资的新闻近来常见诸各网站。在资本和地方政府的支持下，最近两年，8英寸、12英寸硅 ...
2018-6-12 13:55
SABIC携手JA中国举办第二届“点亮未来”校园挑战赛
6月8日，全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司(SABIC)和致力于青少年职业、创业和财经教育的非营利组织国际青年成就中国部(JA中国)在SABIC上海工厂成功举办了第二届“点亮未来”校园可持续发展设计挑战赛。 ...
2018-6-12 11:24
应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯
20年来晶体管接触和互联的金属材料首度重大变革，消除了7纳米节点及以下的主要性能瓶颈。芯片设计人员现在可以用钴取代钨和铜，性能提升幅度将高达15%%。应用材料公司独特的集成解决方案在Endura®平台上整合了干法清洁、物理 ...
2018-6-11 18:41
新能源汽车提挡加速 铝合金应用步入“快车道”
得益于政策的持续推动以及市场热捧的双轮驱动，我国新能源汽车的产销规模出现了快速增长，到2020年，我国新能源汽车销量有望达到200万辆。面对广阔的市场前景，汽车轻量化已经成为不可逆转的趋势。据业内人士预测，新能源汽车 ...
2018-4-04 10:05
保利协鑫正式发布电子级多晶硅产品
目前产品指标经第三方测试远超国标电子一级品指标，试拉晶体效果完美。鑫华半导体依托协鑫11年的多晶硅制造成熟经验，联合海内外千余人研发团队，历经317次电子级多晶硅生产试验，对629项技术、设备优化改进，通过对原料纯化系 ...
2017-11-08 22:41
IC China 2017博览会，富士胶片展示Prescal
富士胶片(中国)投资有限公司携可压力测试的Prescale胶片参加了本次展会。据悉，该产品目前已经大量应用于液晶屏幕、手机、笔记本电脑的组装生产之中，富士胶片希望加快其在IC封装及测试领域的应用。 ...
2017-11-06 10:29
首个功率半导体器件及应用创新中心将落户湖南
会上，IGBT产业链的10余家单位在会上签署框架协议，约定共同创建功率半导体器件及应用创新中心，创新中心将通过协同技术、人才、资金等资源，打通技术研发供给、商业化等链条，打破国外垄断，推动我国新型功率半导体技术的突破 ...
2017-9-26 09:56
最新InnoSwitch3系列 可将电源损耗降低25%%
美国加利福尼亚州圣何塞，9月13日高能效电源转换的高压集成电路研发企业——Power Integrations公司发布InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC。新器件在任何输入电压及负载条件下均可提供94%%的高效性能，将电源损 ...
2017-9-14 11:33FlexEnable授权信利半导体 柔性LCD有望明年量产
日前，英国剑桥专门开发工业化柔性显示器与传感器有机电子产品的领军企业 FlexEnable 与我国一家主要显示器制造商信利半导体有限公司签署了技术转让与许可协议。 ...
2017-9-12 17:03
