青海首批颗粒多晶硅出炉
6月21日，在亚洲硅业(青海)有限公司的实验室，技术人员正在对刚刚出炉的颗粒多晶硅产品进行检测，检测结果显示：产品各项技术参数均达到国家标准。这也是青藏地区生产的首批颗粒多晶硅，标志着亚洲硅业低消耗多晶硅生产工艺 ...
2018-6-25 15:15
降低产业链安全风险 国产大尺寸硅片跨越技术关
日前，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在浙江衢州集聚区正式签约。类似的集成电路大硅片项目投资的新闻近来常见诸各网站。在资本和地方政府的支持下，最近两年，8英寸、12英寸硅 ...
2018-6-12 13:55
SABIC携手JA中国举办第二届“点亮未来”校园挑战赛
6月8日，全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司(SABIC)和致力于青少年职业、创业和财经教育的非营利组织国际青年成就中国部(JA中国)在SABIC上海工厂成功举办了第二届“点亮未来”校园可持续发展设计挑战赛。 ...
2018-6-12 11:24
应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯
20年来晶体管接触和互联的金属材料首度重大变革，消除了7纳米节点及以下的主要性能瓶颈。芯片设计人员现在可以用钴取代钨和铜，性能提升幅度将高达15%%。应用材料公司独特的集成解决方案在Endura®平台上整合了干法清洁、物理 ...
2018-6-11 18:41
新能源汽车提挡加速 铝合金应用步入“快车道”
得益于政策的持续推动以及市场热捧的双轮驱动，我国新能源汽车的产销规模出现了快速增长，到2020年，我国新能源汽车销量有望达到200万辆。面对广阔的市场前景，汽车轻量化已经成为不可逆转的趋势。据业内人士预测，新能源汽车 ...
2018-4-04 10:05
保利协鑫正式发布电子级多晶硅产品
目前产品指标经第三方测试远超国标电子一级品指标，试拉晶体效果完美。鑫华半导体依托协鑫11年的多晶硅制造成熟经验，联合海内外千余人研发团队，历经317次电子级多晶硅生产试验，对629项技术、设备优化改进，通过对原料纯化系 ...
2017-11-08 22:41
IC China 2017博览会，富士胶片展示Prescal
富士胶片(中国)投资有限公司携可压力测试的Prescale胶片参加了本次展会。据悉，该产品目前已经大量应用于液晶屏幕、手机、笔记本电脑的组装生产之中，富士胶片希望加快其在IC封装及测试领域的应用。 ...
2017-11-06 10:29
首个功率半导体器件及应用创新中心将落户湖南
会上，IGBT产业链的10余家单位在会上签署框架协议，约定共同创建功率半导体器件及应用创新中心，创新中心将通过协同技术、人才、资金等资源，打通技术研发供给、商业化等链条，打破国外垄断，推动我国新型功率半导体技术的突破 ...
2017-9-26 09:56
最新InnoSwitch3系列 可将电源损耗降低25%%
美国加利福尼亚州圣何塞，9月13日高能效电源转换的高压集成电路研发企业——Power Integrations公司发布InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC。新器件在任何输入电压及负载条件下均可提供94%%的高效性能，将电源损 ...
2017-9-14 11:33FlexEnable授权信利半导体 柔性LCD有望明年量产
日前，英国剑桥专门开发工业化柔性显示器与传感器有机电子产品的领军企业 FlexEnable 与我国一家主要显示器制造商信利半导体有限公司签署了技术转让与许可协议。 ...
2017-9-12 17:03EV集团收到多份用于晶圆级光学元件制造的光刻与测量系统订单
微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，该公司制造设备与服务系列已收到多份订单，这些设备与服务旨在满足日益增长的晶圆级光学元件(WLO)与3D传感需求。这套市场领先的产 ...
2017-9-12 14:41高通联发科在中端芯片比谁报价更低
2017-8-16 15:55CFMS2017峰会:三星、英特尔、美光、谷歌等巨头齐聚深圳
2017年9月6日，由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的以“中国存储•全球格局”为主题的中国闪存市场峰会CFMS2017(http://cfms.chinaflashmarket.com)，将在深圳华侨城洲际酒店隆重举行，不仅邀请三星、英特尔、美光、江波龙、Ma ...
2017-8-11 15:53AMS推出全球首款基于XYZ三刺激的真彩传感器
7月20日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商 ——艾迈斯半导体公司(AMS)宣布推出首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC —— TCS3430。
2017-7-25 19:35
