2018中国电子新材料产业发展峰会将于8月在烟台举办
为贯彻落实中国制造2025关于发展战略性新材料的决策部署，融入中国主导的“一带一路”建设，以最新的发展趋势为国内企业的转型、升级提供强有力的支撑，促进电子材料产业健康发展，中国电子材料行业协会和烟台经济技术开发区管 ...
2018-7-11 18:08
远超100℃？！别怕，车用半导体耐得住
汽车对于电子产品的质量要求较高，很多运作都需要在非常极端的环境下进行，例如高温。耐高温性能已经成为了汽车电子性能评价标准之一。汽车在运行之时会提高电子器件运作环境的温度，能够在较高温度下正常工作，是汽车电子重要 ...
2018-7-03 17:50
新材料新技术创新应用与国际合作发展论坛隆重举行
2018年6月28日，第十届APEC中小企业技术交流暨展览会“新材料 新技术创新应用与国际合作发展论坛”在沈阳隆重举行， 论坛由第十届APEC中小企业技术交流暨展览会组委会主办，中国中小企业信息网承办，中国化学纤维工业协会与“ ...
2018-7-02 16:54
一层隔膜两重天 国产锂电池尚需拨云见日
6月15日上午，望着窗外驶过的又一辆新能源汽车，南开大学新能源材料化学研究所所长、博士生导师周震习惯性地自语道。 从事新能源材料研究20多年，看着日渐增多的新能源汽车，周震欣喜之余，仍存忧虑，“锂电池的基础材料研究， ...
2018-6-27 16:48
洛阳中硅高科技有限公司总工程师严大洲：建立高纯理念是生产电子
电子级多晶硅是集成电路产业上游核心原材料，我国政府雄心勃勃的发展规划以及各大企业对大硅片项目的投资，将驱动电子级硅材料向前发展。国家“强基工程”和集成电路产业投资基金(大基金)支持的中硅高科和江苏鑫华正在开展电子 ...
2018-6-25 17:52
江苏鑫华半导体材料科技有限公司总经理田新：让国内半导体行业用
半导体材料是集成电路行业的上游，也是集成电路的基石。半导体行业里的制造环节和封装阶段都需要半导体材料，其对于材料的结构、功能、纯度、稳定性、物理化学特性都有非常严苛的要求。因此，是否掌握半导体材料关乎到我国半导 ...
2018-6-25 17:35
从太阳能级到电子级 国产多晶硅路有多远
近日，江苏鑫华半导体材料科技有限公司发布消息称，其生产的纯度要求达到99.999999999%的电子级多晶硅经过一系列严格验证、检测，一部分出口韩国，一部分向国内部分晶圆加工厂批量供货。有业内人士表示，这标志着我国半导体集 ...
2018-6-25 17:29
青海首批颗粒多晶硅出炉
6月21日，在亚洲硅业(青海)有限公司的实验室，技术人员正在对刚刚出炉的颗粒多晶硅产品进行检测，检测结果显示：产品各项技术参数均达到国家标准。这也是青藏地区生产的首批颗粒多晶硅，标志着亚洲硅业低消耗多晶硅生产工艺 ...
2018-6-25 15:15
降低产业链安全风险 国产大尺寸硅片跨越技术关
日前，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在浙江衢州集聚区正式签约。类似的集成电路大硅片项目投资的新闻近来常见诸各网站。在资本和地方政府的支持下，最近两年，8英寸、12英寸硅 ...
2018-6-12 13:55
SABIC携手JA中国举办第二届“点亮未来”校园挑战赛
6月8日，全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司(SABIC)和致力于青少年职业、创业和财经教育的非营利组织国际青年成就中国部(JA中国)在SABIC上海工厂成功举办了第二届“点亮未来”校园可持续发展设计挑战赛。 ...
2018-6-12 11:24
应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯
20年来晶体管接触和互联的金属材料首度重大变革，消除了7纳米节点及以下的主要性能瓶颈。芯片设计人员现在可以用钴取代钨和铜，性能提升幅度将高达15%%。应用材料公司独特的集成解决方案在Endura®平台上整合了干法清洁、物理 ...
2018-6-11 18:41
新能源汽车提挡加速 铝合金应用步入“快车道”
得益于政策的持续推动以及市场热捧的双轮驱动，我国新能源汽车的产销规模出现了快速增长，到2020年，我国新能源汽车销量有望达到200万辆。面对广阔的市场前景，汽车轻量化已经成为不可逆转的趋势。据业内人士预测，新能源汽车 ...
2018-4-04 10:05
保利协鑫正式发布电子级多晶硅产品
目前产品指标经第三方测试远超国标电子一级品指标，试拉晶体效果完美。鑫华半导体依托协鑫11年的多晶硅制造成熟经验，联合海内外千余人研发团队，历经317次电子级多晶硅生产试验，对629项技术、设备优化改进，通过对原料纯化系 ...
2017-11-08 22:41
IC China 2017博览会，富士胶片展示Prescal
富士胶片(中国)投资有限公司携可压力测试的Prescale胶片参加了本次展会。据悉，该产品目前已经大量应用于液晶屏幕、手机、笔记本电脑的组装生产之中，富士胶片希望加快其在IC封装及测试领域的应用。 ...
2017-11-06 10:29
首个功率半导体器件及应用创新中心将落户湖南
会上，IGBT产业链的10余家单位在会上签署框架协议，约定共同创建功率半导体器件及应用创新中心，创新中心将通过协同技术、人才、资金等资源，打通技术研发供给、商业化等链条，打破国外垄断，推动我国新型功率半导体技术的突破 ...
2017-9-26 09:56
