设备与材料
深迪半导体即将量产国内首款六轴IMU传感器
凭借八年时间在MEMS市场的技术沉淀，2015年底深迪半导体在国内率先推出第一款集成三轴陀螺仪和三轴加速度计的6轴IMU传感器 SH200i，打破了欧美企业在这一领域的垄断。据邹波透露，该产品将于今年下半年实现量产，主打移动终端 ...
2016-6-27 11:07“手机快充”时代来临,中国首届“快速充电技术研讨会”召开
2016-6-26 15:39Achronix针对数据中心应用推出具有最高FPGA存储带宽的PCIe加速板
2016-6-24 16:41显著提升性能！扬智科技新款H.265混合机顶盒芯片采用MIPS CPU
2016-6-24 14:10人工智能芯片重大突破！中国首款嵌入式神经网络处理器芯片成功量产
6月20日，记者从中星微“数字多媒体芯片技术”国家重点实验室获悉，经过五年多的攻坚克难和不懈努力，中国首款嵌入式神经网络处理器(NPU)芯片已于今年3月6日实现量产，这标志着我国在神经网络处理器领域的研究和开发上取得了重 ...
2016-6-22 09:58针对嵌入式和物联网市场发展 ARM扩展定制化SoC解决方案
2016-6-15 17:36体积小巧的开源管理程序可高效利用Imagination MIPS CPU 的硬件
2016-6-15 17:32“十二五”科技创新成就展：国产集成电路高端装备实现群体性突破
在集成电路装备领域，刻蚀机、物理气相沉积(PVD)设备、离子注入机、封装光刻机等一批国产高端装备实现群体性突破，集成电路成套工艺技术跨代升级，多项封装技术迈入世界先进行列，抛光剂、溅射靶材等关键材料被国内外生产线批 ...
2016-6-12 16:28华硕ZenFone 3 Deluxe和Ultra系列搭载Synaptics指纹传
该Natural ID™指纹解决方案可设计成多种形式，例如正面按压、后面背板、设备边缘、以及通过厚厚的玻璃盖，实现了无按钮外观设计。
2016-6-09 17:37高通/AMD/华为/ARM等七家公司组建CCIX联盟
为了统一加速器芯片互联，AMD、ARM、华为、IBM、高通、Mellanox及Xilinx赛灵思七家公司组建了CCIX联盟，共推开放加速器架构，不过Intel及NVIDIA两家公司并没有参与其中。 ...
2016-5-31 17:57比利时独家报道 | “摩尔定律”提出者戈登·摩尔：我不知道“摩尔定律”还能持续多
2016-5-26 09:52富士通与英特尔运用IoT技术将运输成本降低30%%
2016-5-25 16:55ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片
2016年5月19日，ARM发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核64位 ARM®v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳 ...
2016-5-23 17:45中国半导体能复制液晶面板的成功模式吗？
2016-5-20 09:522016年PCIM欧洲展：瓦克展出新的电子应用填隙料
这种名为SEMICOSIL®961TC的硅橡胶产品是理想的电子电路热连接导热材料，也可确保热管理的效率。该产品的特点是流动性及施工性能良好，同时能够使所用混合及计量设备的磨损率极低。 ...
2016-5-13 14:29
