设备与材料

景旺电子董事长刘绍柏: 中国PCB行业将迎来下一个十年

作者:诸玲珍来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2019-01-15 16:22我要评论

经过近40年的发展壮大,国内印制电路板产业链上下游已日臻完善,成为极具潜力发展空间的行业之一。目前,在庞大的终端市场孕育下,内资企业正凭借资本和性价比优势快速崛起,下一轮转移将是由“外资主导”向“内资主导”的格局转移。从产值规模来看,中国具有巨大的内需市场,不管是电子制造行业还是半导体产业,都在向中国集聚。单、双面板等传统的PCB板对技术需求不高,国内占有率较高,而在高端PCB板上面,国内厂商技术水平尚有欠缺,市占率较低;从产业链角度看,PCB专用关键材料、高端设备、工程软件对外依赖依然严重,这是未来产业要突破的地方。

从技术和应用领域来看,国内PCB企业纷纷扎根电子产业,深耕通信、计算机、消费电子、汽车及医疗等领域,以产学研用为契机,在高多层刚/挠性板、刚挠结合板、IC载板、金属基板、特殊基板等产品线上,通过技术引领、品质优先和智能制造为客户提供可靠、及时的产品和服务,伴随客户一起成长,涌现出很多优秀的民族企业。如景旺电子在精密线路、FPC的阻抗控制和高可靠性的多层板技术等方面获得较大突破,处于国内领先水平,为华为等客户的高端机型服务。此外,因为在产品可靠性和特殊工艺方面的长足进步,国内PCB企业在通信、汽车、工控机医疗等领域屡获客户青睐。

随着5G时代临近,人工智能、车联网行业或将迎来爆发。当前,我国5G商用、AI、车联网产业进入快速发展新阶段,技术创新愈加活跃,新型应用蓬勃发展,产业规模不断扩大。这些新兴市场的涌现,将为PCB行业带来巨大的机遇,未来几年可能撬动千亿元级市场,这是下一个属于中国的PCB产业十年。

市场机遇不断扩大的同时,是精密而复杂的电子终端带来的对PCB制造的革新。5G的低时延、高传输速率、高连接密度将使得PCB线路密度增加、频率越来越高,由于应用场景包括了汽车、高铁和工业控制,甚至医疗和救援,因此可靠性要求也更高。大规模MIMO技术的应用,产品的设计和工艺都有了较大不同,加上微波频段应用,这些对PCB厂家来说也都是巨大的挑战。

人工智能的终端明显提高了集成度,导致PCB线路密度也相应提高,这对精密制造技术提出了更高要求,更重要的是智慧云的运用,会带来大数据的需求;车联网和普通网络产品相比,其连接车内外的各种生态,要实现真正的“车生活”,最重要的依然是产品的可靠性。景旺电子在这些市场已经开始布局,如参与了客户的5G研发并提供试验基站的PCB。目前,部分5G试验基站的核心设备已经用上了景旺电子的PCB。


责任编辑:诸玲珍
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