设备与材料

高通联发科在中端芯片比谁报价更低

作者:电子信息产业网来源:腾讯科技发布时间:2017-08-16 15:55我要评论

腾讯科技讯 全球手机芯片市场形成了三强争霸格局,分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词,如今开始争夺中低端市场,并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道,面对高通来势汹汹,联发科被迫对中低端芯片大幅降价,降幅甚至高达三分之一。

对于中国手机厂商和消费者而言,这样的芯片厂商价格大战,无疑是好消息。

据台湾电子时报网站引述行业消息人士称,之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片,单价降低到了10.5美元,这打乱了联发科的定价策略。

据悉,骁龙450芯片采用了14纳米工艺制造,此次大幅降价意味着中低端手机芯片市场的竞争越发激烈。消息人士称,为了对抗高通,联发科下一步将被迫将新款芯片Helio P23降到不到10美元的水平。

据悉,原来联发科给这款中端芯片定出的价格是大约15美元,但是最近,联发科已经降到了11到12美元,以便能够挽留住中国大陆的手机厂商客户。

高通骁龙450芯片,委托给了三星电子半导体事业部代工制造,采用14纳米工艺。消息人士称,三星电子的代工价格是每一个晶圆2500美元(一个晶圆可以加工出大量芯片)。

作为对比,联发科的芯片则交给了同在台湾地区的台积电来制造,采用的是16纳米工艺,台积电收取的制造费用是每一个晶圆3500美元,成本比高通高出了1000美元,而且16纳米的工艺落后于14纳米(半导体制造加工的线宽越小,工艺越先进)。

据报道,上述的联发科P23处理器,将会在今年四季度大规模交付给手机厂商,联发科计划的交付量是每月500万到600万枚。消息人士称,联发科这款芯片已经获得了OPPO、vivo、金立、魅族等厂商的采购订单。

消息人士称,联发科预计下半年在智能手机处理器市场依然会有惨烈的竞争,尤其是中端芯片领域。激烈的价格战,也将让联发科难以提高自己的利润率。

根据财报数据,二季度联发科的毛利率从一季度的33.5%%增长到了35%%。不过和去年二季度的35.2%%相比,联发科的毛利率已经有所下滑。

去年全年,联发科的毛利率为35.6%%,同比跌去了7.6个百分点,创下了历史最低纪录。不过,联发科的销售收入猛增了三成,达到了创纪录的2755亿元新台币,相当于91亿美元。

过去,高通、联发科和展讯三家公司,芯片定位比较明晰,比如高通主攻高端,展讯则在低端芯片领域实力强劲,联发科主要占领中端。但是,这种市场的划分已经成为历史,三家公司都在向对方的领域渗透。

高通已经覆盖了高中低端全部芯片产品线,甚至涉足了物联网芯片、无人机芯片,希望通吃市场。联发科之前曾经推出高端芯片,准备抢夺高通份额,但是遭到巨大阻力。

中国内地的展讯公司,也在扩大低端市场的份额,甚至蚕食联发科的一部分市场空间。

今年二季度,联发科的营收同比增长两成,但是其净利润则同比暴跌了三分之二。一个主要原因是在一些产品中,大陆手机厂商从联发科芯片切换到了高通。

值得一提的是,过去中国手机厂商和高通之间的关系并不理想,在专利授权协议方面进展不顺利。不过随着中国政府对于高通开出10亿美元的巨额反垄断罚单,高通也大幅降低了国产手机的专利费水平,随后高通几乎和所有的中国手机厂商都签署了专利授权协议,高通芯片在中国市场的份额也越来越大。


责任编辑:刘静

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