设备与材料

新一轮晶圆代工大战正在酝酿,台积电独霸地位还能持续多久?

作者:莫大康来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-06-05 11:05我要评论

全球代工红火,增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。

近期三星高调抢走高通的订单,并宣布将代工部门从半导体事业部门中分离出来,成为一个独立部门,引起了业界的强烈反响。另一条重要消息是,展讯推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA,除了颇为不俗的性能之外,这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的英特尔为其代工,而且采用的是英特尔目前最先进的14nm制造工艺。此外,格罗方德在成都建设12英寸生产线,并扬言于2019年推出22纳米FDSOI工艺。这些消息都显示,新一轮晶圆代工业的大战正在酝酿。

台积电在代工领域具优势地位

在新一轮激烈竞争中,全球代工台积电独霸地位会改变吗?回答这个问题首先要看是谁掌握着最先进的工艺制程技术。理性分析,英特尔可能走在最前面,原因是英特尔每年的研发投入最多,达100亿美元。不过,由于全球工艺制程的定义不统一,各有各的宣传口径,导致英特尔、三星及台积电三家都认为自己能“领先”。

经营模式也是一个重要的观察要素。分析全球代工的态势,一要务实,二要掌握代工业的要素,并不是说谁的工艺技术先进谁就能称霸。目前英特尔与三星仍然采用IDM模式,与代工的业态存在很大差别,所以当三星转向代工的时候,欲立即与台积电抗衡决非易事,需要时间积累。分析IDM模式有两个特点:一是尽可能把工艺制程技术做到极致,二是产能扩大,尽可能降低成本,把竞争对手挤出去。而Foundry模式,是给客户提供一个工艺技术平台,在通用性下实现多样化。因此要根据客户的需求而推进先进工艺。这也就能解释为什么英特尔每年的研发费用高达100亿美元,而台积电仅20亿美元。

所以尽管竞争对手攻势汹汹,但是台积电的优势几乎无法复制。台积电从1987年成立至今已走过30年历程,它对于代工业内涵的理解有着独到之处,也是竞争对手们很难在短时期内就能超越的原因。

具体来说,台积电采取纯代工模式,不与客户争利;具有人才优势,懂半导体的人不一定能做好代工,这么多年来,台积电积累与培养了许多代工的优秀人才,是竞争者在短时间内无法达到的;具有服务意识,特别是代工的服务意识,它要从根本上站在客户立场去思考,满足客户的time to market及time to money。同时,台积电的客户来源广泛,2016年6月张忠谋曾说,台积电能提供228种工艺制程技术,为470个客户生产8941种不同的产品。

看好三星与中芯国际发展

多年之前,全球代工业台积电与联电“双雄”称霸,如今这个格局将改写。由于半导体业的推动力发生了改变,由PC转向移动产品,未来可能转向AI、自动驾驶及物联网等。

在产业新形势下,由于客户需求的改变,导致代工业格外红火。现阶段代工业中争抢的是两大客户,高通与苹果。未来代工的大客户将是谁,可能尚很难预言。可以肯定的是,未来全球代工业中台积电一家独大的局面短期之内仍然很难改变,但是随着三星、英特尔、格罗方德,以及中芯国际的努力追赶,台积电想要维持2016年那种高达59%%的市占率,可能也不容易。

全球代工竞争激烈,尤其是看好三星及中芯国际。然而中芯国际想要挤进全球代工的第一阵营中,进入全球第三,任务还十分艰巨,必须在先进工艺制程中,如28纳米及14纳米等方面迅速有所突破,扩大公司的市占率。

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责任编辑:赵强
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