打造智能城市：完美收官
10月23日，电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)联手明星工程师格兰特·今原发布了“打造智能城市”系列的第五个，也是最后一个短片。此系列是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together(新创意新活力)™计划的活动 ...
2017-10-23 15:36
富昌电子签约阿里巴巴“超级店”，加速拓展元器件电商业务
10月20日，全球领先的电子元器件分销商富昌电子(Future Electronics)与阿里巴巴旗下全球领先的B2B电子商务线上贸易平台1688达成合作协议，成为首家签约“1688超级店”的大型电子元器件分销商。 ...
2017-10-23 15:29
5G终端加速 Qualcomm基于X50 5G调制芯片组实现
10月17日，Qualcomm旗下子公司Qualcomm Technologies 成功实现基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组的5G数据连接。这一连接是在Qualcomm去年年底推出的骁龙 X50 5G NR(新空口)调制解调器芯片组上实现，该连接达到了千兆级 ...
2017-10-18 06:53
瑞萨电子推出新款RZ/G Linux平台，为嵌入式工业Lin
10月16日，瑞萨电子株式会社宣布推出采用工业级民用基础设施(CIP)超长期支持的Linux®内核的RZ/G Linux平台，可将基于Linux的嵌入式系统的维护周期延长至10年以上。新款瑞萨电子RZ/G Linux平台提供经过验证的Linux套件，嵌入式 ...
2017-10-17 09:09
英飞凌高信噪比MEMS麦克风助力XMOS推出的亚马逊AVS远
10月12日，XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风，可确保最高性能和可靠性。XMOS现已推出首个亚马逊AVS开发套件，支持用于远场应用的线性麦克风 ...
2017-10-13 09:14
旺季来临与供货商欲缩小价差，估第四季行动式内存再涨10%%~
受智能手机市场传统旺季带动需求提升，以及主流供货商有意提高行动式内存(Mobile DRAM)价格，缩小各类应用产品价差的影响，第四季行动式内存涨幅平均落在10%%~15%%，居整体DRAM产业涨幅之冠，终结自2017年初以来行动式内存单位 ...
2017-10-13 09:05
最新InnoSwitch3系列 可使适配器更轻薄
9月13日高能效电源转换的高压集成电路研发企业——Power Integrations公司发布InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC。
2017-10-12 14:53
意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案为新智能电力基础设
10月9日，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器， ...
2017-10-10 10:47高云半导体推出GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口解
10月10日，山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版(Gowin Memory Interface IP)，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解 ...
2017-10-10 10:33
突破800亿元！上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录
集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，集 ...
2017-9-29 09:06
广东高云半导体科技股份有限公司签约Centron Techn
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权Centron Technology Inc.公司为高云半导体韩国代理商。此次授权标志着，继LittleBeeÔ和AroraÔ系列产品热销国内后，韩国市场成为高云半导体首个产品海外销售 ...
2017-9-26 14:06
赛普拉斯推出全新超低功耗Wi-Fi+ 蓝牙组合解决方案助力打
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码：CY)宣布推出一款全新组合解决方案。该解决方案提供超低功耗的Wi-Fi®和蓝牙®连接，可延长可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用的电池续航时间。赛普拉斯最新CYW43012解决方案采用2 ...
2017-9-26 14:00
面向云网融合及5G新华三与英特尔成立创新实验室
2017年9月26日，紫光旗下新华三集团(以下简称“新华三”)和英特尔公司在北京签署合作备忘录，建立新华三-英特尔创新实验室。凭借英特尔在网络和云领域的技术、架构与性能优化方面的强大实力，以及新华三在网络层面的深厚功力， ...
2017-9-26 13:28英特尔首批10nm处理器年底发售, 能耗降低45%%
英特尔将下一代Cannon Lake处理器的发布时间重新定在了2018年底，其中大部分是集成GPU处理器。据上游供应链消息称，此举已经对笔记本经销商的新项目与供应商产生了影响。 ...
2017-9-25 23:24Arm创新中心入驻全球创新学院(GIX)
Arm与清华大学和美国华盛顿大学共同签署合作备忘录，未来将在全球创新学院(Global Innovation Exchange，GIX)内设立Arm创新中心，致力于培养下一代科技精英人才，加快物联网领域的产学研合作和技术创新。 ...
2017-9-25 22:31
