用“芯”守护电网数据安全——北京智芯微电子科技有限公司自主研
8年历程，国网信通产业集团北京智芯微电子科技有限公司(以下简称“智芯公司”)累计发行芯片8亿多颗。在该公司和国内企业的共同努力下，电力系统用电侧智能设备芯片国产化率由2010年前的不足10%%提高到现在的60%%以上，为智能电 ...
2018-4-13 17:28
中国存储攻坚战从闪存开始
以内存、闪存、处理器为代表的集成电路产业是我国企业尚未大规模攻克的重点领域之一。从过去一系列不成功的国际收购案例看，我国要通过海外并购获得存储市场的入场券很难。选择从技术难度相对较低，国内基础相对更好的闪存切入 ...
2018-3-25 22:58
无线充电热潮再起 摆脱“叫好不叫座”命运?
苹果、三星相继推出采用无线充电技术的智能手机，带动了产业热潮，有更多智能手机、可穿戴设备以及其他消费电子产品开始内置无线充电模组，同时无线充电还在朝电动汽车、智能家电等领域扩展。这项曾经几度被看好却又几次“叫好 ...
2018-3-16 17:23
魏少军释疑“CPU漏洞门”，大多数人都太乐观了!
操作系统厂商提供的软件补丁不过是部分解决了用户态软件利用该漏洞获取操作系统内存信息的问题，并未杜绝这两种漏洞被恶意利用的可能。即使打了操作系统补丁，别有用心的黑客仍旧可以利用该漏洞获取用户不被允许访问的数据。说 ...
2018-1-16 10:12
炬芯助力人工智能产业推行业品牌会议：TechLife
智能时代扑面而来，中国企业对芯片的需求也日益剧增。有数据显示中国消耗了全球超过四成的芯片，但中国芯片的自给率却非常的低，严重依赖进口。众所周知，不掌握芯片的话“科技强国”的口号终究是镜花水月，国企依然会被跨国巨 ...
2017-12-29 09:41
Qualcomm骁龙神经处理引擎助力，手机QQ“高能舞室”实
近日，手机QQ正式推出“高能舞室”功能，该全新功能基于腾讯AI Lab计算机视觉中心独家支持的“肢体动作追踪”技术实现，并且结合了Qualcomm骁龙神经处理引擎(Snapdragon Neural Processing Engine，以下简称SNPE)SDK，将为年轻 ...
2017-12-21 17:10
引领边缘智能，英特尔驱动物联网变革
11月29日，2017边缘计算产业峰会在北京举行。本届产业峰会旨在全方位探讨了边缘计算前沿技术、展现边缘计算创新应用、聚合边缘计算产业生态、推动边缘计算产业快速发展。作为初创成员和联合发起企业之一，英特尔不仅分享了边缘 ...
2017-11-30 09:09
美信强化可穿戴与物联网安全市场
近日，美信公司在北京召开新闻发布会，连续发布两款芯片产品，分别是采用ChipDNA PUF(物理上无法克隆)技术的DS28E38 DeepCover®安全认证器与3款支持可穿戴健康、健身应用的传感器MAX86140、MAX86141、MAX30001。随着物联网、 ...
2017-11-28 15:41
展讯携手摩洛哥手机品牌Accent 为北非用户提供高性能的智
11月9日,展讯通信(以下简称“展讯”)，宣布其LTE芯片平台SC9832以及WCDMA/HSPA(+)芯片平台SC7731C被摩洛哥手机品牌Accent采用，双方携手推出两款高性能的智能手机Cameleon C5和Cameleon C6 Plus。目前该两款产品已在北非多个国 ...
2017-11-15 09:22
Qualcomm与T-Mobile展示千兆级LTE的强大功能
11月9日，在圣何塞会议中心举行的媒体与分析师活动中，美国高通公司和T-Mobile利用骁龙千兆级LTE调制解调器支持的旗舰智能手机，在T-Mobile网络中演示了千兆级LTE的速度和功能。 ...
2017-11-14 09:22
重点突破位移传感器与电阻器，永星电子寻求技术创新
四川永星电子有限公司携电阻器、电位器、传感器、电子组件等全系列参加本次展会，其中角位移传感器、大功率电阻等成为本次展示的重点。
2017-11-13 13:58
瑞萨电子利用RZ/N系列微处理器加速工业网络应用开发
瑞萨电子宣布推出新的RZ/N系列工业网络通信微处理器(MPU)，简化基于网络的应用开发。RZ/N系列非常适用于工业网络设备，如网络交换机、网关、可编程逻辑控制器(PLC)，操作终端和远程I/O单元。 ...
2017-11-03 10:09
恩智浦推出业界首款集成CAN-FD的汽车级蓝牙5-Ready
恩智浦半导体公司宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列，这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AEC Q100-Grade 2温度范围配合最新的蓝牙技术，使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和 ...
2017-11-03 09:28
美高森美推出适用于数据中心的全新智能存储 HBA 和 RAI
美高森美公司宣布全新智能存储 SAS/SATA 量产的生产发布。这些先进智能存储阵列卡的推出使美高森美针对数据中心中 SAS/SATA 服务器存储的智能存储产品有了进一步提升，其中包括完整的板级解决方案以及适用于自定义内嵌解决方案 ...
2017-11-03 09:21
Molex 首次推出 MUO 2.5 端接连接器
Molex推出用于取代闭端 (CE) 端子的MUO 2.5 端接连接器。该连接器不仅可为 OEM 缩短电缆的装配时间，而且还可改善可靠性及减少加工时间。
2017-11-03 09:17
