拥抱“CPU+”时代 下一代处理器全球峰会在京举办

8月22日，“2016年全球异构计算HSA峰会”在北京亦庄隆重开幕，本次会议由全球最有影响力的下一代处理器国际标准化联盟之一全球异构系统架构(HSA)协会和中国半导体行业协会联合主办，华夏芯、超威半导体(AMD)、联发科、进想科技(Imagination)、乐金电子(LG)承办，以“拥抱CPU+时代”为主题，是中国首次举办下一代处理器全球峰会。

各承办单位就全球异构计算芯片最新发展做了主题演讲。Cadence、Synopsys、Ceva等海外企业与申威、北大众志、元心科技、复旦大学、国防科大、上海交大、中山大学等数十家著名的中国产学研单位围绕机器视觉、人工智能、云计算、虚拟现实、软件无线电等多方面应用对高性能计算的需求做主题报告。

长期以来，中央处理器(CPU)一直是电子信息产业的核心，近年来，随着云计算、大数据、物联网等新应用的蓬勃发展，CPU与GPU、DSP、FPGA等其它处理器的深度融合(即异构计算)，已经成为产业发展的必然选择，CPU正在悄然升级到“CPU+”时代。本次峰会的举办，将促进中国在制定全球下一代处理器的相关标准协议、构建相关软硬件国际生态系统等方面发挥更大的影响力。HSA成员公司与中国众多行业专家和学者汇聚一堂，共同讨论全球异构计算的未来愿景，使得此次峰会成为中国进入“CPU+”时代的一个里程碑事件。

据HSA协会主席John Glossner介绍，与传统CPU处理器相比，“CPU+”，或者说下一代异构多核处理器的主要性能实现了几倍甚至十几倍的提升，可使得各种电子信息产品更加智能，更加便捷，续航时间更长。更重要的是，“CPU+”可以大幅降低下游整机厂商的开发时间，削减开发成本，因此，其应用前景非常广阔。预计在未来数年内，“CPU+”产品将在电子信息产业的方方面面快速普及。

华夏芯与会专家表示，公司目前已经拥有了完全自主知识产权、且符合HSA国际标准的“CPU+”技术体系，这次发布的64位高性能处理器是华夏芯第一款“CPU+”产品，在多项关键指标上都已达到了业界领先水平。按照计划，公司将在明年进一步发布性能更加先进的“CPU+”全套解决方案。

目前，北京亦庄通过吸引一批集成电路龙头企业，布局中国芯片设计与制造的战略高地，现已形成集制造、封测、装备、材料、设计在内的完备产业链。区内现有集成电路企业二十余家，全产业规模占全市50%%。2015年全行业实现年产值或销售收入合计133亿元，利润12.5亿元，上缴税收2.3亿元。一批代表企业在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得众多代表国家最高水平的成果，核心企业中芯国际28纳米工艺已实现批量生产，代表国内集成电路制造的最高水平。不断丰富完善的产业链条与有利于产业资源聚集的生态环境，帮助开发区确立了在国内集成电路产业布局中的领先地位。