设计

展讯:做强智能终端芯片,做好“云—网—端”的一极

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2015-11-30 19:26我要评论

在全球半导体联盟(GSA)近日召开年度亚太领袖论坛上,展讯通信董事长兼首席执行官李力游表示,展讯已连续3年增长20%%,2016年将推出14/16纳米产品,在4G、5G时代快速拉近与高通、联发科之间距离。

这只是展讯通信近来做出的一个市场动作。此外,展讯还通过官方微信放出消息,称将推出主打安全的芯片解决方案,并和元心操作系统、中科虹霸虹膜识别技术相结合,共同组建智能终端安全防护体系;展讯今年推出主打产品SC9830 4核5模LTE智能手机芯片,受到客户欢迎;展讯的智能手机芯片解决方案已经获得三星、HTC、华为、联想、酷派、小米等终端客户的支持,并在全球范围内大量出货。

可以看出,这家年营收即将突破15亿美元大关的IC设计公司,已经展现出强大信心。而这种信心的树立与其背后紫光集团所打造的巨大平台的支撑息息相关。

依托大平台,走向前三强

2013年在紫光收购展讯、锐迪科,强势进入电子信息产业之际,根据自身优势以及市场发展态势,就确立了公司业务发展战略,将聚焦于以互联网应用为核心的IC和IT服务,打造一条完整而强大的“云—网—端”产业链。在终端芯片里,包括了智能手机、平板电脑等移动通信市场;物联网、智能可穿戴、导航定位、金融POS等无线连接市场;摄影成像、安防监控、广播电视等图形图像市场。

广阔的平台为展讯提供了发挥的空间。“展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发,基于高集成度、高效能的芯片,可提供完整的交钥匙平台方案,搭配客户化的软件及参考方案,可帮助客户实现更快的设计周期,并有效降低开发成本。解决方案涵盖高端制程技术(16/14纳米)、无线通信技术提升(LTE-A、 VoLTE)、多媒体功能升级(1080p/2k屏、双摄像头)、手机安全方案、智能感测方案、音频优化技术、图像品质提升技术等。”李力游表示。

2014年展讯与锐迪科整合后,合计出货量达到5.5亿颗,芯片出货量稳居世界前三,2015年第一季度,展讯超越联发科,在全球3G基带市场份额中,跃居世界第二,预计2015年出货量将达到6.5亿颗。

展讯目前全球总共共有员工4000多人,今年计划新招800人,包括中国大陆、台湾地区和美国及芬兰等海外办事处。李力游表示,我们需要招一批能干、能管理、能帮公司走更远的干部团队,真正提高研发效率。

在知识产权的布局上展讯也进行了巨大投入。李力游透露,展讯除了申请专利外,还会购买专利,通过与第三方的合作,帮助展讯获得更多。

加大海外市场力度,布局未来

除了国内市场,展讯近年来在开发海外市场上也取得了很大成绩。近两年,随着国内智能手机市场的日渐成熟,增长已经见顶。与国内市场不同,人口数量众多的亚非拉市场受当地国民经济发展水平的影响,以及网络建设状况的制约,市场依然看好,而且有着巨大的上升空间。海外新兴市场逐渐成为通信芯片企业的一个重要竞争的区域。

对此,李力游表示:“展讯很早就在海外市场布局,2G时代就在海外市场取得零的突破,也为今天在海外市场的大规模拓展奠定了基础。展讯的产品品质不仅得到全球最大的几个海外运营商,如Vodafone、Orange等的认可,同时还积极与新兴市场的新兴运营商,如Reliance等合作,第三季度展讯在印度3G市场夺得了出货量第一的好成绩。一般来说,新技术总是从发达经济体起步,向新兴发展中的大国,比如中国扩展,借助中国制造方面的能力,再进一步向其他人口广袤的新兴国家普及。这个趋势在智能手机市场也是适用的。基于这样的趋势,展讯将不断加大对海外市场的投入。海外市场将是下一步展讯发展战略的重要一环。”

“再强调一下,展讯已经从一个局部市场(如TDS在中国)到全球市场芯片供应商的重要转变。对我们的领导能力,管理水平及效率都是挑战和考验。我们在人才国际化,布局全球化,产品多样化方面,已经取得重大进展。随着16nm和14nm产品明年的推出,我们马上要完成产品低,中和高的全面推广,可以和其他对手站在同一起点上。” 李力游进一步指出。


责任编辑:陈炳欣

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