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中国IC兼并重组能力尚需磨练

日前半导体封装业爆出一则十分重要的消息,全球第四大封测厂星科金朋求售,我国大陆企业江苏长电科技加入竞购战团。目前,尚未有关于这一并购案的进一步进展消息。之所以现在提及此事,是因为推动中国半导体业兼并重组是产业成长的重要方向,兼并重组案例总能引人关注。

纵观全球企业的发展历程,如想做大几乎都会用到此招。企业的成长史几乎就是一部成功的兼并史。当然,任何兼并都会有成功也会面临失败的风险。兼并是一种市场行为,必定与利益联在一起。它是一种手段,目的可能主要包含以下三个方面:获取技术,节省时间与费用;扩大资源配置能力,如扩充产能,引入市场渠道,包括优秀团队等;打击竞争对手。

这些做法在市场竞争中经常被看到。在全球半导体设备厂排名中,应用材料公司己连续多年名列第一,但是自2012年起排名第二的ASML,因光刻设备的销售额节节上升,有超过应用材料的苗头。因此2013年应用材料公司发起了对于全球第三的日本东京电子合并的要约,如果两家企业能够顺利合并,将保证未来一段时期内,新公司居于全球第一的地位。再如,市场中经常会冒出一些初创公司,有专长有技术,如果这些技术被竞争对手得到,将会出现两种可能性:首先,影响本公司现有产品的销售;其次,未来此技术可能威胁到公司的长远利益。此时,很多企业都会采用高溢价予以收购。

经过十几年的发展,尽管有些人还在妄自菲薄,但必须承认的是,中国集成电路产业已经成为全球版图中的重要一部分。中国集成电路企业已经可以(同时也十分急需)参与国际间的企业兼并重组。但是,中国集成电路企业在参与国际兼并时还存在一些问题:一是部分企业特别是部分国有企业,决策迟缓,同时在国际间进行兼并时,体制因素也有可能受到一定限制。二是缺乏操作国际并购的人材,不太熟悉国际间的兼并规则。三是缺乏预先调研,应该首先清楚全球的竞争态势与企业真正需求的是什么,如果想要胜出最急需补足的是什么?然后再去寻找机会。不是现在常常出现的,在兼并机会出现后才开始调研、决策,结果往往丧失机会。四是企业要有自主权,依市场来决策。

此外,还有一点需要关注,兼并时机大多出现于产业运作的下行周期,市场不好才会有更多企业因为现金链断裂而寻求出售。同时,此时求售企业的股价下跌,也可以节省进行并购的费用。这时不仅企业的决策要快,要有自主权,而且企业背后的金融支持也要更加给力才行。从这个意义上说,中国的金融体系也有改进的空间。

综上所述,中国集成电路产业发展兼并重组之路十分重要,中国企业在这条路上发展尚需磨练,其中最关键的是企业缺乏动力、向上突破的勇气与产业该有的氛围。这也反映出中国集成电路企业的自主决策的环境尚不成熟,过分地依赖于政府的政策红利。



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