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设计

IC设计是中国半导体业新十年“排头部队”

  十年磨一剑,对中国半导体业来说,IC设计业的稚型已基本打造好。过去的十年,是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文)贯彻落实的十年。十年来,中国IC设计业在18号文精神鼓舞下,依托其所营造的前所未有的政策环境以及中国得天独厚的IC应用市场,引入、扶植和壮大了一大批外资、海归、国有和民营等各种所有制的优秀和骨干IC设计企业,在产业规模、产品创新、技术水平等方面取得了长足进步,成为调整和优化中国集成电路产业结构、转变产业发展方式的一股积极的带动力量,向世界展示了其发展的崭新形象和昂扬向上的精神风貌。



  “排头部队”地位已确定

  IC设计业权重大幅提升,显示其对中国IC业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力越来越重要。



  据中国半导体行业协会设计分会统计显示,从2001年到2011年十年间,中国IC设计业年均增长率高达52.3%%,相比全球Fabless的12.8%%,高出39.5个百分点。尤其是2008年和2009年在国际金融危机影响下,全球IC设计业仅为2.4%%和1.3%%的增长,而中国IC设计业仍保持34.8%%和5.5%%的增长。2001年~2011年,中国IC设计业从2001年的12.3亿元发展到2011年的686.8亿元,扩大了55.8倍,首次跨越100亿美元,巩固了全球第3的地位。并且,中国IC设计业占全国IC产业比重从2001年的6.6%%发展到2011年的36.2%%,提升幅度达29.6个百分点;而同期全球Fabless业占全球IC产业销售额比重的提升幅度仅为9.4个百分点,凸显了中国IC设计业对国内IC产业结构调整、产业发展方式转变的强有力的推动作用。

  在行业结构调整上,通过“十五”和“十一五”的努力,国内IC产业结构——IC设计业、芯片制造业、封装测试业已从2001年的7∶22∶71,发展到2011年的36∶27∶37,即IC设计业权重大幅提升了29个百分点,芯片制造业权重提升了5个百分点。中国半导体行业协会设计分会副秘书长赵建忠分析道,从中不难看出,中国IC设计企业对本土芯片代工企业(Foundries)的营收贡献具有很大的发展空间,显示其对中国集成电路产业结构优化调整、产业发展方式转变的影响力和作用越来越重要。

  而在产品领域,通过十年来的努力,中国自主开发的IC产品中已涌现出了一大批具有市场竞争力的高性能集成电路产品,如移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、移动互联网设备(MID)芯片、数字电视芯片、电子支付芯片和CMOS摄像头芯片等,涉及网络通信、计算机、多媒体、IC卡及RFID智能标签、导航、模拟电路、功率电子、消费类电子等8大领域。

  此外,中国IC设计水平已进入了65nm~40nm世界主流技术领域,且呈现出40nm、90nm~65nm以及0.11微米及以上的多代、多重技术并存的局面。



  面临抗风险和竞争力弱问题

  中国IC设计业技术水平提升主要依赖于引进或合作,仍未掌握核心技术,产业竞争力差。



  过去十年虽是开创性的十年,但是纵观国内外IC设计业的发展情况,中国IC设计业还与国际先进水平存在一定的差距。虽然我国IC设计业已位于世界第三,但其经济规模是由534家企业的总量堆积起来的,技术水平提升主要依赖于引进或合作,仍未掌握核心技术,产业竞争力差;2011年刚刚出现的“质升量降”还未形成势头,国际前十名的IC设计企业尚未培育起来,虚拟IDM模式发展的产业生态环境还没有形成等。

  赵建忠提到,这些问题主要表现在两个方面:一是龙头和骨干企业群体能级低,个体体量小,抗风险弱。二是企业集群的创新力低,产业生态环境差,市场竞争力弱。

  从一系列数字可以看出中国大陆IC业抵御风险弱的迹象。在2008年~2009年及2009年~2010年,以美国为代表的全球Fabless的增长率的变化绝对值,仅分别为1.1%%、12.3%%;而中国大陆是29.3%%和39.1%%,这充分说明美国由于龙头群体能力大,个体体量也大,不仅抵御国际金融危机的能力强,而且经济走向复苏也不会出现突进;而中国大陆却暴露出在国际金融危机时影响大,且经济走向复苏时又会冒进的无控制能力的状况。

  对此,北京兆易创新科技有限公司副总裁何卫也说道:“设计业是半导体产业的龙头,我们国家就是缺少一些有实力能参与全球竞争的龙头企业。一个设计公司不能站稳脚跟并迅速成长,很容易半途夭折或被别人吞并。”

  在市场竞争力弱方面的表现从市场占有率即可见一斑。虽然中国大陆已是全球最大的集成电路应用市场,但2011年占据中国大陆市场的前10名供应商中无一不是国外IC巨头企业。这10家企业在中国大陆的营收总和为4100.6亿元,相应占据同期我国集成电路市场的40.74%%,涉及的集成电路产品主要是高端、高性能的微芯片(CPU、MPU、MCU和DSP等),模拟电路,传感器,标准专用集成电路(ASSP)以及大容量存储器等。

  为此,中国IC设计业处于“矛盾凸显期”的复杂局面,前进的道路依然任重而道远。对于IC设计业发展中遇到的两大问题,赵建忠给出了两大应对策略:一是提高龙头和骨干企业群体能级,加大体量,增强抗风险能力。这其中的关键在于提高产业集中度,提高企业集群能级。二是提高企业集群的创新力,完善产业生态环境,增强市场竞争力。这其中的关键在于提升产业创新能级,架构起自主可控的IC产业链体系。



  未来机遇仍大于挑战

  一系列重大部署和政策的出台,为我国IC设计业进入世界先进行列营造了良好的政策环境。



  但集成电路产业作为基础性、战略性产业的重要性不容忽视,国家也制定了下一个十年的发展计划。《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出,到2015年,中国集成电路产业销售收入将达3300亿元,芯片设计业占全行业销售收入比重将提高到1/3(为1100亿元),保持乃至越过全球第三的地位;同时,到2015年,培育5~10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前10名(约80亿元左右),即成为10亿美元以上国际俱乐部成员;设计水平达到国际主流的22nm技术。

  “中国IC设计业发展的机遇大于挑战。”赵建忠肯定地表示,“因为有两大保障因素:一是我国集成电路市场的自身供需差距,为我国IC设计业营造了可持续发展的巨大市场环境和空间。二是中央政府的一系列重大部署和政策的出台,为我国IC设计业在我国集成电路产业中率先进入世界先进行列,营造了良好的政策环境,注入了新的动力。”

  作为IC企业,也在积极谋划应对挑战。何卫告诉《中国电子报》记者:“每个产品都有它的生命周期,目前我们面临的问题是新一代产品推出的时间点问题,面市的时间越早从市场上得到的回报就越高。要解决这一问题,唯一的途径就是加快新一代工艺下产品开发的步伐,加大新产品的开发力度,这需要我们和生产厂协调共同投入来解决。”

  展讯市场经理王舒羽中说:“作为国内IC设计公司,要找准产品和市场定位,提高产品竞争力,服务好客户,并同上下游企业保持良好合作。”格科微电子总经理赵立新也指出:“国内IC业与国外的差距主要还是技术专利的壁垒,国外企业已经运作几十年,依靠积累的专利就可以卡住我们国内IC设计企业。我们只有依靠技术突破、技术创新,才能够立足世界IC产业。”

  在助推IC设计业发展的策略上,何卫认为:“在一些有较好成长性企业的特殊发展时期,政府各方资源应该给予它们特别的关注。国家各类重大专项应该倾斜到以企业为主体的、有良好市场前景的公司的研发项目上,选择重点设计企业,择优支持其发展。设计公司的成长一定会给上下游与整个产业链带来联动的效应,从而推动本土化产业链的协调发展。”

  赵立新也指出了人才的重要性,他认为:“人才的积累与培养是我们发展IC产业的关键。早期我们依靠海外精英,要让我们国家的IC产业强大起来,还需要依靠国内培养起来的新秀。市场带给我们产业发展的机遇,国家对产业的支持力度也是空前的。”

  未来中国534家IC设计企业将面临3种选择:要么自行或被他人“整合和重组”掉,真正成为大公司;要么找到一个专门的市场空间去运作,成为IC/IP设计服务或应用方案公司而开辟新路;要么就是自生自灭,退出市场。这种选择在“十二五”期间将成为我国IC设计企业“整合重组”的必然趋势。


 


6.1



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