金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人会议在京举行

“中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟”执行委员会主席王芹生在发起人会议上讲话。

“中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人会议”于2012年6月1日在北京召开。

为了节约交易成本，提高交易效率，上世纪70年代起，磁条卡开始在金融、电信、交通等领域大量应用。但由于技术上的原因，磁条卡的安全隐患也在不断增加。为此，用信息容量更大、防伪和抗攻击性能更强的IC卡替代磁条卡已成为非现金交易的发展趋势。2005年，我国颁布了《中国金融集成电路(IC)卡规范》，成为世界上第四部银行卡行业标准规范。2006年，央行又进一步完善了我国金融IC卡发展规划，制定了全面完成金融IC卡迁移工作的发展目标。为促进中国金融IC卡迁移工作顺利实施，“中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人会议”于2012年6月1日在北京万寿宾馆召开。

工业和信息化部电子信息司丁文武司长，中国人民银行科技司潘润红处长等有关领导;中国半导体行业协会特聘副理事长、集成电路设计分会荣誉理事长王芹生，中国半导体行业协会副理事长、集成电路设计分会理事长魏少军，中国半导体行业协会秘书长陈贤及联盟筹备组有关人员出席了会议。

金融IC卡芯片迁移产业促进联盟的发起单位共13家，他们是：中国华大集成电路设计集团公司，大唐微电子技术有限公司，北京同方微电子有限公司，北京中电华大电子设计有限责任公司，上海复旦微电子集团股份有限公司，上海华虹集成电路有限责任公司，中芯国际集成电路制造有限公司，上海华虹NEC电子有限公司，中电智能卡有限责任公司，上海长丰智能卡有限公司，北京华大信安科技有限公司，银行卡检测中心和工业和信息化部电子工业标准化研究院。13家发起单位分别派出代表出席了会议。

会议由陈贤同志主持。

王芹生同志首先向与会人员介绍了联盟的筹备工作。她说：2006年起，中国国内企业开始跟踪金融IC卡迁移工作，银联也推出了PBOC2.0标准，有些企业的产品也在国外CC体系进行了检测，但很难取得认证结果。迁移工作要解决的关键问题是生产企业能否提供安全、自主可控的IC芯片。2011年起，央行和工信部双方进行了多次沟通和交流，央行表明了对金融IC卡与国际接轨的4个刚性需求，即：大容量、高安全、双界面和具备Java多应用平台。2012年5月3日，工信部召开金融IC卡迁移工作座谈会，支持相关企业组织起来，成立产业联盟。

会议认为，必须按计划实现金融IC卡国产芯片批量供给。2012年是IC卡设计企业和制造企业最关键的攻坚时期，时不我待。

会议讨论了由筹备小组起草的《中国金融IC卡芯片迁移产业化联盟章程(草案)》。决定成立联盟执行委员会，并一致选举王芹生为执委会主席。

出席会议的代表就联盟今后的工作发表了自己的意见和建议。

与会代表一致认为，金融IC卡迁移工作是一件牵涉国民经济发展和安全的大事，金融IC卡的制作与发行必须符合国际标准和国际规范，在功耗、双界面、抗攻击性等方面要考验我们企业的基本功。金融IC卡迁移是一次主动开放，促使中国集成电路产品全球化的、增强自己实力的难得机遇。为此，在创造一种新商业模式的同时，特别要注重保持企业自身长远的、持续的发展空间。

出席会议的领导要求尽快召开联盟的正式成立大会，联盟的相关领导机构和工作组的组织工作要尽快落实。迁移工作范围广，时间紧，任务重。今后联盟要做更多的具体工作，包括：

1、秉承政府指导，市场运作的战略方针，将市场运作作为落脚点，要有能力、有信心参与国际市场竞争，关键要靠企业创新。

2、生产企业要服务于应用行业。

3、在迁移过程中，国内企业应通过理性竞争壮大与发展集成电路产业，绝不搞恶性竞争，不打价格战。在国际市场上要通过迁移工作的实施，逐步提升自己的竞争能力。