设计

IC设计业:跨越百亿美元

作者:慕容素娟来源:中国电子报、中国电子信息产业网发布时间:2011-11-29 08:19我要评论

中国半导体行业协会设计分会最新统计数据显示,预计今年中国大陆集成电路设计业首次超过100亿美元,全行业销售额将达到686.81亿元,比2010年增长25.08%%,占全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%%提升至13.89%%。中国大陆集成电路设计业在全球产业中的地位得到了进一步巩固,在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。



质量上升数量下降



在中国大陆IC设计企业整体实力实现跨越的同时,排名第一的设计企业的销售额也首次超过10亿美元,达到66.69亿元,按照2010年全球设计企业的排名可以进入前15位。另外,今年前10大设计企业的入门门槛已超过10亿元,前10家企业的平均增长率达到35.5%%,这10家企业的销售额总和达到218.15亿元,比去年增加57.15亿元,占全行业总销售额31.76%%,比去年增加2.08%%。同时,排序出现了新的变化。与去年相比,有4家为新进入者。

值得注意的是,中国大陆集成电路设计企业第一次出现了数量下降的现象,中国大陆有集成电路设计企业534家(含集成电路专业研究所及整机单位内的芯片设计部门),比上年减少48家。过去一年中,有数十家设计企业参与整合或被整合,行业盼望已久的整合重组拉开序幕。

中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军介绍说,企业经营质量和产品档次提升是今年设计业发展的特点之一。2011年预计有99家企业的销售额将超过1亿元,这些企业数量占全部数量的18.57%%,但销售额占全行业收入的65.86%%,总额达452.33亿元。

从产品档次来看,从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到186家,占设计企业总数的34.83%%。在网络通信、移动智能终端和多媒体芯片领域,我国的设计企业有了明显进步,部分产品被国际大厂所采用,形成了比较强的竞争优势。



平均毛利空间不大 



尽管我国设计产业保持了快速增长的势头,但总体规模仍然偏小。新出炉的前10大设计企业第一名销售额,仍然无法进入世界排名前10位。全行业的销售额还是小于世界排名前两位设计企业的销售额之和。平均毛利空间不大是行业发展的最大软肋,根据对105家较大设计企业的抽样调查,这些企业的平均毛利率为27.61%%,前10大设计公司的平均毛利率为31.3%%,而国际公认的行业平均毛利水平为40%%。

Tensilica亚太区总监黄启弘认为,中国的半导体设计业要转变观念,谁先到市场,谁就有话语权。苹果就是一个典型案例,它打破了70/30的规则,整个产品的生命周期都在赚钱。而其最重要一点是先到市场,去年智能手机出货率已经降到50%%以下,但是苹果的利润却比别家的多。Magma中国区总经理王嵘也表示本土设计企业大多数都在做跟随的产品,结果只能通过价格来参与市场竞争,这样就牺牲了利润。要加强自主创新的意识,开发出与别人不同的东西,引领产品发展的趋势。 

另外,中国IC设计业除了在通信领域有了比较重大的突破外,在微处理器、存储器、可编程逻辑阵列以及数字信号处理器等大宗战略产品领域的建树还不多。西安华芯总经理任奇伟告诉《中国电子报》记者,中国市场占全球存储器市场的30%%至40%%,但几乎全部依靠进口。华芯存储器营业额已达1亿美元,但中国年进口400亿元。存储器产业需要有国家战略,单靠公司战略很难推动产业发展。

中国设计企业依赖甚至滥用IP核的现象越来越严重。部分曾经位于前10位的企业已经跌出这一行列,有些企业已经连续两三年没有出现在前10的位置上。对此问题,ARM中国区总裁吴雄昂认为,IP核采用的核心问题在于做芯片时有没有积累核心技术和竞争能力。如果一家公司仅是靠第三方的力量做起来,没有自己的核心技术,那么在做下一款产品时,竞争力就比较弱。三五年后,自身的IP积累和技术积累能不能达到新高度,这个是关键。

魏少军指出,IC设计业部分企业存在小富即安的心态,成为“植物人”或者患了“侏儒症”;有些企业热衷于申请各类国家和地方科技项目,成为“项目公司”;有些热衷搞发明创造,忽略了创新的经济属性。 

企业家需要勇气和魄力,有时不赌不成功。Cadence全球区域运营高级副总裁黄小立表示,总有一些疯狂的创业者敢和巨头抗争,比如28nm虽然门槛高,但也会有新公司进入。只要创意好,资本募集不成问题。同时,技术要持续投入,否则产品功能会受到局限,最后导致变成IP核。芯原董事长兼总裁戴伟民认为,企业家Win-win的心态非常重要。眼红别人赚钱比较糟糕,不要想着能自己赚就都自己赚,于是什么都做,要懂得如何抓大头。



寻求差异化竞争 



虽然“核高基”等国家科技计划在这些产品领域给予了较大力度的支持,但还未能在上述领域进入规模化量产,更谈不上参与市场竞争。虽然在超级计算机用高性能多核CPU、动态随机存储器、嵌入式CPU等领域取得了重要进步,但与国际先进水平相比还有不小差距。如果在高端通用芯片领域不能取得决定性突破,我国IC设计业发展空间将会受到极大的限制。 

对中国IC设计业来说,只有不断创新,才能赢得更大的生存空间。如何创新,魏少军表示,创新不是技术概念,而是经济概念。必须把创新和发明区别开来。只有发明得到实际应用,并且在经济上起作用才成为创新。在移动互联网时代,应用创新、商业模式创新和技术创新成为最主要的驱动力。同时,魏少军也指出先进工艺不等于先进水平。过去10年中,我国设计企业更多的是在依靠工艺和EDA工具实现自身产品的进步,使用的工艺技术节点远远超前于所开发的芯片的性能所需。

如何提升产品的竞争力,创意电子中国区总裁居龙认为,成本控制、低功耗设计和产品差异化是产品开发商需要考虑的重点,这些设计、技术和生产的元素必须带给消费者一种价值与“加值”的感受。Mentor Graphics副总裁Joseph Sawicki也强调,在通过实现产品差异化服务来助推中国本土IC企业的发展中,使其有自己的特色和优势。

半导体行业周期性很强,企业要做到差异化,在各阶段的做法不一样。新思科技全球副总裁潘建岳表示,产品处在上升期时,需要从质量、功能上比别人更好;上量进入成熟期之后,需要供货更快、渠道更快;当产品处在下降期时,要尽快地把产品卖掉,产品更便宜也是一种竞争力。

华润上华市场销售副总经理庄渊棋说,应当加强对新兴领域应用的了解,并提高相应的IC设计水平。中国模拟IC的设计能力并不比国外差,设计环节必须将应用上的需求和系统整合设计能力结合起来,才能有产品成本和功能方面的竞争力。

TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球告诉《中国电子报》记者,企业需要练就一套过硬的本领,台积电的“降龙十八掌”就是技术、效率和服务三个方面。虽然看起来简单,但在实际中需要花很大的功夫。

现阶段,欧美对于全球IC状况反映悲观。对于明年中国IC业的发展,业界大多数态度并不悲观。科技部高技术中心专项办公室张金国主任在设计年会上讲到,中国IC设计业经历了2008年国际金融危机,虽然现在有倒春寒,但能经受住考验。


  (责任编辑:落雪)


 


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