芯片代工创十年新高，下游客户仍在等米下锅
第四季度和第一季度是半导体行业的传统淡季，但在刚刚过去的2020年和刚刚启幕的2021年，出现了例外。台积电在上周公布的第四季度财报中，营业收入同比增长14%，净利润同比增长23%，并对2021年第一季度的营收做出了乐观预估。 ...
1-21 09:57
湖南三安第三代半导体芯片厂房封顶，预计今年6月试投产
1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，该栋厂房占地面积2.36 万平方米、建筑面积5.23 万平方米，钢构大屋面面积为1.65 万平方米。此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目（一期）1 ...
1-20 13:17
IC Insights：2020年全球半导体收购和并购总值达1180亿美元
2020年，全球半导体产业加快了整合的步伐，收购事件不断。 日前，IC Insights宣布将发布最新报告，2020年全球半导体收购和并购总值达到1180亿美元，超过了2015年的1077亿美元，创历史新高。 ...
1-20 10:26
一文读懂波澜壮阔的汽车芯片产业
近日，蔚来汽车董事长兼CEO李斌在接受媒体采访时称，自研自动驾驶芯片并不难，比手机芯片容易。李斌的放话，让蔚来可能造芯之说变得愈演愈烈。关于蔚来是否会做芯片，《中国电子报》记者向该公司进行了求证，蔚来给出的答案是 ...
1-19 18:01
我为“十四五”建言丨TCL华星副总裁张鑫：加快关键材料及核心设备本土化进程 推动
我国半导体显示产业规模已经做大，而要做强，尚需努力。目前，我国半导体显示产业关键材料及核心设备严重依赖进口，新型显示材料研发周期长、风险高，终端应用推广难的问题突出。 ...
1-19 17:57
中星微技术“2021中国IC风云榜”获奖
邓中翰院士表示：“半导体行业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。要全力推进半导体产业的快速创新和发展，使核心技术科创企业实现产业化和规模化，更好地服务国家战略目标。作为半导体行业的独角兽 ...
1-19 13:18
为了省电不敢开暖风，电动汽车低温续航问题谁来解决？
电动汽车开到一半就没电，踩下油门也没劲儿，为了省电不敢开暖风，车主裹着羽绒服在车里依然瑟瑟发抖……近期，全国气温骤降，电动汽车车主们也经历了由电动车电池带来的种种“苦难”。事实上，电池在低温下的续航折损一直都是 ...
1-19 10:02
我为“十四五”建言丨中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾：“新基建”助力 “双循
电子材料是信息产业发展的基础和关键，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，是支撑半导体、光通信、光电显示、太阳电池、印制线路板、电子元器件等电子信息产业的重要基础，其产业发展对于保障我国信息产 ...
1-19 10:01
中国软件评测中心评出2020年CPU行业十大事件
2020年全球CPU产业格局发生重大变化，高端前沿技术和标志性产品陆续发布，国内CPU企业在下游应用推动和上游技术突破的双重作用下，也在不断发展壮大。在2021年开年之际，我们对国内外CPU行业发生的重要事件进行了梳理，形成202 ...
1-19 10:00
赛迪智库丨2021年全球LED产业规模将达1796亿美元
受产能过剩和新冠肺炎疫情影响，2020年全球LED上游外延芯片产品和中游封装产业出现一定萎缩，但下游应用市场仍体现较强韧性。2021年，预计在全球疫情持续高发的情况下，全球LED产业将得益于上游外延芯片产业和中游封装产业的小 ...
1-19 09:58
芯片需求推动韩国ICT产品出口
受到新冠肺炎疫情下海外半导体和电脑零件需求强劲增长的推动，韩国2020年信息和通信技术（ICT）产品出口同比增长3.8%。 韩国科学技术信息通信部18日公布的数据显示，韩国2020年信息和通信技术产品出口额达到1836亿美元，与201 ...
1-19 09:56
高通将收购NUVIA
高通公司（Nasdaq: QCOM）于1月14日宣布，其子公司高通技术公司已签订最终协议，将以约 14 亿美元（营运资本变动和其它调整前）收购 NUVIA。该交易的最终成交遵循业界惯例，包括依照修订后的《哈特 - 斯科特 - 罗迪诺反托拉斯 ...
1-18 11:17
台积电发布2020年第四季度报告，将扩大中国内地产能
1 月 15 日讯 台积电发布了 2020 年第四季度报告，2020 年第四季实现营业收入 126.8 亿美元，环比增长 4.45%，同比增长 22.04%。
1-18 10:48
拆分上市，比亚迪半导体求变
日前，比亚迪公司董事会同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，欲启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。业内人士称，本次分拆上市将有效提升比亚迪半导体的多渠道融资能力和品牌效应，帮助其在以IGBT为 ...
1-18 07:36
我为“十四五”建言丨芯来科技创始人兼CEO胡振波：加快打造处理器IP共性技术平台
芯片设计中的IP核(IP)通常指应用在系统芯片(SoC)中且具有特定功能的可复用的电路模块，具有标准性和可复用性。而处理器IP及与之密切相关的处理器指令集架构(ISA)是整个集成电路产业上游最重要的核心部件，也是最为关键的底层技 ...
1-16 00:00
