兆易创新发布GD32E231系列MCU新品，持续推动Cort
2019年2月28日，北京 — 日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势，将创新的Arm®Cortex ...
2-28 17:34
不止麒麟处理器！华为芯片大爆发：已覆盖AI、服务器、电视
据Digitimes报道，业内消息称，除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外，华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。
2-28 10:23
为什么这两只芯片股是摩根大通的最爱？
摩根大通芯片行业分析师Harlan Sur在他研究的所有相关股票中选出了2只值得投资的芯片股，一个是博通（AVGO），另一个是Lam Research（LRCX）
2-28 10:13
日本半导体产业落败 专家公布4个失败原因
《日本经济新闻》2月22日文章称，日本有句俗语叫“逃掉的鱼都是大的”，意为“失去的总是最好的”，对平成时代(1989年至今)的日本来说，“逃掉的鱼”的代表或许是半导体。美国IC Insights的数据显示，1990年日本半导体企业的全 ...
2-28 09:43
地平线B轮融资估值达30亿美金，半导体巨头和顶尖汽车集团联合
2019年2月27日，具备全球领先边缘人工智能芯片技术的AI创业企业地平线(Horizon Robotics)公告由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投的B轮融资，获得6亿美金左右的投资，估值达30亿美金。参与本轮 ...
2-27 10:59
MWC2019：紫光展锐发布其首款5G基带芯片春藤510
2月26日，紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，作为领 ...
2-27 09:26
美光MWC新产品亮相 推全球首款1TB闪存卡
此款闪存卡为业界首款采用美光先进96层四阶储存单元（QLC）3D NAND 技术的 microSD 闪存卡，每秒读取速度高达 100 MB，每秒写入速度3可达 95 MB，符合UHS-I 速度等级 3 (U3)与影片速度等级 30 (V30)的标准。 Forward Insights ...
2-27 08:30
光伏业再现大手笔投资 隆基股份60亿元投建多个单晶硅项目
近日，单晶硅龙头企业——隆基绿能科技股份有限公司公布了在中国云南、马来西亚古晋两地投建多个单晶硅项目的公告。公司计划投资在保山年产6GW单晶硅棒建设项目（投资额17.49亿元）、丽江年产6GW单晶硅棒建设项目（投资额19.37 ...
2-27 08:16
为什么说2019是RISC-V进入主流市场的元年？
近日，西部数据发布基于RISC-V指令集的自研通用架构SweRV，引发了新一轮对RISC-V商业化进程的关注。由于RISC-V提供指令集的彻底开放，非常有希望成为CPU领域的Linux。正是因为看好RISC-V的未来前景，不少科技巨头采取了提前下 ...
2-26 18:50
FPGA为何逆势走强？
近期，FPGA巨头赛灵思发布了一份亮眼的财报。2019财年第三季度，赛灵思净收入8亿美元，同比上涨34%。财报发布次日，股价应声上涨18%，在科技股寒冬中可谓逆势走强。其中，通信业务得益于全球4G LET和5G部署，增幅达到41%，在各 ...
2-26 18:49
英特尔发布第三代加速卡 助力交付5G网络服务
2月25日晚间消息，芯片厂商英特尔在MWC2019展会推出英特尔FPGA可编程加速卡N3000，该产品为服务提供商设计，旨在为他们提供下一代核心和虚拟化无线接入网络解决方案。电信服务提供商面临着快速增长的使用需求。据预计，全球互 ...
2-26 10:28
高通骁龙850移动计算平台支持HoloLens 2
2019年2月25日，高通宣布，高通骁龙™850移动计算平台将支持微软HoloLens 2，让企业级客户可以在轻巧、舒适的头盔设计中体验到更生动、逼真的沉浸感。通过将骁龙850移动计算平台尖端、领先的性能，与微软混合现实平台的最佳特 ...
2-26 09:25
海力士、三星公布DDR5内存细节
JEDEC组织早在2011年底就完成了DDR4内存的标准指定工作，相关产品也早已大规模商用，更高频率的产品也早已推出。但下一代内存标准DDR5迟迟不见踪影。
2-25 17:55
投千亿美元 海力士韩国建四座半导体工厂
海力士近日宣布，将计划在2022年之后的十年之内斥资120万亿韩元（约为1000亿美元），于韩国龙仁市建造四座半导体工厂，海力士发言人表示，目前规划龙仁市新厂主要产品将是次世代的储存记忆体及DRAM芯片。 ...
2-25 17:52
多个项目签约落地 浙江海宁加速布局泛半导体产业
2月21日，浙江海宁市举行“双招双引”项目集中签约仪式，共有20个重点项目签约，投资总额116.25亿元，其中外资项目11个、内资项目9个，涵盖新材料、智能制造、泛半导体装备和材料等领域。 ...
2-25 17:47
