新型存储的机会来了？格芯22nm工艺量产eMRAM
近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。eMRAM属新型存储技术，与当前占据市场主流的DRAM和NAND闪存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在边缘 ...
3-10 22:14
实话实说，疫情对全球半导体业到底有多大影响？
新冠肺炎疫情有向全球蔓延的趋势，中国境外感染人数持续攀升，韩国、日本、意大利、伊朗等国最为严重，这对全球半导体市场与供应链势必造成一定影响。年初业内曾经看好的2020年全球半导体市场将受到多大扰动呢？ ...
3-10 22:04
西安三星半导体存储芯片一期项目实现满产
记者从三星（中国）半导体有限公司获悉，地处西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产，二期项目正按计划推进。 据三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基介绍，受疫情影响，2月份公司曾出现物流不畅 ...
3-10 10:05
确认迈向5nm，AMD急什么？
在美国时间3月5日进行的财务分析日上，AMD表示今年年底将推出基于下一代架构“Zen 3”的处理器，使用5nm制程的Zen 4架构正在设计中，并透露了锐龙CPU、Radeon GPU及霄龙处理器的最新产品计划。对于引发半导体从业者高度关注的 ...
3-09 21:15
1亿颗芯片的销售“小目标”，他们凭什么实现？
“争取2020年销售存储主控芯片1亿颗”——这是近日康佳在公告中为其控股公司康芯威定下的目标。此前，康佳宣布由半导体科技事业部规划、康芯威开发的首款嵌入式存储器控制芯片KS6581A已量产出货10万颗。 ...
3-06 20:40
SEMICON China 2020 新档期
受新型冠状病毒疫情爆发的影响，为保障广大展商、观众及嘉宾的健康与安全，SEMI推迟了原定于2020年3月18日至20日举行的SEMICON/FPD China 2020。对此造成的不便，SEMI 感谢您的理解和支持！ ...
3-06 17:23
超十万人预约！第三代半导体氮化镓充电器，到底有多大能耐？
在深圳证券交易所“互动易”板块，也就是深交所开设的投资者与上市公司的互动平台上，氮化镓成为投资者的重点关注对象。记者通过互动易的检索功能发现，从2月13日小米发布氮化镓充电器至两周之后的2月27日，深交所互动易板块关 ...
3-04 20:03
从5纳米到3纳米，一文读懂晶圆代工江湖的工艺纠葛
近日，一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60，该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三星在与台积电的代工大战中，抢下一个重要客户的订单，同时也将摩尔定律推进到5纳米节点。2020年之初 ...
3-04 20:01
Xilinx推出一体化SmartNIC 平台，为云数据中心运
3 月 4日，自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司、宣布推出业界首款“一体化SmartNIC 平台”— Alveo™U25，真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断 ...
3-04 17:15
贸泽电子与Sony Electronics签署全球分销协议
3月4日，电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 与Sony Electronics签订了全球授权分销协议，即日起开始备货用于边缘计算解决方案的Spresense™开发板。签署此项协议后，贸泽电子即可供应Spresense高性能开发板，让设 ...
3-04 16:46
诺基亚推新款智能手机,搭载紫光展锐SC9832E芯片
据国外媒体报道，HMD计划推出一款全新的智能手机诺基亚C2，该手机将是一款价格实惠的入门级4G智能机，面向首次购买智能手机的人群。在核心配置上，诺基亚C2搭载紫光展锐SC9832E芯片（UNISOC SC9832E）。目前Nokia C2已通过蓝牙 ...
3-03 16:45
恩智浦发布i.MX RT600跨界微控制器系列
3月3日，恩智浦半导体宣布i.MX RT600跨界微控制器 （MCU） 上市，这是一款面向音频、语音和机器学习等超低功耗、安全边缘应用的理想解决方案。
3-03 16:22
密集投资 家电企业“造梦”半导体
2月27日，继先后入股芯百特微电子和速通半导体后，小米又投资了灵动微电子，今年以来，TCL、格力、康佳等企业也释放了不少投资半导体行业的信号。而这背后，是我国每年对半导体庞大的进口需求，以及在先进工艺上存在短板的现实 ...
3-03 15:08
