Microchip单端口USB帮助汽车制造商优化系统成本
日前，随着人们对车内娱乐和智能手机应用程序的需求不断增长，汽车制造商在优化系统成本的同时，必须提供可靠方便的互联功能。为丰富其尖端USB车用产品组合，Microchip Technology发布新型单端口产品USB4912和USB4712。这两款 ...
6-22 00:00
晶圆代工呈现二元发展态势
近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平，其余公司包括台积电在内营收都出现下滑，平均下跌幅度达到8%。 ...
6-21 18:18
寒武纪推出新一代云端AI芯片 AI加速解决方案再升级
寒武纪CEO陈天石表示：“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者 ...
6-21 18:12
德州仪器推出业界新款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基
6月21日，德州仪器（TI）推出了业界新款汽车系统基础芯片（SBC）TCAN4550-Q1。该芯片集成了使用灵活数据速率控制器局域网（CAN FD）的控制器和收发器，旨在满足车载网络对高带宽和数据速率灵活性的需求。它采用了几乎所有微 ...
6-21 14:31
合肥经开区99个重点项目集中签约 IC项目超过20个
6月18日，协议投资额约835亿元的99个重点项目在合肥经开区智能装备科技园集中签约。新签约的99个项目中，战略性新兴产业呈爆发之势，涵盖集成电路、新能源汽车、高端装备制造、生物医药、现代服务业等项目78个、总投资636亿元 ...
6-21 13:48
10.7亿美元 安森美半导体完成收购WiFi供应商Quant
安森美半导体于美国时间6月19日宣布，已完成以每股24.50美元全现金收购Wi-Fi芯片供应商Quantenna Communications的交易。
6-21 11:12
LG集团高纯度ITO靶材项目落户中山
近日，由LG集团下属LT金属有限公司和广州智沐科技有限公司合作的氧化铟锡（ITO）靶材项目正式落户中山板芙镇。该项目的落户，将填补我国高端高纯度ITO靶材的市场空白，终结下游显示及半导体等产业的进口依赖，虹吸一批显示产业 ...
6-21 10:58
耐威科技3亿元参投北京集成电路基金
耐威科技日前发布公告，拟作为新增有限合伙人，投资3亿元参与北京集成电路基金。北京集成电路基金总募集规模为不低于100亿元，主要投资于集成电路、半导体及具有带动作用的相关上下游产业。 ...
6-21 09:57
市场不确定性攀升，第三季NAND Flash价格难反弹
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出，随着中美贸易争端升温，2019年智能手机及服务器的需求量将低于原先预期。此外，上半年CPU缺货对笔记本电脑出货仍略有影响，因此，eMMC/UFS、SSD等产品第三季旺季出货量恐不如 ...
6-21 09:07
在一起，开发者如何改变世界？2019新思科技开发者大会召开
6月19日，一年一度的新思科技开发者大会在上海互联宝地拉开帷幕。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超 ...
6-20 17:43
贺利氏为蓬勃发展的中国电动汽车市场提供可靠、强大的电力电子解
芯片连接主要依靠铝线键合，该工艺目前已经不足以满足电力电子提升工作温度和可靠性的要求。为了应对这一挑战，贺利氏开发了封装和连接用材料系统Die Top System(DTS)。 ...
6-19 16:38
拟公告《印制电路板行业规范条件》 企业名单（第一批）公示
根据《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》的规定，经企业自愿申报、省级主管部门推荐、专家复核等程序，现将有关名单予以公示。 请社会各界监督，如有异议，请以书面形式反馈。 ...
6-19 08:33
“刷脸”时代带火3D传感器
刷脸时代真的来了！据FRVT报告，全球人脸识别算法的最高水平可以做到在千万分之一误报率下，漏报率降低于0.4%，这意味着千万分位误报下的识别准确率已经超过99%。如此高的准确率，使得人脸识别进入超市、支付、交通、通信以及 ...
6-18 21:00
台积电2019技术论坛：全面介绍先进工艺节点规划 5纳米加强
6月18日，台积电在上海举办了2019中国技术论坛（TSMC2019 Technology Symposium）。台积电总裁魏家哲介绍了先进工艺的发展规划。在半导体制造工艺逐渐接近物理极限的情况下，台积电仍在持续推进摩尔定律的演进步伐。目前台积电 ...
6-18 18:30
陶氏携全新有机硅材料亮相2019亚洲消费电子展
互联和智能设备的变化速度之快令人难以置信,这就要求材料科学保持同步快速发展。陶氏公司有机硅产品解决了一系列工艺和法规方面的重大挑战,例如电磁干扰、热管理、光学性能,以及确保ADAS显示屏安全零缺陷。 ...
6-18 11:12
