阿里平头哥又发布一款芯片 含光800AI芯片问世
在9月25日召开的2019杭州云栖大会上，阿里巴巴发布自主研发的AI芯片——含光800，它在未来将主要用于云端视觉场景，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。 ...
9-26 14:25
落地产教融合 ，中关村芯学院塑造IC人才培育新机制
历经60多年发展，现在的集成电路已是“三高”产业：知识高度密集、人才高度密集、资金高度密集，国内的集成电路人才短缺一直是制约产业发展后劲的根本性问题。9月11日，位于IC-PARK的中关村创新研修学院集成电路设计园芯学院（ ...
9-26 12:38
联电出手收购三重富士通，全球代工厂即将洗牌
全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日，联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四，仅次于第三名格芯。据相关数据 ...
9-26 11:21
异构集成渐成工业半导体新“显学”
异构集成是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着半导体技术不断发展，制造工艺已经达到7nm，逼近物理极限，依靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。越来越多半导体等厂商开始将 ...
9-26 08:39
对话赛迪分析师李振：英特尔地位是否依旧稳固？
相对于三星和台积电，英特尔更偏向于稳扎稳打，在工艺尺寸缩小这条主线上并未一直求快。对于未来的产品和技术规划，Intel着力于每一代新工艺的持续优化。 但从先进的制造工艺角度看，英特尔的最重要对手台积电的确已经形成了 ...
9-25 21:08
MRAM——人工智能时代的新型存储器
磁性随机存储器（Magnetic RAM，MRAM）是一种利用电子自旋方向存储信息的技术。它具有高读写速度，高集成度，无限次可重复擦写的特点，是一种未来可能的通用型存储器。根据麦肯锡的报告，人工智能可以使半导体企业从系列技术创 ...
9-24 23:57
异构集成渐成工业半导体的新“显学”
ST亚太区功率分立及模拟器件市场及应用区域副总裁Francesco Muggeri在主题演讲中提到，将异构集成作为工业半导体领域的技术焦点。意法半导体将推动面向工业的高附加值专用系统级封装技术。这显示半导体领域异构集成风潮正在不 ...
9-23 22:29
总投资超2200亿元 合肥长鑫集成电路制造基地项目签约
9月21日，在2019世界制造业大会上，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式，该项目主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套， ...
9-23 17:21
布局三大行业热点，瑞萨电子抢抓中国市场机会
2019年全球半导体市况表现不佳，增速大幅下滑，甚至有机构预测将呈负增长。在弱市行情下，半导体企业应如何抓住人工智能、自动驾驶、物联网(IoT)等市场热点?对未来市场的发展有何预期?瑞萨电子是全球领先的微控制器供应商、模 ...
9-23 17:20
中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立
2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。联盟将利用创投机构投资资源 ...
9-23 17:16
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试 ...
9-23 17:13
中智行自动驾驶车辆成功完成试乘
近日，中智行L4级别的无人驾驶南京研发基地举行自动驾驶车辆试乘，试乘路线约5公里，位于开放的园区内，车辆完成了在无人干预的情况下，出现正常的行人、社会车辆等一系列不可控因素时，正常的直线行驶、并线转弯，甚至还完成 ...
9-23 10:49
8英寸晶圆缘何强势回归？
据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200毫米晶圆 ...
9-20 22:43
