美光英特尔各行其道 3D Xpoint何去何从？
近期，美光正式宣布，对IM Flash Technologies，LLC（简称“IM Flash”） 中的权益行使认购期权。IM Flash是美光与英特尔的合资公司，主推市场上的新型存储芯片技术3D Xpoint。目前，英特尔已经推出关于3D Xpoint存储器的产品 ...
11-13 09:13
人才技术待升级 可靠性待提升 IC设备业面对新挑战
最近60年来，从计算机电子管到现在的7纳米器件，人类微观加工的面积缩小了 一万亿分之一。半导体芯片前段微观加工设备的创新和进步是实现万亿倍缩小的关键环节。这是中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧在2018中国半导体材料和 ...
11-13 09:11
保利协鑫江苏多晶硅基地入围工信部绿色工厂名单
11月6日，国家工业和信息化部正式公布第三批绿色制造名单，名单包含绿色工厂、绿色设计产品、绿色园区、绿色供应链管理示范企业等类别。保利协鑫旗下江苏中能硅业凭借清洁环保的的全闭路循环工艺，成功入围“绿色工厂”名单。 ...
11-10 13:13
保利协鑫多晶硅片入围“第三批制造业单项冠军产品”名单
11月9日，中国工业和信息化部和中国工业经济联合会公布第三批制造业单项冠军企业和单项冠军产品名单，保利协鑫旗下江苏协鑫硅材料科技发展有限公司生产的多晶硅片入围“单项冠军产品”名单。 ...
11-09 21:01
田新：协鑫电子级多晶硅品质已跻身国际一线水平
11月8日，由中国电子信息产业发展研究院、国际半导体产业协会（SEMI）联合举办的“2018半导体硅材料主题研讨会”在重庆举行。会议围绕国内半导体硅材料产业的发展趋势和应对策略进行了深入研讨。会上，协鑫半导体旗下鑫华总经 ...
11-09 20:53
2018第十三届中国集成电路产业促进大会在重庆召开
11月9日，2018第十三届中国集成电路产业促进大会在山水之城重庆隆重召开，来自全国的产业主管部门领导、专家、企业代表、投资机构、科研学者和媒体人士等近千人参加会议。 ...
11-09 15:51
微纳结构增材制造工艺与装备项目正式启动
日前，国家重点研发计划——微纳结构增材制造工艺与装备项目启动会在上海世博中心隆重召开。上海普利生机电科技有限公司(以下简称普利生)作为项目牵头单位联合东南大学、中国科学技术大学、华中科技大学、华东理工大学、南京大 ...
11-09 15:46
5G加速时钟信号技术变革，MEMS方案将替代传统石英
时钟信号通常被用于同步电路当中，扮演计时器的角色，保证相关的电子组件得以同步运作，每个数字电子系统都需要定时信号作为参考时钟或用于同步，功能十分重要。在传统上，石英是振荡器的主要技术，被广泛采用产生时钟信号。不 ...
11-09 11:13
政策支持 产业景气：中国半导体硅材料产业正值黄金发展期
11月8日，2018中国集成电路产业促进大会半导体硅材料主题研讨会在重庆市南坪国际会展中心举行，论坛以“半导体硅材料产业链国产化突破”为主题，并由洛阳中硅高科技有限公司总工程师严大洲主持，来自相关领域知名企业机构的11 ...
11-08 23:45
德州仪器再推新品，凭借高隔离性能获得关注
11月2日，德州仪器在北京举办全新隔离解决方案强化系统运行——2018德州仪器（TI）媒体说明会，会上着重说明德州仪器在隔离细分领域如何为工业和汽车电子应用提供技术和产品，介绍了德州仪器的两个新品——ISO224和ISO1042。德 ...
11-08 18:05
康得新亮相BOE全球创新伙伴大会 构筑智能显示“3D新时代”
11月5日，2018年BOE全球创新伙伴大会于北京雁栖湖召开，来自全球上百家的物联网企业共襄盛会，探讨行业新技术新趋势，分享合作创新成果。作为国际智能新兴显示领军企业，康得新携3D裸眼广告机产品重磅亮相大会，引发各界强烈关 ...
11-08 14:54
2018 Arm 年度技术论坛媒体说明会在北京举办
近期，Arm在北京举办了2018 Arm 年度技术论坛媒体说明会，介绍了Cortex-M、Cortex-A等产品，提出了“计算的第五次浪潮”中的“技术融合”观念。德州仪器 (TI)隔离器产品线产品市场工程师Noel Hurley表示，摩尔定律、框架机、PC ...
11-07 18:17
西永微电园在首届进博会上斩获百亿级项目
2018年11月5日—10日，首届中国国际进口博览会在上海举办。西永微电园公司在11月5日“重庆内陆开放高地建设推介会”上，分别与华润微电子有限公司、德国博世集团签署协议，引进华润12寸晶圆生产线项目，与博世集团共建工业4.0 ...
11-07 16:20
硅片建设热潮涌现，这些风险需要规避……
10月26日，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目投产;10月19日，宜兴正式对外发布集成电路材料产业规划，也将集成电路硅片作为发展重点之一，此前总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目 ...
11-07 08:13
