家电智能化催生芯片产业新机遇
近年来，中国经济蓬勃发展，中国高端制造步入世界舞台。得益于先进技术、人工智能布局、开发应用链的完整性，许多中国制造企业在“互联网+产业”转型中抓住机遇，使数字化、移动化逐渐进入人们的日常生活，带来智能家居日新月 ...
10-15 15:50
先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段
近年来AMD重获市场认可，凭借颇具性能优势的ZEN架构以及台积电在晶圆制造上的支持，在个人电脑 CPU领域市场份额不断扩大，现在又推动ZEN2+7nm的热潮向服务器领域扩展，其与英特尔之间的竞争也逐步进入白热化阶段，对全球处理器 ...
10-15 09:58
面临三大考验 EUV光刻机能否走出一波行情
台积电近日宣布，已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。作为EUV设备唯一提供商，市场预估荷兰ASML公司籍此EUV设备年增长率将超过66%。这个目标是否能实现？EUV ...
10-14 17:13
英特尔携手一汽集团，引领汽车行业全新变革
9月24日，英特尔携手一汽集团，在位于长春的一汽集团NBD总部举办了技术体验日活动。活动上，英特尔展出了一系列在汽车电子领域的领先技术和产品，并介绍了同一汽集团的合作进展。其中，软件定义汽车的话题备受关注。 ...
10-12 13:57
Xilinx发布 Vitis 统一软件平台，面向所有开发者
10月9日，赛灵思公司宣布推出 Vitis™ (发音为 Vī-tis)—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平 ...
10-12 13:51
人工智能更接近边缘：针对物联网的数据洪流强化生态系统
随着IoT持续成长并带动全球数字化转型，通往上游云端的数据海啸，让长期以来针对下游分配优化的网络基础设施遭受打击。它也促生了一个迫切的需求，即在全球互联网架构内实现更分散的算力分布，而这也导致对Arm Neoverse计算解 ...
10-12 13:48
恩智浦开启GHz微控制器时代
基于Arm® Cortex®-M的新型双核跨界微控制器 (MCU) 突破了千兆赫兹 (GHz) 主频限制，加速边缘节点的高级机器学习 (ML) 应用
10-12 13:42
意法半导体推出STSPIN模块，为MikroElektron
10月10日，意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board™开发板，将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统 ...
10-12 13:36
芯粒落地，先进封装延续摩尔定律?
日前，台积电在美国举办的开放创新平台论坛上，与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法，台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米 ...
10-12 13:17
格芯收购工艺设计套件工程团队，扩充设计实现能力
宣布从位于保加利亚索菲亚的Smartcom Bulgaria AD手中收购PDK(工艺设计套件)工程团队。新收购的团队将扩大格芯的规模和能力，增强格芯在专业应用解决方案方面的竞争力，提高成长潜力和价值创造能力。 ...
10-11 17:23
发挥自适应计算领导者优势 Xilinx发布Vitis统一软
赛灵思公司（Xilinx）10月9日宣布推出全新Vitis统一软件平台，该平台赋予软件开发者灵活应变的硬件，同时将提高硬件设计者的工作效率。Vitis统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用 ...
10-11 13:48
台积电ARM青睐的芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗？
日前，台积电在美国举办的开放创新平台论坛上，与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法，台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米 ...
10-10 17:31
