面对“十四五”规划窗口期，第三代半导体如何发力？
在日前于南京举办的世界半导体大会第三代半导体产业发展高峰论坛上，与会专家纷纷表示，近年来我国第三代半导体产业发展进程较快，基本形成了从晶体生长到器件研发制造的完整产业链。同时，我国在高速轨道交通、新能源汽车、5G ...
9-20 19:24
三星为高通生产全部5G芯片组
最近，三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8.44亿美元，是三星首次为高通生产所有新芯片，其中第一款为Snapdragon875。 ...
9-20 14:16
总投资15亿元，斯坦得LDI感光干膜及半导体光刻胶项目签约马
9月16日，安徽马鞍山当涂县9月份项目集中签约、集中开工仪式在姑孰工业集中区举行。本次集中签约8个项目，其中包括斯坦得LDI感光干膜及半导体光刻胶项目。 ...
9-20 14:11
“2020第三届半导体才智大会”即将召开
由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所主办的“2020第三届半导体才智大会”将于9月25日—26日在南京市江北新区举办。 ...
9-20 09:51
2020年中国半导体材料创新发展大会在合肥顺利召开
2020年是不平凡的一年，5G应用和人工智能等信息领域新技术的蓬勃发展为集成电路产业带来巨大的新机遇。然而，世界范围内的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困难，半导体材料行业发展也面临前所未有的新挑战。应对全球技术和 ...
9-18 14:08
长电科技：Chiplet SiP封装兴起，超越摩尔定律
随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限，业界普遍认为，先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。长电科技作为全球领先的封测厂商之一，在先进封装领域也进行了大量的研发与布局。针对先进封装的市场需求、 ...
9-17 17:00
大唐微电子荣获“第十四届中国半导体创新产品和技术”奖
日前,为宣传和推广我国半导体产品和技术创新,加快创新成果产业化,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办了“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”评选活动。该 ...
9-16 16:55
芯片史上最大并购案！英伟达收购Arm或引发“客户中立性”能否
Arm收购案终于一锤定音。英伟达和软银集团今天宣布了一项最终协议，英伟达将以 400 亿美元的价格从软银集团和软银愿景基金(统称“软银”)收购Arm。拟议中的交易需符合惯例定交条件，包括获得英国、中国、欧盟和美国监管部门的 ...
9-14 22:11
新型游戏，AI芯片的另一赛道
随着游戏产业的大力发展，对于游戏AI芯片的需求也越来越大，不少厂商也开始纷纷入局游戏AI芯片。近日，芯片厂商英伟达发布GeForce RTX 30系列GPU新品，并计划于9月中下旬陆续上市，这是自2018年以来，英伟达再次更新游戏GPU。 ...
9-13 09:04
前8个月我国集成电路进口1.5万亿元
9月10日，商务部召开例行新闻发布会。商务部新闻发言人高峰在会上发言称，作为全球电子产品制造业大国，中国已成为半导体市场增长的主要动力。同时，高峰表示，今年全年外贸形势有支撑，但也有压力，下一步将继续保障外贸促稳 ...
9-12 08:22
慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking
全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation，NASDAQ：SIMO）宣布该公司全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND闪存，包括长江存储最新研发成功的128层Xtacking 3D ...
9-11 17:37
Cat.1站上风口，芯片加速起量
9月9日，中国移动在Cat.1开发者大赛发布会上表示，全国Cat.1产品月出货量已达百万级。日本调研公司Techno Systems Research预测，未来几年Cat.1产业将保持高速增长趋势，预计2023年出货量将达到8000万台以上。 ...
9-11 06:06
来啦！2020第三届半导体才智大会暨示范性微电子学院学科建设
由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所主办的“2020第三届半导体才智大会暨示范性微电子学院学科建设研讨会”将于9月25日—26日在南京市江北新区举办。 ...
9-10 06:45
