富士通微电子推出新型WiMAX片上系统(SoC)
富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出一款新型移动WiMAX基站片上系统(SoC)-MB86K81。这是一款使用前沿的富士通65纳米处理技术且具有高集成度和高灵活性的芯片。 ...
2008-10-08 08:57安捷伦新型接收机测试仪满足未来需求
本报讯 安捷伦公司10月1日宣布推出新型PXBMIMO(多路输入多路输出)接收机测试仪，以支持在设计周期的早期阶段对MIMO接收机进行更快、更精确的测试。这款新型仪器可以最大限度地降低设计的不确定性，缩短设备和实验的设置 ...
2008-10-07 13:30NS新推在线设计工具WEBENCHSensorDesigner
本报讯 美国国家半导体公司(NS)宣布推出业界首套用于开发传感器信号路径解决方案的在线设计工具：WEBENCHSensorDesigner。从构思、仿真测试直至建模的整个设计过程中，工程师都可以利用该套设计工具轻松高效地完成医疗、 ...
2008-10-07 13:29罗姆出资捐建“清华-罗姆电子工程馆”
本报讯 9月25日，清华大学与日本半导体厂商罗姆公司签订协议，罗姆将出资20亿日元捐建“清华-罗姆电子工程馆”。据悉，该馆选址在清华大学校园内，总建筑面积逾3万平方米，预计3年内建成。配套建设的LSI(大规模集成电路) ...
2008-10-07 13:28TDK新款薄膜带通滤波器体积最小
本报讯 TDK公司9月25日宣布开发出一款厚度仅0.3mm的1005尺寸(长1.0mm，宽0.5mm)薄膜带通滤波器，这也是世界上同类产品中体积最小的滤波器。TDK采用了其在HDD磁头(TDK的主打产品)生产中研发的薄膜工艺，从而制造出真正低 ...
2008-10-07 13:28新思发布GalaxyCustomDesigner
本报讯 全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技(Synopsys)近日发布了业界第一个现代混合信号实现解决方案——— GalaxyCustomDesigner。GalaxyCustomDesigner依托新思科技的Galaxy设计平台，着眼于 ...
2008-10-07 13:27英特尔凌动处理器新品面市
本报讯 近日，英特尔宣布为其面向嵌入式客户的英特尔凌动处理器N270和移动式英特尔945GSE高速芯片组提供长达7年的生命周期支持。该处理器与芯片组构成最新型英特尔凌动平台，可为嵌入式应用提供低功耗和出色的能效表现等 ...
2008-10-07 13:26TI最高速度16位ADC发布
本报讯 德州仪器(TI)宣布推出采样率200MSPS的业界首款16位单通道模数转换器(ADC)，从而可实现此前只有低分辨率ADC才能实现的超快速度。该款全新数据转换器可为通信、测试与测量以及国防等应用带来更高的水平。它具备的高 ...
2008-10-07 13:24IC业：创新与合作并举 节能备受关注
集成电路企业只有具备了核心竞争力，才可以说是拥有了企业的“灵魂”。而为了给“中国芯”注入鲜活的“灵魂”，创新与合作是中国半导体产业发展的必由之路。 自从1958年杰克·基尔比发明第一块集成电路以来，经过半个 ...
2008-10-07 10:50赛灵思推出Virtex-5TXT平台
本报讯 日前，赛灵思公司宣布进一步扩展其业界领先的高性能65nm系列现场可编程门阵列(FPGA)产品，推出Virtex-5TXT平台，旨在进一步推动40G/100G以太网市场的创新和增长。该平台将为开发下一代以太网桥接和交换解决方案的 ...
2008-10-07 10:48恩智浦：节能环保贯穿整个流程 绿色IC应用广泛
恩智浦在整个设计、生产过程中贯穿EcoDesign(生态设计)理念，将节能环保应用到研发生产的每一环节。同时，恩智浦还提出了GreenChipTM的概念，GreenChipTM集成电路系列就是专为节能而设计的。恩智浦通过自己的领先技术，为节能 ...
2008-10-07 10:48做国内单晶炉制造商领先者
在太阳能光伏产业不断升温的大环境下，半导体设备厂商也迎来了新的发展机遇。作为国内单晶炉领先厂商的西安理工晶体科技有限公司是如何坚守阵地，不断创新，勇于开拓国外市场的呢？在西安理工大学工厂成立50周年庆典暨西安 ...
2008-10-07 10:47恩智浦与奥地利卡公司共同确保汉莎航空Miles & More信用卡的安全和无现金
欧洲非接触支付进入了的新纪元！新型的汉莎航空公司Miles & More信用卡首次亮相德国，为持卡者提供了安全便捷的非接触支付交易（Tap & Go
2008-10-06 14:11赛维LDK增发480万美国存托股份
太阳能硅片生产商赛维LDK太阳能有限公司近日宣布，公司已在美国成功增发480万美国存托股份（ADS），发行价格为41.75美元，此次募集资金达2亿美元，主要用于多晶硅工厂和硅片工厂的扩建。据悉，瑞士联合银行和高盛亚洲是此次发 ...
2008-9-28 12:43
