欧比特多款自主产品亮相航空展
本报讯 日前，第七届中国国际航空航天博览会在珠海举办，此次航展上新增近50家国内航空航天配套生产企业和民营企业，珠海欧比特控制工程股份有限公司也参加了此次航展，并展出了多款适合国内外航空航天企业的半导体产品。该公 ...
2008-12-16 15:00TI推出最新VLIB软件库
本报讯 日前，德州仪器(TI)宣布推出可帮助视频或视觉系统开发人员显著加速产品开发进程的最新VLIB软件库。VLIB是一套集合了超过40种软件内核的可扩展软件库，并针对业界领先的 TITMS320C64x+数字信号处理器(DSP)内核进行了精心 ...
2008-12-16 14:59泰科电子推出全新插座安装套件
本报讯 近日，泰科电子面向国内市场推出一款全新DIN(德国标准化组织)导轨式RJ45水晶头插座产品，旨在简化工业机柜和工厂应用的结构化布线系统。该产品包括一个塑料制轨道装配适配器、一个屏蔽RJ45以及两组线套。其AMP-TWIST6SS ...
2008-12-16 14:58XMOS采用微捷码软件开发65纳米处理器
本报讯 微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，软件化芯片创始公司XMOS已采用微捷码的TalusIC实现软件。在经过一次证明微捷码这款软件能够加快设计周期的全面评估后， XMOS选择了TalusVortex和TalusPowerPro来进行其65纳米 ...
2008-12-16 14:57IPC中国EMS理事会正式成立
本报讯 近日，IPC(电子互联行业协会)中国在深圳召开IPC中国EMS(电子制造服务)理事会成立会议暨第二次总裁会议。IPC中国EMS理事会是由中国境内EMS企业高级管理人员组成，在IPC这个平台上行使对中国EMS行业的管理职能。EMS理事会 ...
2008-12-16 14:57赛灵思发布业界首个完整DFE设计
本报讯 赛灵思公司近日宣布推出优化的完整数字前端(DFE)设计，帮助设计人员实现更快速、低成本3GPPLTE无线通信系统的开发。这是专门针对高性能3GPPLTE射频应用的业界第一款DFE设计。该设计不仅能够降低总功耗，同时其很高的可 ...
2008-12-16 14:56Spansion和TI计划工厂停产
本报讯 专业闪存供应商Spansion的德州奥斯汀工厂将在第四季度停产两周，主要原因是对节日行情的看淡以及宏观经济的恶化。受经济及芯片产业不景气的影响，Spansion已不是唯一的工厂停产的公司了。该决定与其他芯片制造商的反应 ...
2008-12-16 14:55地面数字电视芯片企业过冬明年或有转机
由于地面数字电视市场迟迟没有大规模启动，风险投资公司变得格外谨慎，而前期投资又无法收回，芯片企业进入严冬期。明年的市场能否遇到转机，企业能否顺利过冬？目前形势尚不明朗。 上海复旦微纳电子有限公司的副总裁许光铭最 ...
2008-12-16 10:49手机芯片市场增速已减缓
评论全球手机芯片市场之前，我必须先说明，在很多年前，飞思卡尔确实认为手机芯片市场有非常好的成长性，公司也会有非常好的发展机会。但最近几年产业及市场的剧烈变动，让我们当初的结论不符合现实状况。 今天，企业要想在手 ...
2008-12-16 10:49手机单芯片是博通的优势
博通公司总裁兼首席执行官ScottMc Gregor 我们已经发布了与全球最大的两个手机厂商 诺基亚和三星的合作。今后，我们希望与更多的厂家合作，提供手机基带、多媒体及其他手机芯片产品。我们与诺基亚已经宣布了在EDGE产品上的合作 ...
2008-12-16 10:49高通采取支持多个手机厂商发展的策略
高通公司大中华区总裁孟樸 现在做3G芯片的公司，做得比较好的也就剩下3家：高通、EMP与ST-NXP、德州仪器。我认为有点像三分天下，基本上3G芯片市场大的格局已定，下一步对高通来讲就是怎么在这个格局下更好地提高自己产品的竞 ...
2008-12-16 10:49WCDMA和LTE是EMP和ST-NXP开发重点
意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti 在无线技术领域，我们的市场份额还比较小，在技术和市场上都需要与其他公司进行整合，以便我们做大做强。我们先后与两个公司进行整合，拥有了一系列知识产权，这些知识产权涵盖了很多 ...
2008-12-16 10:49TI将重点转移到高端手机应用处理业务
德州仪器无线业务部战略市场营销总监Avner Goren 出售通用手机基带部门需要几个月的时间完成。目前出售正在按原计划进行。我们为什么出售该业务？这是因为包括我们公司以及市场调研公司的分析都表明，在接下来的5年到 6年的时 ...
2008-12-16 10:49手机芯片市场格局巨变2009年展开新一轮博弈
左图：飞思卡尔首席执行官Rich Beyer先生表示手机芯片业务发展已经放缓，他们决定出售无线业务部门。右图：意法半导体与恩智浦剥离无线业务成立新公司签字仪式。 2008年手机芯片格局发生巨变，市场集中度进一步提高。可以预见 ...
2008-12-16 10:49半导体巨头推动工艺研发进程 32纳米芯片接近实用
国务院发展研究中心国际技术经济所研究员吴康迪 遵循摩尔定律的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。 全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公 ...
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