异构集成渐成工业半导体的新“显学”
ST亚太区功率分立及模拟器件市场及应用区域副总裁Francesco Muggeri在主题演讲中提到，将异构集成作为工业半导体领域的技术焦点。意法半导体将推动面向工业的高附加值专用系统级封装技术。这显示半导体领域异构集成风潮正在不 ...
半小时前
总投资超2200亿元 合肥长鑫集成电路制造基地项目签约
9月21日，在2019世界制造业大会上，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式，该项目主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套， ...
今天 17:21
布局三大行业热点，瑞萨电子抢抓中国市场机会
2019年全球半导体市况表现不佳，增速大幅下滑，甚至有机构预测将呈负增长。在弱市行情下，半导体企业应如何抓住人工智能、自动驾驶、物联网(IoT)等市场热点?对未来市场的发展有何预期?瑞萨电子是全球领先的微控制器供应商、模 ...
今天 17:20
中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立
2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。联盟将利用创投机构投资资源 ...
今天 17:16
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试 ...
今天 17:13
中智行LEVEL 4自动驾驶车辆成功完成试乘
近日，中智行L4级别的无人驾驶南京研发基地举行自动驾驶车辆试乘，试乘路线约5公里，位于开放的园区内，车辆完成了在无人干预的情况下，出现正常的行人、社会车辆等一系列不可控因素时，正常的直线行驶、并线转弯，甚至还完成 ...
今天 10:49
8英寸晶圆缘何强势回归？
据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200毫米晶圆 ...
9-20 22:43
海思发布首款AVS3芯片，AVS3进入产业化初始阶段
近日，华为海思发布了全球首颗基于AVS3标准的、支持8K分辨率、120fps的超高清芯片Hi3796CV300。AVS是我国自主知识产权的数字音视频编解码技术标准，而AVS3是AVS工作组制定的第三代音视频编解码技术标准。中关村视听产业技术创 ...
9-20 22:41
合肥长鑫DRAM内存芯片投产 总投资约1500亿元
9月20日，合肥长鑫在合肥召开的2019世界制造业大会上，宣布总投资约1500亿元的存储内存芯片自主制造项目投产。合肥长鑫现场展示了8Gb DDR4芯片，采用19纳米工艺生产，和国际主流DRAM工艺基本保持同步，一期设计产能每月12万片 ...
9-20 21:48
紫光旗下立联信中国工厂项目落地滨海高新区
9月19日，紫光旗下立联信中国工厂项目暨紫光天津芯云产业基地系列项目启动活动在天津滨海高新区举办，这是紫光集团布局京津冀区域的第一个产业集群，也意味着继紫光云总部落户后，紫光集团与天津滨海高新区的合作从“云”向上 ...
9-20 14:37
让网络融合充分发挥5G时代的物联网潜力
亚太地区(APAC)的新兴经济体在致力于构建智慧城市基础设施的同时，也在大力拥抱数字化转型以助力经济发展，从而更好地参与全球竞争。整个亚太地区的政府和企业都在加速开展公共领域的物联网(IoT)解决方案部署。这一趋势与IDC最 ...
9-20 10:25
Qorvo推出全球首款双频Wi-Fi 6前端模块
9月18日，移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)宣布，推出全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块(FEM)--- QPF4800。这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备(CPE)，它将提 ...
9-20 10:20
凭借功耗与色彩优势，Mini LED在高端显示器市场渗透率持
集邦咨询指出，比较OLED与Mini LED背光显示器的特性，Mini LED背光显示器具有多区背光调控(Local Dimming)功能，对比效果可与OLED匹敌;在TV及Monitor等产品应用上，Mini LED背光显示器的成本相较OLED更具有竞争性，因为Mini LE ...
9-20 10:14
高云半导体发布GoAITM--全球首例基于国产FPGA的人工
9月16日，全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)，发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。相比当前采用标准微处理器的其他类似边 ...
9-20 10:09
全球半导体联盟宣布四位新董事任命 楚庆、朱一明位列其中
9月17日，全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance，以下简称GSA)正式宣布任命四位新董事会成员，持续提供横跨半导体技术、市场区域的思维领袖战略平台。四位新董事会成员均为半导体行业巨擘，进而巩固业界领导力。 ...
9-20 10:04
